基本半导体车规级SiC产线正式通线！

2023-04-24 21:14:57 来源: 互联网

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今天，本土SiC新贵基本半导体宣布，公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区隆重举行。据基本半导体所说，该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。

基本半导体方面在通线仪式上表示，公司的车规级碳化硅芯片产线项目是一个连续两年入选深圳市年度重大项目，厂区面积13000平方米，洁净室面积超过4000平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台专业设备，主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，在产线完全满载的情况下，每年可保障约50万辆新能源汽车的需求。

“通过打造垂直整合制造模式，加快设计、制造共同迭代，与深圳本土上下游产业链联动发展，同时推动先进技术工艺开发，形成具有自主知识产权的下一代碳化硅器件核心技术。同期还将开展国产设备材料验证，打造研发制造人才培养平台。”基本半导体方面指出。

资料显示，深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

近年来，新能源汽车成为全球汽车行业主流趋势，对碳化硅功率半导体的需求也日益旺盛。

Yole 化合物半导体与新兴材料技术与市场分析师 Poshun Chiu早前在一篇文章中评论道：“SiC 被认为是提供良好效率的推动因素，1200V 器件的供应是可行的。随着更多 800V EV 的到来，SiC 有望快速增长。同时，充电基础设施和光伏是支持电动汽车趋势的两个市场。需要更多的充电器来支持越来越多的电动汽车，而可再生能源与电动汽车有着相同的二氧化碳零排放目标。这些是 SiC 获得更多动力的市场。

按照Yole预估，预计到2027年，SiC晶圆需求量将达到110万片，而6英寸仍将是未来五年的领先平台。

在基本半导体方面，自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产以来，公司已经掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，申请两百余项发明专利，产品性能达到国际先进水平，累计服务光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体表示，公司自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收获了10余家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业；公司汽车级碳化硅功率模块产线也已实现全面量产；采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超过3000万颗，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

“此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局，即将开启公司发展新纪元。”基本半导体强调。他们同时指出，作为芯片国产化的践行者与探索者，公司还将继续把握第三代半导体发展的时代契机，不断攻克碳化硅功率器件核心技术，持续完善产业链布局，昂首阔步开启卓越“芯”征程，为大湾区第三代半导体产业蓬勃发展贡献科技力量！

责任编辑：sophie

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: 半导体行业观察

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