先楫半导体与好上好信息达成战略合作 聚焦工业汽车市场

近日，国产高性能RISC-V架构MCU芯片厂商先楫半导体与国内领先的电子元器件分销商好上好信息(股票代码：001298，以下简称“好上好”)签署战略合作协议。双方秉承合作共赢的理念，将在芯片、方案及系统层面进行深度合作，共同助力“中国智造”蓬勃发展。
 
此次先楫与好上好的战略合作，包括了芯片分销代理、方案合作开发、垂直应用整合等全方位业务，全面覆盖了工业、汽车、物联网等多元化的市场。同时此次合作双方还将依托各自优势，聚焦开源RISC-V，携手助力国内芯片产业生态建设，共同提升工业、汽车及物联网等多领域的国产自主可控性。
 
芯片分销代理：确保供货效率及质量
从嵌入式芯片研发，封装，测试，生命周期质量管理，技术支持到售后服务，先楫半导体具备完整、成熟、全链条整合交付体系。基于先楫与好上好双方的战略合作，先楫将会确保其高性能MCU产品供货的效率及质量，与好上好共同打造赋能产业链的精细本土化服务。
 
方案合作开发：合力开拓多元化市场应用
先楫与好上好合力，将充分发挥先楫芯片高性能特点和好上好对行业应用熟悉的优势，共同开发顺应行业发展趋势，满足行业需求并促进产业升级的创新应用方案。
 
联合生态建设：共建创新，高效，整合型生态
依托好上好强大的销售网络，双方可提供给客户安心无忧的芯片采购全链路服务支持。未来，双方也会推出更多线上线下创新营销活动，以更好地协助广大开发者轻松开启先楫的MCU“应用开发之旅”。
 
先楫半导体CEO曾劲涛先生表示：“我们非常荣幸能与好上好这样国内知名的电子元器件分销商成为战略合作伙伴。我相信双方的战略合作一定能实现先楫的国产高性能MCU在好上好广大的客户群中快速落地，迅速提高先楫的市场份额。先楫将携手好上好一起推进高性能MCU工业汽车市场的应用深度融合，期待共同用创新助力产业升级。”
 
好上好信息董事长王玉成表示“先楫半导体市场领先的、基于RISC-V架构的高性能MCU产品线对好上好的产品资源是一个很好的补充，填补了好上好在高性能MCU的产品空缺，这次合作将增强好上好在工业、汽车及物联网市场的竞争力，为公司的发展增添新的动能。”
 
未来，先楫半导体与好上好将持续聚焦技术及服务创新，布局生态新格局，共同打造一站式本土生态服务系统，放眼工业及汽车未来行业发展，加速产业升级。
 
【关于好上好】
好上好是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。公司基于客户的产品需求和多年来的技术积累，逐步开拓了物联网产品设计及制造业务，并开展了芯片定制业务。

【关于先楫半导体】
上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片、以及配套的开发工具和生态系统。总部坐落于上海市张江高科技园区，在天津、深圳和苏州均设有分、子公司。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300，性能达到国际同类产品水平，并完成AEC-Q100认证，将全力服务中国工业、汽车和消费市场。