一家半导体公司的ESG之路

2022-11-21 11:04:43 来源: 李寿鹏

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正如华邦电子大陆区产品营销处处长朱迪先生所说，ESG现在已经不算是一个陌生的话题了，因为现在很多机构和世界领先的企业都有涉足。所谓ESG，是 Environmental, social, and corporate governance的简称。根据维基百科，ESG指的是旨在整合到组织的战略中的框架，通过扩展组织的目标来创造企业价值，这些目标包括识别、评估和管理与可持续发展相关的所有组织利益相关者（包括但不限于客户、供应商和员工）和环境的风险和机遇。

朱迪先生也表示，ESG所涵盖的议题比较多，就企业层面来讲，已经不单单是要创造经济效益、对股东、员工负责，更多的是要考虑到社会责任，体现一家企业的社会担当。据他所说，在ESG方面，除了涉及大家较为熟悉的节能减碳、减少温室气体排放、减缓气候变暖等议题以外，企业社会责任还涉及到公司治理、环境治理、员工发展、绿色供应链等。

“华邦作为一个在半导体行业已经耕耘了三十多年的公司，在企业社会责任方面投入了相当多的资源。除了成立专门的ESG发展委员会外，华邦还将ESG实实在在地渗透到全体员工的日常工作、行为规范中，同时在产品设计以及工艺上的改良也体现出了华邦致力于绿色发展的社会责任。”朱迪先生接着说。

华邦的“永续”寄望

资料显示，成立于1987年华邦电子拥有DRAM和Flash等技术，其提供的核心产品包括编码型闪存（Code Storage Flash Memory）、TrustME®安全闪存、利基型DRAM（Specialty DRAM）及移动DRAM（Mobile DRAM）。数据显示，在2021年，华邦电子营收达到996亿新台币，突破历史新高，位居全球内存产业前十。

能够在这个竞争激烈的存储市场获得一席之地，除了深厚的技术积累以外，公司的晶圆厂布局也是不得不提的一个重要组成。据了解，华邦电子在台中设有一座12寸晶圆厂，并于2017年投资3350亿新台币（10年分阶段投资）兴建高雄新厂，三期建设完成后，预计每年总产能可达7.5万片，并将于2022年第4季度开始量产。

然而，正如华邦电子总经理陈沛铭在接受台湾媒体《远见杂志》采访时所说：“产能的持续增加，对ESG要求越来越严格，如何实现一边扩产一边减碳，将是我们面临的最大挑战。”事实上，为了满足公司的ESG目标，华邦电子的团队在过去多年里除了投资新设备外，还布局减少水电等资源、原材料损耗及减少废弃物，以实现回收再利用的减碳策略。

华邦电子品质与环境安全卫生中心副总经理蔡金峰在接受《Digitimes》采访的时候也指出：“企业永续发展时漫长的旅程，不仅要做到符合法规要求，而是要提升到更高的层次，也就是将ESG永续的策略与公司核心能力相连接，进而带动业绩成长与技术创新。”

据他介绍，公司治理层面，公司股东或董事在过去以盈利为第一目标，但如今观念必须改变。尤其是台湾作为半导体聚集地的科技岛，社会对半导体产业期望很高，且大厂也要求其供应链强化ESG并要求投资新能源。

为此，华邦开始逐步建立策略性ESG进行应对，首先是确立企业可持续发展的目标，其次进行资源分配，最后成立专门组织，并推动公司成员主动承担ESG工作，并将“绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军”作为公司愿景与发展目标。

蔡金峰在采访中强调，目前，华邦公司内部已成立永续发展委员会，核心成员包括董事会层级，下设永续办公室及小组进行分工，甚至公司提供的咖啡也采用通过雨林联盟认证的咖啡豆，以支持ESG政策。

从朱迪先生的介绍我们也得知，华邦电子早在2006年就获得了的ISO14064 GHG 温室气体排放认证，并于近两年接连获得ISO 14067 “碳足迹”认证和ISO 14046 “水足迹”认证，2022年公司更是通过了ISO 50001 能源管控认证。

同时，华邦正在加速向公司的2030年永续目标前进：台中厂的绿电使用率达到90%，碳排放减少 60%。

而为了实现这个目标，华邦电子在产品制造以及运营过程中，会通过先进的工艺和设备来减少碳排放，比如水资源、废旧物料的回收、低功耗产品开发等。此外华邦还建设了屋顶太阳能电站，且已经并入到工厂所在地的电网中，让华邦的绿色电能更好地为城市所用。

“除了在日常运营之外，华邦电子也从工程技术的部分开始实现节能减碳的目标。”朱迪补充说。

在产品上的ESG尝试

据朱迪介绍，华邦电子目前专注于GP-Boost DRAM产品的研发及推广，其中的GP是Green Power的缩写，寓意公司正在打造低功耗的DRAM产品。相比过去几年在业内用得较多的标准型DRAM产品，，华邦的Green Power产品运行功耗会比常规产品低10%左右，待机功耗更是显著降低，可以比常规的SDRAM产品低60%到70%。同时，这些产品在性能上的表现也同样出众，其带宽较传统产品也有增加，如此一来就可以满足更多像边缘计算这种对算力有要求的应用场景。

华邦电子的HYPERRAM产品则具备超低功耗特性，运行功耗远低于同容量的CellularRAM和SDRAM，同时通过特有的混合睡眠模式（Hybrid Sleep Mode），HYPERRAM功耗可进一步降低。这也是他们时间低碳目标的又一个方式。

值得一提的是，HYPERRAM大多采用24BGA、 WLCSP这类没有外部塑料的封装，比传统的LPDDR产品封装还要都小很多，可以节约PCB面积、降低成本，同时降低消耗。

此外，华邦目前也在和主芯片厂商合作进行SiP（多芯片合封技术）的开发，提供KGD产品跟客户的主芯片一起封装，在华邦进行测试，免去单独的封测环节。多芯片合封技术同样是减少封装面积、减少能源消耗、降低客户成本、提升产品性价比方式。

低电压也是华邦所努力的方向之一。

以NOR Flash 而言，目前的主流电压是3.3V，而可穿戴设备以及其他低功耗的应用，主流电压会达到到1.8V。作为业界领先的NOR Flash厂商，华邦成为全球第一家推出1.2V NOR Flash，并于2020年实现量产的厂家。

通过降低电压，不但能够降低BOM成本和PCB占用空间，还能够降低产品的功耗，延长设备续航。从朱迪提供的数据可以看到，从 1.8V 电压降至 1.2V，产品本身在运行上会降低50%的功耗，待机功耗也会减少33%，电池寿命、续航能力有大幅的增加，对于整机产品的功耗会有非常显著的改善。

除了产品以外，华邦电子还在工艺制程上做了尝试，如LTS 低温焊接技术就是一个代表作。

朱迪告诉记者，这是一项最早由英特尔在2017年提出的技术。他指出，在过去，出于环保的考虑，工程师们将原有的铅焊转变成无铅焊接，但付出的代价则是焊接温度从常规的210℃、220℃上升到260℃，近40℃的温度升高对能源消耗是巨大的。所以2017年英特尔主导研发了低温焊接的技术，最先在电脑和平板产品开始使用。

低温焊接技术的核心是焊接材料、芯片本身的需求以及低温焊接锡膏，好处就是温度可以从260℃降到190℃，能源消耗、碳排放都有显著减少。根据计算结果，将 SMT 温度从无铅制程的 220~260C 降到低温焊接制程的 ~190C，每条 SMT 生产线的二氧化碳排放量一年可以减少 57 公吨。

此外，低温焊接可以把插件的焊接工艺——波峰焊和回流焊二合一，一道焊接技术就可以完成，同样可大幅降低代工厂SMT产线的能源消耗和成本。而且，随着焊接温度下降，芯片及 PCB 还可以选较低成本的低温材料，对于 SMT 生产成本帮助很大，根据统计 SMT 整体每年约可减少 40% 成本开销。

朱迪指出，在存储行业，华邦很早就开始进行LTS制程的研发，推出配合低温焊接制程 (~190C)的闪存产品，符合JEDEC标准，通过包括摔落、振荡及温度循环测试等相关的可靠度验证程序，证明该产品可以完全支持LTS制程，没有质量上的疑虑，也为环境保护及地球永续发展尽一份心力。

除了产品本身的低功耗特性之外，产品封装上所用的化学原材料用量也与能源消耗息息相关。为此华邦也曾向JEDEC标准组织提议在JED209-4标准里增加对100BGA封装的规定。相对于传统的200BGA，100BGA的封装体积缩小了一半左右，节约了整体材料成本，也可以减少在PCB的占用空间，帮助客户同时降低了成本和能源消耗。

“要实现ESG，实现绿色生产、绿色产品这件事情，需要公司要一步一个脚印去做的，在这其中对资金的消耗其实是很高的。那这中间就必然会出现矛盾：实现ESG和减碳目标带来的成本上升一定会降低产品的价格竞争力。现在整个行业，尤其是消费类电子行业的竞争非常激烈，并不是每个公司都愿意去牺牲价格优势，投入资金去做环保，所以这是一个相当大的挑战。因此，华邦一直在研究更先进的技术，在不增加成本的前提下实现节能减碳。”朱迪最后总结说。

责任编辑：sophie

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