存储巨头们对技术未来的看法

2022-08-14 14:00:17 来源: 半导体行业观察

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自techinsights ,谢 谢。

本月初,年度存储盛会FMS在美国隆重举办。会上,来自全球的存储巨头分享了他们的技术未来的看法和观点。


Techinsights首先指出,在 FMS2022 上,所有与会者庆祝了一个重要的里程碑,即 NAND 闪存发明35周年。今年会议的关键词似乎是 :


  • CXL-Memory (CXL-DRAM, CXL-NAND),

  • Optane XPoint Memory 倒闭,

  • 新的和下一代 2XX 3D NAND 产品,

  • Chiplets,

  • 基于ZNS的存储系统。


在会议期间和面对面会谈期间,进行了许多关于关键词的演示和讨论。新的存储产品送样,例如 BittWare PCIe 5.0/CXL FPGA 加速器、IBM Elastic Storage System 3500、Infinidat InfiniBox SSA II、铠侠 CM7 系列 E3.S 企业 NVMe SSD、Phison X1 基于控制器的 SSD 平台、Pliops XDP、三星内存- 推出semantic CXL SSD、ScaleFlux CSD 3000 SSD、Solidigm P41 Plus SSD with 144L-Q、Supermicro Petascale All-Flash Server with DDR5 and PCIe5.0、Swissbit PCIe-SSD N-30m2,以及YMTC 的X3-9070 with Xtacking 3.0出现在他们展台上。


在 3D/4D NAND 和 SSD 技术方面,行业领导者在主题演讲中宣布了他们的新产品和芯片样品,当中包括了三星、SK 海力士/Solidigm、铠侠、西部数据和长江存储。


从主题演讲中要知道的一些事情


1.三星重点介绍了推动大数据市场的 4 个技术进步领域;数据移动、数据存储、数据处理和数据管理。三星宣布推出“内存语义 SSD”,它结合了存储和 DRAM 内存、AI 和 ML 优化存储的优势。该公司于 5 月开发的业界首款 UFS 4.0 移动存储推出。计划于本月开始量产。三星强调了 SmartSSD 和 CXL DRAM,它们旨在避免当前内存和存储架构的瓶颈。


2.SK 海力士最近于 7 月向客户交付了第一款 V8 238 层 512Gb TLC 4D NAND 闪存,预计将于 2023 年开始量产。SK 海力士正在开发 1Tb 的238 层产品。该公司还推出了首个基于 DDR5 DRAM 的 CXL 样品。Solidigm 推出了配备 144L-Q 的 P41 plus SSD。他们还在主题演讲中展示了世界上第一个工作的 Penta-Level Cell (PLC) SSD 芯片样品,其 192L-Q 首次能够在每个存储单元存储 5 位数据,相同占用空间内的数据增加 25%与四级单元 (QLC) SSD 相比。


3.铠侠推出基于MLC(2bit/cell)BiCS FLASH的第二代XL-FLASH单片机解决方案。第一代是基于 SLC 的。Gen2 XL-FLASH 的内存容量为 256Gb/die。产品样品发货计划于 11 月开始,预计 2023 年开始量产。


4.长江存储推出X3-9070 TLC 3D NAND Flash样品产品,搭载Xtacking 3.0 Architecture, 4th gen。3D NAND(1Tb TLC 芯片, 232L 6 平面设计)。


关于英特尔最近宣布退出的 Optane XPoint Memory,FMS 2022 大会上召开了特别会议。Chuck Sobey(FMS 会议主席)和一些分析师(Tom Coughlin、Jim Handy 和 Dave Eggleston)与一些英特尔人员一起回顾了它的历史、业务和问题。


简而言之,Optane(XPoint Memory)性价比不高,不会成为未来产品的一部分。尽管 Optane XPoint Memory 正在逐渐减少,但它奠定了持久内存的价值,并被用于设计和制造创新的存储系统。此外,它确实有助于推动 CXL 接口存储器技术的发展。


会议上的一些经验教训和讨论

  • XPoint 是全新的 PCM

  • 自 2016 年以来,英特尔傲腾 DIMM 和持续内存损失总计超过 70 亿美元

  • 光刻和产品成本限制了 XPoint 两层或四层堆叠,这导致难以实现更高密度(不再是 Gen3)

  • 连贯持久记忆的价值有限

  • 例如,与微软的有限合作伙伴关系失败了

  • CXL接口SSD未来可能会取代Optane持久内存或SCM(Storage Class Memory)市场


从 FMS2022 开始,关于 Memory 的 10 大预测可以总结为

  • NAND 的未来是 NAND(不会被任何 EM/XPoint 取代)

  • DRAM 的未来是 DRAM(不会被任何 EM/XPoint 取代)

  • 记忆墙是真实的,而且越来越糟

  • 三星和 SK 海力士考虑成本和市场需求的不仅仅是揭示新技术节点,这与美光不同。

  • 计算存储/内存正在变得流行

  • CXL将成为存储和数据中心的主流

  • MRAM 在嵌入式设备中越来越普遍

  • FLASH+HDD等混合存储系统仍未死

  • 元数据管理越来越重要

  • Optane XPoint 内存已不复存在,CXL-DRAM/NAND 内存将取而代之,用于 SCM 应用。

★ 点击文末 【阅读原文】 ,可查看本文原文链接!

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3130内容,欢迎关注。

推荐阅读


大陆晶圆代工双雄,预测芯片未来

蒋尚义万字自述,披露台积电的登顶之路

美国芯片法案正式签订,倡议建立Chiplet平台


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿 ,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!


点击阅读原文,可查看本文
原文链接!


责任编辑:Sophie

相关文章

半导体行业观察
摩尔芯闻

热门评论