联合早报：美国最快本周以新限制打击中国芯片业

据联合早报报道，在美国通过了芯片法案之后，有业内人士告诉《联合早报》，随着美国芯片法案通过，相关部门正酝酿新一轮针对中国芯片业的限制措施，最快可能本周就推出。

半导体研究机构芯谋研究首席分析师顾文军在接受联合早报采访时分析说，相关限制可能从生产设备扩展到装机和维护领域，例如禁止供应商为已出口到中国的设备提供后续服务，加大设备维护和升级的难度。“企业未来要提升芯片产能，搞创新突破都会更难。”

“美国制裁，短期内肯定会带来阵痛，中国业者需要一两年时间去消化。不过，从华为遭制裁之后，中国芯片业者就清楚意识到，美国遏制中国发展先进技术的政策，长期不会改变。这样的底线思维，将推动业者更积极地与美国之外的市场，建立联系，并加速提升自身能力和水平。”顾文军接着说。

据彭博社报道，两家主要设备供应商称，美国正在收紧对中国获得芯片制造设备的限制，这突显出华盛顿正在加紧努力遏制北京的经济野心。

华盛顿禁止在没有许可证的情况下向中国领先的半导体制造公司出售大多数可以制造10 纳米或更好芯片的设备。Lam Research Corp.首席执行官 Tim Archer 告诉分析师，现在它已经将障碍扩大到可以制造比 14 纳米更先进的设备，据报道，这种限制除了中国的本土公司外，甚至有可能包括由在中国运营的合同芯片制造商运营的其他制造工厂——例如台积电的制造工厂。

“我们最近接到通知，对于运行在 14 纳米以下的晶圆厂，将扩大对中国的技术出货限制，”Archer 在周三的电话会议上表示。“我认为，这就是变化，人们一直认为可能会到来，我们准备完全遵守。我们正在与美国政府合作。”

在芯片制造中，以较低数量的纳米标识的生产更为先进。这意味着将限制级别从 10 纳米提高到 14 纳米将涵盖更广泛的半导体设备。

美国商务部在一份声明中表示，它正在收紧针对中国的政策，但没有具体说明芯片具体到多少纳米。

该机构表示：“拜登政府的重点是削弱中国制造先进半导体的努力，以应对美国面临的重大风险。”

据知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了商务部的信件，要求他们不要向中国供应用于 14 纳米或以下制造的设备，但商务部已经拒绝了许多 14 纳米的许可证，因此这一变化对财务影响不大。

新要求针对的是代工厂——为其他人制造逻辑芯片的设施——并且“据我们所知”，不包括存储芯片，Archer 说。Lam Research 的高管表示，他们已将美国要求的影响纳入他们对 9 月季度的展望，但没有详细说明。

KLA Corp.首席执行官 Rick Wallace 周四也证实，他的公司已收到美国政府的通知，通知中国出口许可要求的变化，这些设备适用于比 14 纳米更先进的芯片。Wallace表示，对 KLA 的业务没有重大影响。

这两家总部位于加州的公司的评论标志着拜登政府正在加大遏制中国力度的第一个详细确认。据彭博社报道，美国正在推动荷兰和日本等伙伴国家禁止ASML Holding NV和尼康公司向中国出售主流技术，这些技术对制造全球大部分芯片至关重要。

新规则涵盖了众多行业中更广泛的半导体领域，并且可能影响的公司远多于针对中芯国际的常规限制。虽然新的限制特别涵盖了能够制造比 14 纳米更先进的芯片的设备，但成熟的芯片仍可能受到影响，因为大约 90% 的设备从一代到下一代都兼容。半导体制造商可以在迁移到更复杂的节点时重复使用设备，这意味着禁止一代产品可能会产生长期的连锁反应。

台积电、东京电子和中芯国际的代表没有立即回应置评请求。ASML 的一位发言人表示，该公司尚未收到有关潜在新规则的通知。尼康发言人表示，其对中国的发货不受影响。