芯片设计项目管理：有计划才不惧变化

2022-07-30 14:00:16 来源: 半导体行业观察

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流片失败 ，意味着的也许是数千万美元起的损失，又或是至少半年市场机遇的错失，更可能是一群有志“芯”青年的心血付诸东流。

流片成功 ，需要些什么？需要从产品定义的清晰精准、设计过程的细致严苛、验证仿真的吹毛求疵，再配上执行团队提前预判风险的超高经验值、项目管理过程中出现问题及时解决的责任心，万里长征走到最终流片。而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦流片失败，对于许多企业而言，则是“生命中无法承受之痛”。

差异化+碎片化的芯片需求促使当下设计服务行业的蓬勃发展，而越来越高的流片费用和越来越贵的IP费用也导致每设计一款芯片的成本居高不下，对于一次性芯片产品成功的意愿也愈加强烈。

芯片设计作为集高精尖于一体的复杂系统工程，最需要追求完美的工匠精神。当设计过程出现没有精准数学公式可直接计算的变量、当项目应用要求的特殊性和复杂性没有可套用的经验数据、当技术实现途径需要大量验证和迭代，当市场需求已一触即发多等半年将错失良机时。芯片设计公司如何应对设计周期的挑战?

芯片产品的成功，至少包含四个要素：

① 产品定义和架构设计能力

② 合适的设计实现团队

③ IP/EDA

④ 强大的市场渠道能力带来的资金实力以抵消试错成本

匹配到性价比足够高的芯片设计服务团队异常艰难，高昂的设计成本和市场压力让决策过程百转千回，在过去几年摩尔精英交付的芯片设计服务项目中，客户在初代产品设计完成流片成功后，不约而同复购了摩尔精英的芯片设计服务。摩尔精英聚焦芯片研发到量产，行业内少有类似公司能够提供从芯片设计到流片封装测试的全流程服务。除了为不同需求的客户精准匹配设计资源、减少商务沟通成本外，通过定期对客户进行的【服务满意度调查】，我们可以看到的是，促使客户复购还有摩尔精英设计服务过程中以下几点长期坚持的细节：

1. 项目管理过程紧密配合，及时解决突发问题；

2. 飞书/邮件协同办公，做到有问必答；

3. 内容纪要会后反馈，时时有据可查；

4. 经验丰富，提供高质量低成本方案。

案例A：大规模ASIC项目

摩尔精英提供后端设计，为把控设计质量，减少后期迭代次数，按照项目管理流程：在kick off阶段，我方与客户充分沟通，共同定义清晰正确设计目标；在try run阶段，通过掌握了基于后端判断立场的各种规则，完成既符合function level需要，又符合满足后端设计需求的高质量设计。

初看起来不足挂齿，细品之下或许也并不闪耀。但在芯片设计的项目管理中，坚持做每一件重要的小事，流片成功前万里长征的每一步，脚踏实地才算数。