英特尔抢了台积电大客户,后者回应没问题
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英特尔宣布,公司与联发科(MediaTek)于近日建立了战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础,英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台,其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。
英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示,作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一,联发科的产品每年驱动超过20亿台设备,是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源,可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。
联发科平台技术与制造运营资深副总经理也指出,联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前,我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作,现在,通过英特尔代工服务,我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能,这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系,以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。
台媒指出,英特尔和联发科这次的合作将会聚焦在IoT 、Wi-Fi 等芯片上合作,Intel 甚至还为联发科专门开发全新的「Intel 16」制程,而这就是Intel 的16nm 制程,基于22nm FFL 改进而来。而22 FFL (FinFET Low Power) 这个已经是非常成熟的制程,并早已在2018 年完工。
联发科强调,这样的合作不影响和台积电的合作关系,台积电也回应不影响双方合作关系,但不评论联发科和英特尔的合作,不过市场还是普遍认为,台积电的大客户被英特尔挖走。
对此,知名半导体分析师柴焕欣表示,其实这件事时对英特尔和联发科来说,都是很合理的选择,第一就是在联发科管理阶层的角度来看,多一个代工伙伴来分散他们的风险,这是他们的义务。
第二就是价格考量,柴焕欣说,给台积电做跟给英特尔做,台积电一定会比较贵,因此联发科成熟制程给英特尔代工,其实也很合理。
柴焕欣解释,台积电做什么都贵,但台积电卖的不只是代工,而是一套完整的服务,包含从IC设计开始针对晶片设计做优化,台积电可以为客户做出效能高、功耗低、综合成本考量下最好的晶片,这是英特尔目前还在努力的地方。
柴焕欣说,其实英特尔的IFS就是希望能够打造一个像台积电一样的整合服务,不过由于英特尔目前只做了一年,因此还有很多的地方需要努力学习。
不过柴焕欣也说,其实这对台积电来说,影响应该还好,因为台积电喜欢做的是量大、获利能力好的的产品,但联发科成熟制程的产品,大多是少量多样的消费性电子产品,台积电本来就不爱做,所以对台积电和联发科主要合作的先进制程来说,没有太大影响。
至于对英特尔来说,和联发科成为合作伙伴,柴焕欣表示,这一方面可以让英特尔获得订单,营收更好外,另一方面也可以藉由为联发科代工,累积很多帮IC设计客户代工的Know How,这对英特尔来说,是最重要的。
柴焕欣说,这次联发科和英特尔合作还在初期阶段,之后可以观察,联发科是否会正式投片给英特尔量产,以及在联发科之后,是否会带动其他厂商也和英特尔在成熟制程上合作,来判断英特尔是否在晶圆代工取得成功。
联发科为台湾IC设计厂第一家宣布赴英特尔晶圆代工服务量产的厂商,业界预期,联发科将有望借此占据两大优势。
首先,由于英特尔已在物联网领域布局数年,且以自家强大的运算处理器成功卡位进入智能城市、智能工业及智能家居等终端市场。其中仍有部分智能终端等产品线无须使用到英特尔如此高运算性能的处理器,因此若联发科采用英特尔晶圆代工服务,等同于有机会让联发科打开与英特尔物联网产品扩大合作的可能性,成为英特尔物联网生态系参考设计平台的一环,使联发科有机会抢进英特尔物联网广大商机。
不仅如此,英特尔先前已出售智能手机基带芯片给予苹果,虽仍保留非智能手机业务的数据机部门,但由于物联网市场使用的数据机芯片五花八门,联发科在无线连网仍是专业领域,亦有望开启联发科大啖英特尔物联网商机的可能性。
其次,联发科宣布赴英特尔晶圆代工服务后,代表联发科投片量产不见得需要与台湾或大陆晶圆代工厂绑死,且后续消费景气低迷,在库存高涨情况下,使联发科有机会增加与台湾、大陆晶圆代工厂议价的可能性,使联发科未来获利仍有望保持高速成长动能。
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