外媒对中国半导体的发展预测，非常乐观！

根据GlobalData专题研究，中国将在国内对芯片需求不断增长的基础上成为世界领先的半导体超级大国。根据半导体行业协会和波士顿咨询集团的数据，到 2030 年，半导体行业的规模将翻一番，达到 1 万亿美元以上，而中国将占到这一增长的 60% 左右。

然而，中国成为第四次工业革命领导者的长期雄心可能取决于该国到 2030 年芯片生产的自给率。目前，中国消耗了全球约 40% 的芯片，而仅根据 GlobalData 的数据，12% 自给自足。该国对半导体的需求反映了其在开发智能互联环境（通常称为物联网 (IoT)）方面的领先地位。

根据 IHS Markit的数据，到 2030 年，全球将有多达 1250 亿台联网设备。中国的物联网私募股权和风险融资交易量反映了这一增长，从 2017 年的 14 笔交易增加到 2021 年的 27 笔交易，总交易额也在上升根据 GlobalData 的数据，从 2017 年的 5.86 亿美元增至 2021 年的 15.9 亿美元。

根据 GlobalData 的数据，美国半导体行业 30% 以上的收入来自中国的销售。此外，中国是迄今为止韩国芯片供应商三星电子和SK海力士的最大市场。总部位于荷兰的ASML超过 20%的收入来自中国。其他欧洲公司意法半导体、英飞凌和恩智浦也严重依赖中国的购买力。

GlobalData 预测，到2030 年，中国市场对外国供应商的作用将小得多。全球销售和使用的芯片中，90%以上涉及低工艺生产技术。在中国晶圆制造公司的带领下，中国拥有一个不断发展的半导体代工行业，该行业正在稳步建设满足国内低工艺技术生产需求的能力。此外，全球半导体制造领导者台湾半导体巨头台积电已将业务重点放在新一代芯片上，而不是低工艺的传统芯片业务。这将进一步增加中国代工厂服务于这一传统芯片市场的机会。

根据我们的 FDI 项目数据库，除了国内半导体制造能力不断增长，中国还在 2019-20 年吸引了最多的与半导体相关的外国直接投资项目。

GlobalData 研究发现，中国专利在 2022 年 1 月和 2022 年 4 月显著下降。这可能是由于中国的经济和公共卫生状况引致的，特别是 Covid-19 的封锁以及企业的相关成本，尤其是制造硬件的企业。然而，到 2022 年，美国、日本、韩国、中国台湾和德国的半导体专利也有所减少，这或许表明了半导体技术走向成熟的拐点。

话虽如此，中国在开发新型超导材料方面拥有特殊的专业知识。中国电信巨头华为在光子计算以及石墨烯晶体管的开发方面处于领先地位。此外，中国在外包半导体组装、测试和封装方面处于领先地位。根据 GlobalData 的研究，先进芯片封装、新晶体管架构和新碳基材料的发展可能会改变游戏规则，使中国到 2025 年成为全球半导体领导者。

全球对半导体芯片的大部分需求将继续是 28 纳米及以上芯片，而不是更先进的 5 纳米或 10 纳米芯片。随着中芯国际、华虹和 ASMC 等国内公司增加代工产能，中国正变得更加自给自足，到 2024 年至少有 7 家主要的新代工厂投产。虽然没有一个国家可以在 15 年内实现自给自足的国内半导体供应链多年来，GlobalData预测，中国将通过不断增长的市场规模和国内生产能力成为世界芯片超级大国。

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