芯片设计公司证实：成熟制程降价

据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾IC设计业者证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出「优惠价」，折让约个位数百分比，等于变相降价。

大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关业者后续营运。

联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。

此前，台积电已于法说会中明确指出，已看到供应链采取行动降低库存水位，预估客户库存调整将延续数季，可能要到明年上半年才能结束，当时市场就普遍认为，消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑，晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。

不具名的IC设计业者透露，旗下不少在大陆晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预期第4季起相关芯片成本可望降低。

另一家IC设计业者不讳言，业界消息传很快，大陆晶圆代工厂降价后，台厂也有动作因应，部分制程给予个位数百分比「折让空间」，借此降低订单流向陆厂的风险，此举等于「变相降价」，但这些都是买卖双方「私下乔好的约定」，「不会敲锣打鼓告诉别人」，因为别的客户若听到相关讯息，可能误会是全面降价，引来大肆砍价，所以没人想承认。

也有IC设计业者坦言，去谈降价时，有些晶圆代工厂仍坚守立场，顶多愿意松口此时加片不用再加价，或是「要降价可以谈」，但是前提是要有量。不过问题就在于，以现在的情势，控制库存为要，很少人愿意追加订单。

目前IC设计业者正面对下游需求疲软的挑战，客户端会有降价要求，但若上游晶圆代工厂无法降价共体时艰，就会面临选择不降价可能损及合作关系，或得牺牲本身利润来维持客户关系的情况。

谈到IC报价，业界人士说，大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底小幅减少，至于小尺寸面板驱动IC报价，则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合IC（TDDI）方面，据了解，有些品项价格降幅已有双位数百分比，部分降幅还在一成以内，其中以FHD TDDI芯片降幅较大。

不少IC设计厂去年过了一整年好年，大赚超过一个股本的厂商比比皆是，然而今年开始面临产品跌价，但晶圆代工价格仍居高不下双重夹击。随着晶圆代工成熟制程价格开始出现修正潮，IC设计业者终于可以喘口气。

IC设计业者坦言，「去年大鱼大肉，今年吃清淡点」，往好处想，就是「早点修正、早点结束」，可以观察业界第2季财报上的库存水位，先完成库存调整的厂商，说不定第4季营运就会开始反弹。

IC设计业者不讳言，现在看第3季要回温有点困难，「客户希望我降价，而我希望他拉货」，双方有所拉锯，即使有签约，也不敢真的罚赖皮不拉货的客户，免得以后生意都没得做。

也有IC设计业者提到，供应链的厂商都在同一条船上，毕竟大环境真的不好，有可能跟客户协商，先执行部分不拉货的罚金，但产业景气会循环，之后等市况又回温，部分罚金就可抵之后的货款，这样大家对公司都能有个交代。

业者感叹，过往IC逐渐降价才是常态，去年IC涨价是「少见的例外」。但「客户要我降价，现在晶圆厂态度还很硬」，目前的IC成本还在相对高的水准，对夹在中间的IC设计厂来说，「去年是天堂、今年是地狱」。

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