外媒：中国正在大力发展基础芯片

据华尔街日报报道，中国在建设新的芯片工厂方面处于世界领先地位，这是朝着实现半导体更多自给自足迈出的一步，这最终可能使一些买家依赖中国来购买目前供不应求的许多基本芯片。

根据芯片行业集团 SEMI 的数据，随着全球芯片制造商竞相提高产量和缓解供应短缺，没有哪个国家的扩张速度比中国更快。中国大陆计划在 2024 年之前的四年内建造 31 家大型半导体工厂——即晶圆厂.

这超过了同期第二大芯片制造商中国台湾的 19 家和美国预期的 12 家。

中国的很大一部分项目旨在制造包含较旧、更成熟技术的芯片，而不是世界顶级半导体公司投资的主要重点尖端处理器。在更复杂的半导体方面，北京一直无法与美国、台湾和韩国的芯片制造商匹敌，而西方对中国获得先进芯片制造机器的限制进一步使其倒退。

这促使一些中国芯片制造商重新调整方法，将更多项目集中在低端芯片技术上。分析师称，这样做，中国有可能成为该市场领域的强国。这包括现在需求量最大的许多处理器。其中包括主力芯片，例如执行无数基本功能的微控制器，以及广泛用于汽车、智能手机和其他电子产品的电源芯片。

“大部分电子产品不需要先进的芯片，”上海行业研究机构 Omdia 的研究主管何晖说。

大多数世界顶级芯片制造商都避免大量投资于低端芯片，因为尖端处理器带来更高的利润并代表着行业的未来。全球最大的代工芯片制造商台积电最近告诉投资者，最先进的芯片——具有 7 纳米或更小的晶体管——占其第二季度收入的一半以上。它表示将继续专注于销售先进芯片。

这为中国留下了巨大的市场。根据咨询公司 International Business Strategies Inc. 的数据，到 2030 年的 10 年内，对成熟的 28 纳米芯片的需求预计将增加两倍多，达到 281 亿美元。该公司表示，到 2025 年，全球 40% 的 28 纳米节点芯片产能将在中国，高于去年的 15%。

专门研究半导体的咨询公司贝恩公司的合伙人彼得汉伯里说，这引发了一个问题，即美国及其盟国是否对旧芯片技术进行了足够的投资。

他说，随着中国接管更多的供应链——它已经为其他不太复杂的技术所做的事情——它“可能会提高非中国生产对世界其他地区的重要性，特别是对这些旧芯片的重要性”。

近年来严重依赖韩国和中国台湾芯片的美国已将提高国内生产作为优先事项。但这项努力遇到了障碍。由于立法者就与该法案相关的非芯片相关措施争论不休，一项将为美国半导体制造提供大约 520 亿美元补贴的两党法案进展缓慢。这种阻碍使美国对一些大型芯片制造商的投资计划蒙上阴影。

该法案于上周二在参议院扫清了一个程序障碍，现在将在周一投票决定是否将其作为更广泛的 2800 亿美元补贴和研究资金一揽子计划的一部分，以增强美国在先进技术方面的竞争力。

一些芯片公司最近表示，随着个人电脑和智能手机需求降温以及加密货币市场下滑，处理器短缺可能正在缓解。一些分析人士表示，中国有朝一日可能会加剧潜在的产能过剩。但高管和其他分析师表示，短缺还远未结束，随着互联网连接设备和电动汽车市场在未来几年的扩大，对更成熟芯片的需求预计将保持强劲。

中国的主要目标是减少对其他国家的芯片依赖，尤其是在美中紧张局势升级的情况下。2017年，中国芯片制造商生产了该国所需芯片的约13%；根据 International Business Strategies 首席执行官 Handel Jones 的说法，今年这一数字预计将上升到 26%。据官方媒体报道，北京的目标是到 2025 年自己生产超过三分之二的芯片。

中国为此投入了大量资源，其中包括两个国家级基金，拨出超过 500 亿美元用于投资芯片项目。地方政府设立了类似的基金。成熟芯片的生产商有资格获得长达 10 年的企业税减免。

一些资金被浪费在从未实现生产或遇到其他问题的项目上。中国一直在努力寻找足够的工程师来为其项目配备人员。但咨询公司 Albright Stonebridge Group 的中国区副总裁Paul Triolo表示，更成熟芯片的中国晶圆厂现在可能会上线。

中国最大的芯片生产商中芯国际正在斥巨资在上海东南部的地方当局建立晶圆厂，专注于 28 纳米芯片。不远处，闻泰科技启动了其汽车芯片工厂，以年产40万片晶圆为目标。

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