外交部:美国在芯片上搞胁逼外交
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据报道,外交部发言人赵立坚19日主持例行记者会。有记者提问说,韩国媒体援引美国政府消息人士的话称,美政府已要求韩国在8月底前答复美方是否会加入芯片四方联盟,中方对此有何评论?
赵立坚表示,芯片产业高度全球化,各国分工协作共同推动了芯片技术持续快速进步。全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。美方一贯标榜自由贸易原则,却一再滥用国家力量,将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化,大搞胁迫外交,试图人为推动产业转移、脱钩,破坏国际贸易规则,割裂全球市场。在全球经济深度交融的背景下,美方这种行径纯属逆流而动,不得人心,最终必将以失败而告终。
我们希望有关方面秉持客观公正立场,从自身长远利益和公平公正市场原则出发,多做有利于维护全球芯片产业链、供应链稳定的事。
美国发起“芯片群聊” :
日台积极,韩国还得再想想
据美国华盛顿方面消息,由美国政府提出的芯片四方联盟(Chip 4)构想提速,计划于8月举行工作会议,目前已向韩方下达“最后通牒”,要求在8月31日之前作出是否加入联盟的决定。
芯片四方联盟构想由美方于今年3月首次提出,成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、中国台湾和韩国。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势,韩国和台湾则在代工上领先,四方加强产业合作后,将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟,进一步抗衡中国大陆。
目前日本和台湾对参与这一联盟十分积极,但韩国却处境十分为难。对韩国芯片企业来说,中国是无法轻言放弃的庞大市场。对华出口(包括中国大陆及中国香港)比重占到韩国芯片整体出口规模的60%,三星电子和SK海力士均在中国建有核心生产基地,加入美方主导的芯片四方联盟或破坏与中方长期友好的贸易关系。
三星电子目前在陕西省西安市建有NAND闪存半导体生产工厂,产量占三星电子NAND闪存总产量的40%,全球10%的NAND闪存产自于此。此外,三星电子在江苏省苏州市还建有半导体组装和测试工厂。以今年第一季度数据为准,三星电子在华销售额为14.8607万亿韩元(约合人民币700.6亿元),仅次于美国(16.6852万亿韩元)居全球第二位。按照半导体业务占三星电子整体销售比重35%推算,三星第一季度在中国仅半导体销售额超过4万亿韩元。
SK海力士目前在江苏省无锡市建有DRAM生产线,负责生产该公司50%的DRAM芯片,产能占全球DRAM芯片总量的15%。晶圆代工子公司SK海力士System IC也在无锡建有工厂,位于大连的存储项目也于近期开工。
但韩国半导体业界预测,虽然政府将通盘考虑各项实际因素,但政府最终拒绝美方的可能性很小。美国市场规模大于中国,且韩国在半导体原创技术和软件领域对美国的依存度较高。但韩国政府正在观察中方的反应,或不会对是否加入联盟进行明确回应。
韩国外交部发言人崔泳杉日前表示,韩方就加强半导体领域合作方案与美方进行沟通,但尚无任何定论。业内人士称,韩国的半导体产业一直在中美两国之间“走钢丝”,但美方发起的芯片四方联盟具有较强的政治目的,政府应考虑韩中双边关系,采取迂回参与同盟的方式。
《环球时报》18日发布社评称:“在美方的政治施压下,韩国就是否加入芯片四方联盟将给出怎样的答案上不得而知,但若韩方屈服于美方的压力,必然得不偿失。”社评援引路透社的报道称,韩国去年存储芯片出口规模为690亿美元,其中对华出口占48%,极大依赖中国市场。芯片四方联盟是破坏全球半导体产业、具有政治目的的小集团,不会对产业链带来任何利益,这一点韩国也深知。若中方无法信任韩国的芯片供应链,那就进一步印证中方自主生产芯片的必要性,这将直接对韩国半导体在中国市场的比重造成影响。没有任何一个国家可以通过与产业链“脱钩”而尝到实惠,各地区经济体应对遵循美方脱钩战略还是持续深化合作进行考量。
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