龙芯自研GPU：首次亮相

昨日，龙芯官微透露，公司新一代龙芯3号系列处理器配套桥龙芯片7A2000正式发布。值得一提的，在这个桥片上首次集成了龙芯自研统一渲染架构的GPU模块。

据介绍，改GPU核心频率达到400-500Mhz，基于OpenGL 2.1和OpenGL ES 2.0规范实现，集成DDR4显存控制器，显存频率达到2000Mhz-2400Mhz，最大支持16GB；支持两路显示，典型分辨率1920X1080@60Hz 最高支持2560x1440@30Hz，glmark2性能超过300 fps，glxgears 性能超过1800 fps；可满足桌面办公领域需求。桥片中的GPU模块搭配独立显存，可形成独显方案，提高龙芯计算机的性价比。

近来，龙芯中科正式登陆科创板，根据他们之前发布的招股说明书，公司此次上市拟募集35.12亿元资金，其中12.58亿元投向“先进制程芯片研发及产业化项目”，10.54亿元用于“高性能通用图形处理器芯片及系统研发项目”，剩余资金用于补充流动资金。

相关资料显示，龙芯直到2017年才开始研发GPU，起步较晚的它近年开始发力，投入10.54亿元资金，扩充现有研发团队规模，研发新一代具备高通用性、高可扩展性的GPGPU芯片产品及软硬件体系，未来将有效支持视觉、语音、自然语言及传统机器学习等不同类型的人工智能算法。项目完全建设后，将与龙芯中科现在的CPU产品形成协同效应，进一步扩大了产品在市场上的覆盖范围。

在2020年1月18日，中科龙芯举办了以“到中流击水”为主题的龙芯中科2019总结表彰暨家属答谢会，介绍了龙芯处理器取得的成绩。与此同时，龙芯还宣布了2020年的大动作——成立六支研发突击队，他们是3A5000突击队、3C5000突击队、7A2000突击队、2K2000突击队、GPU突击队、PCIE突击队！其中，GPU及PCIe突击队是新的突击，这让大家对他们有了更多的期望。

六月初，龙芯推出了其首款用于服务器的 16 核 CPU，他们期待在未来几个月内发布 32 核处理器，并在未来几年与 AMD 的 Zen 3 产品的性能相媲美。

国产CPU开发商龙芯正式推出并开始出货其首款基于其专有 LoongArch指令集架构的16核3C5000处理器。上月早些时候。在 CPU 正式亮相的一次会议上，该公司还谈到了其未来的努力，它们看起来非常雄心勃勃。在接下来的几个月中，该公司将展示其 32 核的 3D5000 CPU，它将在一块基板上结合两个 3C5000 处理器。媒体更是指出，其下一代 6000 系列处理器可能与 AMD Zen 3 微架构的每周期指令 (IPC) 性能相媲美。

龙芯当前的 5000 系列（四核 3A5000 和 16 核 3C5000/3C5000L）处理器基于其基于 LoongArch 的 64 位超标量 LA464 内核。它们与 MIPS ISA 兼容（以保持与为龙芯上一代处理器编写的应用程序的兼容性），但也可以执行为 LoongArch 明确编写的代码。LA464 内核具有四个通用 ALU 和两个 256 位向量运算单元，看起来很有前途。尽管如此，一旦软件被重新编译以利用 2,000 条专有的 LoongArch 指令，它们承诺会大放异彩。

根据龙芯在其会议上展示的数据，龙芯声称，在单线程性能方面，运行在 2.50 GHz 的四核 3A5000 处理器可以挑战流行的八核 Armv8 实现以及英特尔的第 10 代酷睿“Comet Lake”处理器。在 UnixBench 中。但是，由于明显的原因，该芯片在多线程执行速度方面落后了。同时，龙芯并未公布其 16 核 3C5000 CPU 在类似情况下的性能，只提到该处理器的工作频率为 2.0-2.2 GHz，在 130W 时提供高达 560 GFLOPS 的原始性能。

该公司在其活动中援引其模拟结果表示，对于其下一代龙芯 6000 系列处理器，该公司计划使用其即将推出的 LA664 内核设计来提高效率并提高 IPC 吞吐量。因此，预计在 2023~2024 年推出的龙芯 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器在每个周期的性能方面将能够挑战 AMD 基于 Zen 3 微架构的 Ryzen 和 EPYC CPU。（是的，这是 2020 年的架构，但公司必须从某个地方开始。）

对于龙芯来说，在 2023 年推出与 AMD Zen 3 的 IPC 匹配的产品是一件大事，因为该公司将能够在一定程度上缩小与领先开发商的现代芯片的差距。尽管如此，仅每个周期匹配指令可能不足以达到 AMD CPU 的实际性能。AMD 的 Zen 3 芯片可以在 4.5-4.7 GHz 范围内运行，这明显高于龙芯提到的 2.5 GHz 时钟。

也许龙芯的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器将能够在可以利用 LoongArch 创新的程序中挑战 AMD 当代低功耗 EPYC 处理器的实际性能。不过，我们预计龙芯 2023 年的产品不会与 AMD 的 2021 年 CPU 竞争。

有趣的是，由于其16核3C7000、32核3D7000和64核3E7000处理器将在2024~2025年上市，龙芯将继续依赖其LA664核心设计，但可能会在新节点上生产以增加它们的每瓦效率性能。

多达 64 个内核和更高的每瓦性能可能对 AMD 和 Intel 的 CPU 构成更大的挑战，但期望龙芯的产品在性能要求高的应用中取代领先设计师的处理器过于乐观。

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