美国，也没有芯片工程师了

虽然全球芯片短缺显示出一些消退的迹象，但半导体公司正面临另一个供不应求的领域：微电子工程师。

上个月，英特尔高管 Raja Koduri 在年度 VLSI 技术和电路研讨会上的一个主题小组讨论中，简洁地说明了这种担忧。

正如SemiWiki.com的 Tom Dillinger 所分享的，该图表显示了过去 30 年美国大学计算机科学专业的入学率如何上升，而电气工程专业的入学率却直线下降。

这可能表明一个迫在眉睫的大问题：一方面英特尔、台积电和三星等芯片制造商都在努力扩大其制造能力，以支持未来的增长和使供应链更具弹性。简而言之，如果没有足够的工程师来设计、制造和验证芯片以及其他所需的角色，行业就无法实现增长。

例如，考虑英特尔正在亚利桑那州、俄亥俄州和德国建造晶圆厂的事实。这家半导体巨头预计至少在项目的第一阶段将在每个站点创造 3,000 个高科技工作岗位。这意味着英特尔需要在美国找到 6,000 人来填补这些职位，并在几年后这些晶圆厂上线时在德国找到 3,000 人来担任这些职位。

另一方面，台积电将需要在该芯片制造商位于亚利桑那州的正在建设中的先进晶圆厂找到 1,600 名有能力的人从事高科技工作。在德克萨斯州，三星将需要为其将于 2024 年开业的工厂配备 2000 多名高科技职位。格芯等其他芯片制造商也在美国和其他地方建造新的晶圆厂。

而且这些数字不包括微电子工程师在非制造岗位上的所有职位空缺，例如芯片架构师和 HDL 工程师，尤其是考虑到像 Nvidia、高通和 AMD 这样只专注于芯片设计的公司时。

此外，这些数字并未涉及该行业所依赖的更广泛的公司生态系统，例如供应商和设计工具供应商，这意味着人才需求将更大。是的，其中一些职位——比如设计工具和制造——可以由计算机科学和物理专业的毕业生以及具有类似教育背景的人来担任，但 CS 和 EE 之间的差距非常明显。

其他国家也在为大规模的半导体招聘热潮做准备。这包括日本，据一家国家行业机构称，该国未来十年需要大约 35,000 名工程师才能跟上政府推动该国半导体行业发展的步伐。

值得庆幸的是，正在努力建立兴趣并教育新一代工程师来填补即将到来的空缺浪潮。

例如，英特尔曾誓言要花费 1 亿美元来改善美国的半导体教育和研究，其中一半将用于为英特尔在俄亥俄州的制造基地安排足够的人员工作。

但半导体行业在确保公司能够在未来几年内获得所需的工程师方面仍面临巨大障碍。

问题之一是芯片公司不像苹果、谷歌和其他家喻户晓的大科技公司那样华。

正如 VLSI Symposium 小组所指出的那样，软件工作在大学毕业后的薪水高于硬件工作的问题使情况更加复杂。

专家组表示，如果硬件工作不能支付更高的薪水，则意味着该行业需要寻找其他方法来使该行业更具吸引力。

小组成员还强调需要改善行业实习生和初学者的体验。潜在的解决方案包括提供更多与现场上级互动的机会，以及改变对通常被视为不光彩的角色的看法，例如验证。

然后是行业是否首先正确地考虑了这个问题的问题。在 Twitter 上，正在这家网络巨头从事定制计算设计的 Google 员工 Jon Masters表示，更大的问题是公司“激进地”将硬件人员与软件人员分开的方式。

“如果你的‘软件人员’没有大量参与 CPU 内核和 [片上系统] 的所有方面的设计，或者‘硬件人员’没有参与固件和更高级别的软件，那么有些事情是错了，”他在引发热烈讨论的帖子中说道。