陆行之：台积电3纳米恐是败笔

台积电成台股震央，台积电将在7月14日举行法说会，知名半导体分析师陆行之表示，台积电加速被外资贱卖，看起来下半年将量产的3纳米是一大败笔，7月14日别再浪费时间在第2季数字，投资更应担忧长期营收成长目标、客户订单延迟、产用率、毛利率等4大问题。

外资提款台积电不停歇，陆行之表示，看起来即使台积电加速被外资贱卖，公司还是不宣布短期营收增长趋势改变，资本开支大增在产能利用率下滑后，对获利率的风险。

陆行之也罕见指出，台积电今年下半年量产的3纳米制程（N3），看起来是一大败笔，明显跟5纳米、7纳米量产时程间隔多延迟半年，不但让Apple无法在9月份要推出的新手机采用，在上周的技术论坛似乎干脆把3纳米省略不比，直接拿3纳米升级版（N3E）来跟5纳米比。

如果3纳米升级版才是2023年贡献台积电营收的主力的3纳米产品，那表示3纳米升级版，对比过去的先进制程足足多了至少1年，这也难怪2纳米要被延迟到2025年下半年才能量产出货了，送给了竞争者1年喘息的空间。

市场关注台积电7月14日法说会，但陆行之点出，别再浪费时间在第2季数字，投资更应担忧长期营收成长目标、客户订单延迟、产用率、毛利率等4大问题：

1. 台积电2023-2024年的营收增长是否会低于先前提供，15-20%年复合成长率目标？是否下修？如果目标没变，公司是否考量（factored in) 客户的库存反向减少及全球通膨／股市崩跌对科技产品及半导体需求的重大影响，而不是靠着客户可延迟及取消的在手订单来扩产及告诉投资人。

2. 台积电对重大客户延迟或取消长约订单是否有处罚或分摊损失机制？

3. 12吋先进制程，12吋成熟制程，8吋特殊制程产能利用率要下滑到多少，公司才会考量将资本开支采煞车。

4. 一切假设基础不变，假如产能利用率下滑10%，20%，对公司毛利率的影响有多大。

高盛证券则指出，虽然2023年看起来充满挑战，同步面临需求不确定性、通膨与2022年高基期考验，然台积电透过3纳米制程顺利量产与涨价策略，看好仍可端出优异表现。针对即将到来的法说会，高盛提出观察重点有：

一、台积电对终端需求看法如何，尤其在高效能运算（HPC）领域，以及整体半导体产业（不含记忆体）在通膨环境中的长线成长预期。

二、台积电可望释出更多扩产细节，并期待台积电对成熟制程供需状况提出最新观察。

三、台积电3纳米制程2021年底进入风险试产，量产时程在下半年，然而半导体设备供货出现延迟，对台积电有何潜在影响？

随着制造工艺变得越来越复杂，它们的寻路、研究和开发时间也变得越来越长，因此我们不再看到台积电和其他代工厂每两年就会出现一个全新的节点。在 N3 中，台积电的新节点引入节奏将扩大到 2.5 年左右，而在 N2 中，它将延长到 3 年左右。

这意味着台积电将需要提供 N3 的增强版本，以满足其客户的需求，这些客户仍在寻求每瓦性能的改进以及晶体管密度每年左右的提升。台积电及其客户需要多个版本的 N3 的另一个原因是，代工厂的 N2 依赖于使用纳米片实现的全新栅极环绕场效应晶体管 (GAA FET)，预计这将带来更高的成本、新的设计方法、新 IP 和许多其他变化。虽然尖端芯片的开发人员将很快转向 N2，但台积电的许多普通客户将在未来几年坚持使用各种 N3 技术。

在其 2022 年台积电技术研讨会上，该代工厂谈到了将在未来几年推出的四种 N3 衍生制造工艺（总共五个 3 纳米级节点）——N3E、N3P、N3S 和 N3X。这些 N3 变体旨在为超高性能应用提供改进的工艺窗口、更高的性能、增加的晶体管密度和增强的电压。所有这些技术都将支持 FinFlex，这是 TSMC 的“秘密武器”功能，极大地增强了他们的设计灵活性，并允许芯片设计人员精确优化性能、功耗和成本。

*请注意，台积电在 2020 年左右才开始分别发布针对模拟、逻辑和 SRAM 的晶体管密度增强。其中一些数字仍然反映了由 50% 逻辑、30% SRAM 和 20% 模拟组成的“混合”密度