外媒眼中的中国半导体：找到自己的道路最终崛起

据japantimes报道，当乔·拜登上个月抵达韩国时——他作为美国总统首次正式访问该国——他直接前往首尔郊外的三星大型半导体工厂。

在那里，他会见了韩国总统尹锡烈和三星电子副董事长李在镕，并赞扬了在德克萨斯州建设价值 170 亿美元的三星半导体工厂。由此可见，半导体的经济和战略重要性再清楚不过了。

在 COVID-19 大流行期间，半导体供应中断迫使一系列行业——从汽车到消费电子产品——放缓或停止生产。很明显，可靠的半导体供应对于一个国家的经济弹性至关重要。对于美国和中国而言，它们也是战略竞争的核心，在这一战略竞争中，前沿行业的领导地位发挥着至关重要的作用。

就目前而言，由于其在芯片设计和该行业无晶圆厂领域的实力，美国在全球半导体蛋糕中占有更大的份额。但绝大多数芯片是在远离美国海岸的地方生产的，包括在中国西安的三星工厂。中国——世界上最大的芯片市场——正在大力投资该领域，作为其推动自主创新的一部分。那么，美国是否将失去其半导体优势？

到目前为止，中国一直在努力追赶。首先，典型的后来者战略——专注于制造更便宜的低端产品——不能应用于半导体，因为更先进的“下一代”存储芯片的成本往往与其前身相同或更低。因此，不太先进的芯片几乎一文不值。

这并不是说现任者的立场是无懈可击的。毕竟，三星等韩国公司在半导体领域成功地超越了东芝等更成熟的日本公司。关键是“跨越式”战略：在现有技术之前开发更先进的技术版本。这样的战略要求技术的发展遵循相对可预测的路径——就芯片而言，从 1 KB 的容量升级到 2K，然后是 4K 等等——并且公司可以从国外获得技术。

像三星这样的韩国公司从来没有制造过容量最低的芯片。相反，他们使用从日本夏普进口的设备和设施以及从美国美光科技公司获得许可的电路设计，在进入市场后立即开始开发 64K 芯片。

后来，三星在加州硅谷设立了研发机构，以领先于日本公司开发大容量（256K）芯片的设计。它使用“堆叠方法”来提高芯片复杂性——而不是像东芝这样的公司使用的“沟槽方法”——有助于推动进步。但三星继续依赖来自日本和其他外国来源的高科技组件、零部件和供应品以及来自美国的软件。

在中国获取外国技术和设备日益受限的情况下，中国将很难复制这种跨越式战略。半导体和其他尖端行业由极少数公司主导。在某些情况下，只有一两家公司可以提供特定的投入或设备。

这些公司主要集中在美国和欧洲。一家荷兰公司 ASML 是极紫外 (EUV) 光刻机的唯一生产商，这对芯片制造过程至关重要，而美国公司主导着软件。

这并不是说中国没有机会发展先进甚至世界领先的半导体产业。虽然这肯定不会在一夜之间发生，但仍有机会提振中国的前景。

首先，虽然存储芯片市场是统一的——缺乏高端或低端细分市场——但系统芯片（或专用集成电路芯片）市场是根据应用进行细分的。例如，汽车公司不使用最先进的制造工艺，通过尖端的亚十纳米 (10nm) 光刻工艺制造。取而代之的是，他们使用 20nm 或 30nm 工艺技术，技术转让并未受到严格控制。在这一领域，中国代工制造商正在获得巨额利润，这些利润可用于投资先进或下一代芯片。

然而，真正的跨越式成功可能取决于中国开辟一条不同于现有行业的新技术道路的能力，从而减少对西方技术的依赖。例如，美光科技声称下一代芯片可以使用上一代工艺机器——“深紫外光刻”——而不是 EUV 来开发。这种另类思维可能对提振中国半导体前景大有帮助。

在这里，中国快速增长的科学能力将对其有利。从 2013 年到 2018 年，中国的信息技术期刊文章份额从 22.4% 上升到近 40%，而美国从 20% 以上下降到 16%。

无论如何，对中国获得外国技术的限制可能很快就会开始放松。一些人认为，通过限制供应，对包括芯片制造商在内的中国制造商的限制正在导致美国通胀迅速上升。美国《创新与竞争法》本应通过向半导体公司提供 500 亿美元补贴来抵消这种影响，其中可能包括三星或台积电等外资公司。但批评人士指出，公司可能会浪费补贴，例如将其用于股票回购，而不是投资于工厂。该法案可能根本不会实施。

随着中期选举的临近，拜登政府面临两难选择。如果放宽对包括芯片制造商在内的中国公司的限制，它可能有助于抵消通胀压力——拜登的“国内首要任务”——同时可能使中国在跨越式战略上取得进展。如果不这样做，半导体短缺可能会继续加剧通货膨胀，而中国最终可能会找到自己的替代技术路径并实现跨越式发展。

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