日本与台积电，合作先进封装

2022-06-25 14:00:25 来源: 半导体行业观察

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晶圆代工龙头台积电昨（24）日宣布子公司台积电日本3DIC研发中心在日本产业技术综合研究所的筑波中心完成无尘室工程，昨日举行开幕仪式。台积电由总裁魏哲家等人，亲自前往主持开幕仪式。

图为昨天拍摄的位于日本茨城县筑波市的台积电日本 3DIC 研发中心。

台积电供图

台积电去年3月投资370亿日元成立日本3DIC研发中心子公司，并获得日本经济产业省补助一半费用、约185亿日元。台积电指出，工程完成后，日本3DIC研发中心将与拥有半导体材料及设备优势的日本合作伙伴、国内研究机构、大学合作，发展最先进的3维集成电路封装材料研发技术。

台积电表示，日本3DIC研发中心注重研究下一代3维硅堆栈与先进封装技术的材料领域，目标是支援系统级创新、提高运算效能并整合更多功能。除了传统缩小晶体管尺寸的方式，也开辟半导体技术新局。

日本有许多公司拥有在全球半导体供应链中很重要的功能材料和关键技术，台积电将通过与他们的联合研发，继续致力于半导体工艺创新。

随着洁净室的建成，台积电日本3DIC研发中心将与日本合作伙伴、国内拥有半导体材料和实力的研究机构和大学合作，支持最先进的3D IC封装材料的研发。设备，声明说。

魏哲家提到，台积电认为专注于最擅长的事情，能为推动技术进步做出最大化贡献，日本3DIC研发中心正是这种合作模式的完美体现。

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责任编辑：Sophie

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