日本企业已经卡住未来芯片的脖子？

所谓「摩尔定律」，是指半导体芯片的性能每隔大约2年就会提高2倍。这个定律已经应验了半个世纪，但现在正在迎来极限。在微细化技术日趋成熟的背景下，构成电路的晶体管（元件）和集成电路（IC）芯片纵向集聚的2种「三维化」技术正在取得进展。为了确立新制程，设备企业的重要性再次提高，日本企业受到的关注也随之加强。

5月上旬访美的日本经济产业相萩生田光一造访了位于纽约州的半导体研究设施「奥尔巴尼奈米技术中心(Albany Nanotech Complex)」。正如名称所示，这里正在研发奈米级的芯片微细化技术。元件结构是新一代半导体的关键，该中心将推进以此前设计无法实现的尖端领域研究。

以在奥尔巴尼设有研发工厂的美国IBM为代表，东京电子等日本企业也将参与研发。「为了确保最尖端领域的研发和制造能力，希望日美能加深合作，推进相关研究」，萩生田在与IBM高管的意见交流会上如此表示。

IBM此前出售了半导体部门，但留下了研发部门继续推进尖端技术开发，2021年宣布开发出了「2奈米」半导体。据其介绍，这是「能在指甲大小的芯片上搭载500亿个元件」的尖端产品。

半导体将晶体管电流的「开关」转变为「1.0」这种数位信号。如果使电路变得微细，同样面积的基板能集成更多元件，性能也将得到提高。作为英特尔创始人的戈登·摩尔(Gordon Moore)于1965年提出，「晶体管的集成度约每2年翻一番」。这些年来，半导体以这种速度提高集成度，不断推出高速且耗电量少的产品。

不过，人们意识到这种性能提高也存在极限。其一是电力的问题。随着微细化的不断发展，芯片容易发生各种「漏电」，无法像原来一样抑制耗电量。由于受电力和发热的制约，一些半导体无法驱动增加的全部晶体管，越来越多的电路不能充分运行。

此外还存在成本的问题。电路的尺寸已极度缩小至病毒的10分之1以下。由于存在原子尺度这一制约，微细化的阻碍将逐年提高。开发和量产花费的成本也明显增加，相对于提高的性能，芯片的价格变得过高。

在此背景下，在水平和纵向两方向增加集成度的方法受到关注。目前正在以2个方向推进开发。

其一是改变半导体元件的结构。目前，一种被称为鳍式场效应晶体管（FinFET）正在不断改良，还有一种使晶体管纵向集成的结构技术（环绕式栅极技术、gate-all-around，简称GAA)。制程的难度会更高，但元件的集成度也会更高。与此前相比，「漏电」更容易得到控制。IBM的尖端芯片也采用了GAA结构。

另一个则是集成IC芯片的方法，而不是集成元件。通过将大量芯片结合起来的「芯粒」（Chiplet）形式，可以获得高于纵向堆栈的性能。只要克服热控制等课题，今后芯片的核心部分可以采用尖端技术，周边部分采用落后技术等。能以更廉价的成本实现与此前相同的性能。

由于属于新技术，两者为实现量产而必须跨越的技术阻碍都很高。在此情况下，对支撑制程的设备企业的期待也随之提高。台积电（TSMC）在日本茨城县筑波市新建了「TSMC日本3DIC研究开发中心」，原因之一就是日本汇聚了半导体制造设备和原材料企业。

有能力量产尖端半导体的企业已从此前的欧美和日本转移至台积电和三星电子等所在的东亚。不过，实现量产工序的制造设备仍处于由日美欧垄断的状态。美国的安全和新兴技术研究中心(CSET)的统计显示，从设备市场的份额（按金额计算）来看，日美欧的企业掌握88％。日本企业掌握29％。

新制程的确立离不开设备企业。典型的是荷兰的阿斯麦（ASML）。阿斯麦实现了超微细加工不可或缺的「极紫外（EUV）」光刻的实用化。总市值截至2022年4月底超过了2300亿美元，10年时间增至10倍以上。

极紫外光刻机对于日本的半导体产业来说曾是惨痛的回忆。率先提出该技术的是1986年任职于NTT的木下博雄。虽然日本有佳能和尼康等光刻机厂商，但技术依然处于下风。

困境和良机是互为表里的关系。2种三维集成技术已在各个阶段推进开发和采用。为了确立新制程，此前附加值相对较低的后制程的重要性提高，同时成熟的设备和技术重新涌现商机。在新技术之下，日本企业能否提高存在感，影响「后摩尔时代」的技术开发已经拉开竞争大幕。

在元件的结构变化和芯片堆栈等新技术上，制程的复杂性变得更高，要求精度也随之提高。对于在制造设备领域掌握近3成份额的日本企业来说，出现了很多存在新商机的领域。

「环绕式栅极技术（GAA）结构需要先进的制程技术」，东京电子企业创新本部的本部长助理关口章久如此表示。成膜和蚀刻不断增加复杂性和制程数量，东京电子在各种设备领域掌握着3～4成市占率，将迎来商机。

除了奥尔巴尼之外，东京电子还与阿斯麦等企业合作，将在与新一代光刻相关研发等领域展开活动。东京电子的竞争对手包括美国泛林研发公司(Lam Research)等大型企业，尖端技术开发的成败将影响未来的商机。

对于芯片堆栈来说，后制程的技术成为关键。在使半导体背面变薄的「研削机(Grinder)」领域，日本迪思科(DISCO)占全球份额的一半，而在尖端半导体的封装基板领域，揖斐电和新光电气工业垄断了市占率。

成熟的技术领域也将出现新商机。在芯片堆栈时用于连接的零部件领域，布线的形成需使用与硅基板不同的特殊光刻设备。佳能在尖端封装的布线光刻设备领域掌握着市占率的大部分。

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