日本强调，打造本土半导体

据报道，日本政府基本决定与民间企业合作，在国内完善新一代半导体制造基地。还将与美国政府携手，力争在2025至2029年度的较早阶段实现。新一代半导体用于量子计算机等领域，在经济安保上也不可或缺，因此政府为确保稳定供应将加紧构筑量产体制。

日美政府在5月的首脑会谈中一致同意在新一代半导体领域合作。近期将设置联合工作组，具体制定建造地点等建设计划。7月举行的“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）上将磋商合作内容。日本政府在研究利用补贴等方式。

新一代半导体比以往的半导体在性能上大幅提升，人工智能（AI）等用途广泛，还可以转用于军事。国际半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）透露，将在2025年启动制程为2纳米（1纳米为10亿分之1米）的新一代半导体生产。

中国政府也对本国的半导体开发进行大规模投资等，各国竞争激化，日美近年来在新一代半导体等研发领域相互靠拢。日本经济产业相萩生田光一5月访美，与美国政府制定了以加强研发和供应链的合作为核心的基本原则。

关于美国主导、5月成立的新经济圈构想“印太经济框架”（IPEF），日本等参加国也将合作力争确保供应链的稳定。

台积电的子公司将在熊本县建造新工厂，力争2024年开始出货。该工厂计划生产制程10至20纳米级的半导体产品。

日本政府17日宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）等在熊本县建厂计划。政府最高将补贴4760亿日元（约合人民币238亿元）。台积电将携手索尼集团与电装，主要面向日本客户进行生产。

各国就用于各类电子产品的半导体采购展开竞争，确保稳定供应已成为政府的重要课题。日本在半导体生产方面落后，因此政府希望通过提供补贴等夯实生产基础。对台积电等的补贴是基于相关法律的首个项目，到2024年底前陆续发放。

预计工厂将在2024年12月首次出货。用于演算的10至20纳米级（1纳米为10亿分之1米）制程半导体的月生产能力将达到约5.5万枚（按12英寸换算）。根据计划，工厂占地面积约21.3万平米，员工数约1700人。

政府认为台积电方面满足了持续生产至少10年、半数以上材料在日本国内采购等条件。

经济产业相萩生田光一17日在内阁会议后的记者会上表示，“期待增强半导体供应链韧性，以及为今后半导体产业的发展持续做贡献。”

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