印度要投资300亿美元，发展芯片供应链

印度台北协会会长戴国澜（Gourangalal Das）接受日经新闻访问时说，印度将斥资300亿美元改造科技业，并打造一条芯片供应链，以免受制于外国供应商。他也不排除未来与台湾的科技业者合作。

戴国澜说，这项投资计划的目标，是提升印度国内半导体、显示器、先进化学材料、网通设备、电池及电子装置的产量。他说，印度的芯片需求每年的成长速度比全球快近一倍，「在2030年前印度的半导体需求将达到1,110亿美元，届时占全球芯片需求比重将超过10%」，印度需要确保国内的半导体需求不会受制于捉摸不定的供应链。

他说，印度希望在地生产更成熟制程的芯片，有别于美国和欧盟要让最先进的芯片生产回流。印度瞄准生产65纳米至28纳米芯片，这类芯片广泛使用于通讯芯片、显示驱动、电子产品和电动车的控制芯片。

戴国澜表示，印度内需市场大，还有充足的工程师人才库，有助吸引外国投资人，也有利改造国内的电子产业。

他说，印度对与台湾科技业者合作持开放态度。鸿海集团早已进军印度，与印度Vedanta携手在当地兴建一座半导体工厂。

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。

印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产连结补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体（AMD）、富士通、联电等外国半导体厂商进行讨论。

印度一高级官员表示：「透过不同的生产连结补贴机制，印度政府试图拓广印度制造和出口的范围，而半导体政策将协助深化印度的制造基础。」

印度政府的目标包括，吸引外商设立1到2座显示器制造厂，各10座半导体设计和零组件制造厂，在全球半导体短缺之际，这将为印度成为电子制造中心铺路。

这项计划可能在本周送交印度内阁批准，之后印度电子资讯产业技术部（MeitY）将公布计划细节，并邀请有兴趣的外商申请。

印度政府在将近１年前就邀请外商赴印度设立晶圆厂，但行动宣告失败，因为印度政府提供的资本补贴最多只有40%。

包括台积电、三星电子和英特尔等半导体大厂近期都公布超过100亿美元的投资计划，如果印度能吸引到上述国际大厂到印度设厂，将能降低对进口半导体的依赖，协助印度实现半导体自主。

市场研究公司Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan表示，半导体短缺已影响全球几乎所有产业的生产目标，因为从汽车、电视、桌上型电脑、耳机、甚至洗衣机，都会用到半导体，印度政府公布这项政策的时机恰到好处。如果这项政策能吸引到一些晶圆代工厂到印度设厂，这将是推动印度半导体自主的一大步。

印度总理莫迪（Narendra Modi）今年11月在一场对话中讲述了印度的数字转型情况，并强调将以跻身半导体主要供应国为现阶段目标。

根据印度外交部发布的新闻稿，莫迪称印度正在积极推动数字转型，其中的5大方向为：打造完善的数位公共资讯基础设施、利用数字技术促进良政、发展新创企业生态体系、推动洁淨能源及生态保护，以及发展在地电信产业的5G与6G能力。

新闻稿引述莫迪说，印度有8亿人口使用网络、7亿5000万人拥有智能手机，印度政府正积极做用宽频网络连接60万座村庄。

莫迪还提到印度的太空计划和及网络资安保护能力，并称印度现阶段正聚焦于发展硬件，为发展半导体产业铺路。

他说：“我们正在准备奖励配套，以期成为半导体的重要制造者。我们的奖励生产的方案已吸引许多国内外业者前来设置基地。”

印度政府近来正积极吸引外资前往设置芯片厂，早前有媒体引述不具名消息报导，新德里正计划推出一个数十亿美元的生产补助计划，台湾厂商也是招揽洽谈的对象。

然而，有台商分析，印度不是全球半导体供应链中的一环，像芯片这样的较高档产品，因要考量稳定水电供应、上下游供应链、政府效率等大环境，加上投资成本高，短时间内想吸引到外资并不容易。

台商说，以台积电为例，若要到印度设厂可能还得带上数百家协力厂商，难度颇大。目前印度的情况比较适合做电子产品的组装，至于半导体发展前景，还得看印度政府的决心及相关计划的执行情况。

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