通富微电宣布：投资20亿令吉在槟城扩产

TF-AMD Microelectronics Sdn Bhd 今天宣布计划扩大其在槟城峇都加湾工业园的制造工厂，投资近 20 亿令吉。

新工厂占地 150 万平方英尺，占地约 5.67 公顷，将生产先进的集成电路技术，预计将于 2023 年完工。

TF-AMD 公司副总裁兼董事总经理 Neoh Soon Ee 表示，一旦建成，该设施将使公司的总制造能力超过 230 万平方英尺。

“对于 TF-AMD 来说，这是激动人心的一天，因为它标志着我们继续追求通过差异化的高价值工程解决方案为客户提供卓越支持的新篇章的开始，”Neoh 说。

槟城首席部长 Chow Kon Yeow 表示，TF-AMD 的业务跨越半个世纪，在其弹性供应链、卓越的基础设施和面向未来的人才库的推动下，TF-AMD 的扩张证明了该州商业环境的有利条件。

“凭借 TF-AMD 在电气和电子 (E&E) 行业的丰富知识和经验，我相信这一战略扩张计划将为本地高性能计算解决方案的人才培养提供巨大的机会，”他说。

大马投资发展局（MIDA）总执行长拿督阿勒姆阿都拉曼表示，大马仍然是亚洲高价值制造业和全球服务业的投资目的地。

“外国投资者对马来西亚的信心持续增长，因为该国是该地区最全面的生态系统之一——电子电气和机械和设备（M&E）行业的避风港——使该国成为如 TF-AMD等离岸半导体公司首选的最大单一地点。

“我们希望看到更多公司效仿 TF-AMD 的成功故事，在不久的将来提高他们在最佳实践和能力方面的标准，”Arham 说。

2016 年 4 月 29 日，中国通富微电子收购了 AMD 在马来西亚槟城的 AMD 和中国江苏的 AMD 苏州这两个工厂。

根据当时的报道，通富微电投资3.71亿美元，完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作。通富微电作为控股股东与AMD一起成功设立了集成电路封测合资公司。新的合资公司拟命名为通富超威，商标为TF-AMD。这是在国家集成电路产业基金支持下，通富微电与AMD战略合作的开始，也标志着高端处理器芯片封测基地正式启动。

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