来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
综合自mynavi
，
谢谢。
据日媒mynavi报道，今年的“VLSI Symposium”将于 6 月 12 日至 17 日在夏威夷举行。
报道进一步指出，从今年开始，会议的结构将发生重大变化。此前分开的“VLSI Technology Symposium”和“VLSI Circuits Symposium”这两个国际会议将合并为“VLSI Symposium on Technology & Circuits”，而本届的正式名称也已更改为“2022 IEEE Symposium on Technology & Circuits”。
据报道所说，今年的会议主题是“未来关键基础设施的技术和电路”。VLSI Symposium委员会主席、东京大学教授Tadahiro Kuroda
先生表示：
“目前，世界正面临着前所未有的半导体短缺。
我再次意识到半导体技术，包括那些涉及半导体技术的技术，在我们的生活中占据了重要的位置。
此外，全球对半导体的需求增长半导体还没有放缓，不能再说这种半导体短缺是暂时的。
”
报道指出，本次研讨会论文总申请量为580篇，录用198篇，占比34%，与常年持平。换句话说，这是一次艰难的会议，只有三分之一的人通过。此外，日本的申请数量在主要国家和地区（美国、韩国、中国台湾、欧洲、中国大陆、日本）中最少。
与往常一样，申请数量最多的是北美（美国/加拿大），有 134 份申请，接受率为 49%（65），远高于平均水平。日本的申请数量为32件，在主要国家/地区中是最低的，但接受率最高，为53%（17件）。韩国和中国大陆的申请数量增长迅速，韩国的录取率为34%（42），与平均水平差不多，但中国的录取率极低，仅为13%（12）。
图1.2022年VLSI Symposium按地区/国家分列的投稿数和接受论文数（来源：VLSI Symposium Program Committee）
按领域分，技术领域有232个申请和82个采用，接受率为35%。在电路领域，申请数量为348件，采用数量为116件，通过率为33%。据程序委员会介绍，“虽然来自日本的申请数量少到32篇，但录取率却高达53%，高分论文也不少。” 此外，虽然来自中国大陆的申请数量在快速增加，接受率较低，但这是因为数量就是力量，研发人员相对于少数精英日本人来说正在迅速增加。表示有必要密切关注其未来将如何发展并对日本构成威胁。
表1.2022 VLSI Technology Symposium 按地区/国家和技术/电路的接收论文数量细分（作者根据 VLSI 程序委员会提供的数据创建）
在每一届大会上，也有很多重要人物有重要演讲，现在我们摘录如下：
全球唯一一家先进工艺制造必不可少的EUV（极紫外）曝光设备制造商——荷兰ASML的总裁兼CTO Martin van den Brink是，将登台亮相。他以“Holistic Patterning to Advance Semiconductor Manufacturing for the 2020s and Beyond”为题（演讲编号：Plenary Session 1.2），讲述未来将负责先进半导体制造的图案化技术。
与此同时全球最大的半导体代工（即硅晶圆代工）台积电研发部高级副总裁米玉杰先生登台，“半导体创新，他将发表题为“从设备到系统”的讲座（讲座编号：Plenary Session II 1.2）。
此外，高通高级副总裁兼总经理 Christopher Patrick （
图 3
）也将参加演讲。他谈到了如何将多个小芯片（称为小芯片和瓦片）放在一个封装中，该封装已被引入通过先进工艺制造的微处理器 IC 和用于智能手机的处理器 IC（讲座编号：Plenary Session 1.1）。这种方法称为 SoP（System on a Package）（以前称为 SiP（System in Package）或 MCM（Multi-Chip Module）），是一种将所有电路集成在一个大芯片中的 SoC。它是一种替代方法（ System on a Chip），并且与 SoC 相比具有制造成本更低等优势。他似乎将其称为 SOCC (System on MultiChip) 而不是 SoP，讲座的题目是《From System-on-Chip （SOC） to System on Multichip （SOMC） Architectures: Scaling Integrated Systems Beyond the Limitations of Deep-Submicron Single Chip Technologies》。
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