分析师：中国半导体还需继续努力

来源：本文内容转载自台经院产经资料库总监、APIAA理事刘佩真，谢谢。

虽然原先中国官方对于半导体擘划的发展蓝图，2020要在半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主率，2025年达到70％，但预估2022年中国实际半导体国产化率恐仍不及18％，尤其上游的半导体设备与材料、EDA、IP等领域相对于国外龙头公司的市场话语权偏弱，市场被欧、美、日等国所主导，同时中国下游厂商若替换国际供应商转为本土半导体业者，则有较高的成本转换成本，以及面临功效不确定性，较长的产品验证周期也恐影响公司出货速度。

显然即便中国政府对于半导体业大幅进行扶植计划，但仍旧无法突破美中科技战后美国所设下的卡关问题，尤其是半导体设备、核心芯片、EDA，仍是中国半导体国产化进程无法显著往前的关键，凸显中国半导体对国外先进制程产品体系依赖较重，高阶产品的技术攻坚及创新问题迫在眉睫。

也就是说近期中国对于半导体业所祭出的相关奖励政策，主要包括二期IC大基金、新基建、科创板、新时期促进IC产业与软体产业高品质发展若干政策、第三代半导体材料将列入十四五规划，同时两会上，中国官方也特别提及汽车行业缺晶片的问题上，需加强产业链环节的补强。

甚至是最新2022年三月中旬才发布的「关于做好2022年享受税收优惠政策的IC企业或专案、软体企业清单制定工作有关要求的通知」，特别针对中国官方鼓励的IC线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的IC生产企业，以及IC设计企业和软体企业，加上IC线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、记忆体生产企业，还有线宽小于0.25微米（含）的特色制程IC生产企业，再者IC线宽小于0.5微米（含）的化合物IC生产企业和先进封装测试企业也含括在内，当然IC产业的关键原材料、零配件（例如靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、八英寸及以上硅晶圆、八英寸及以上硅片）等生产企业亦属于中国补贴的对象。

不过2022年预计中国半导体业各发展环节依旧以封测领域能见度较高，原先该细产业发展程度较为成熟，且近期长电科技在覆晶封装、2.5D IC等先进封装技术，有来自于先前海思人才转移的加持所致。而IC设计在部分关键芯片的能力突破仍需时间，尤其是华为禁制令后，海思整体营运绩效急速下滑。

晶圆代工龙头厂商—中芯国际短期虽有成熟制程产能满载的挹注，但不先进工艺举步维艰。至于着重于NAND Flash、DRAM发展的长江存储、长鑫存储，初期发展虽稳定前进，但后续仍需观察其外销市场拓展、相关专利是否无虞等问题。

整体而言，中国要实现大范围的半导体国产化替代，仍需要有相当的催化剂，尤其是需面临美国对中国科技竞争的加强防范及防堵，此几乎加深中国攻坚半导体技术的门槛，特别是俄乌战争又再度引发美中的政治角力，美方不断警示中国勿提供俄罗斯相关半导体产品或技术的供应，否则将再度遭到美方的制裁，显然短期内中国要取得美方或盟友的高阶半导体设备、芯片的供应，仍有其难度。

况且中国现阶段在挖角海外人才方面也遭遇困难，虽然先前中国供应链崛起之时，吸引不少台系半导体厂的指标要角移往中国进行发展，但随着过去三年中国至少有六个大型芯片制造计划以失败收场，且前一波遭到中国挖角的台湾半导体人才，纷纷辞职离开中国厂，则可看出中国大陆半导体业发展的消长变化，加上中国台湾祭出国家安全法相关规范，使得未来中国对台挖角难度也将有所提升。

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