世界先进:驱动IC库存水位较高
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世界先进曾表示:8吋机台越来越难买,考虑进军12吋晶圆代工
在去年11月,世界先进董事长暨总经理方略首度松口,目前8吋机台愈来愈难取得,站在持续扩张角度下,认真思考12吋厂是合乎逻辑的方向,但目前还没有时间点。
由于晶圆代工产能供给吃紧,业界寄望目前在8吋厂生产的IC能更改制程等设计,升级到12吋厂生产,以纾解供需吃紧情势。世界评估,目前主要产品包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、分离式元件,以及穿戴式装置所用的小尺寸面板驱动IC等,未来五至十年仍会留在8吋厂生产,因为相关需求存在。
外资:世界先进不具12吋厂,或成劣势
晶圆代工产能吃紧,中国台湾的台积电、联电、世界先进等三大晶圆代工厂近期频获投资人青睐。有美系外资反其道而行,下修世界先进的评等至“劣于大盘”,原因是其不具有12吋晶圆厂,同时看好联电,认为其较具竞争力。至于台积电,有外资重申“买进”评等,认为其在4到5年内,营收可较2020年倍增。
全球持续闹芯片荒,使晶圆代工厂产能成为兵家必争,以8吋晶圆厂为主的世界先进8月营收首度突破40亿大关,写下新纪录。只是,美系外资出具报告,认为世界先进的劣势,在于没有12吋晶圆厂。虽然8吋晶圆厂可满足5G 及汽车电子需求,但面对未来更先进的技术,目前已有8吋转往12吋的趋势,这对世界先进较为不利。
外资认为,相较于世界先进,联电拥有12吋厂,未来更具成长空间,同时在代工价上扬与毛利结构改善下,第3季毛利可望有强劲成长,因此给予“优于大盘”的评等。
至于台积电,有美系外资认为,到2021年底前,台积电每月营收将持续增加,同时市场需求的热度将维持到2022年。从资本支出观察,台积电2021年300亿美元资本支出可能上修,3年1000亿美元的支出计画也有著上调空间。
外资认为,台积电将在28纳米、7纳米、5纳米和3纳米上扩产,以满足强烈需求,同时资本密集度增加,可能带动台积电上修2021-2025年营收複合年增长率15%的目标。台积电可望在4到5年内,把2020年的营收倍增。因此重申“买进”评等。
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