美日要摆脱台积电依赖症?
2022-05-07
14:00:27
来源: 半导体行业观察
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风传媒
,谢谢。
几天前,日本的《日本经济新闻》报导说,美日两国要携手开发2纳米以下芯片,原因之一是美日两国政府都对尖端半导体过份依赖台湾(台积电)感到忧心。某个角度而言,似乎是一种半导体的“去台积电化”(或是说“去台湾化”),如果此事成真,其中含义与影响是值得注意。
依照日经的报导,日本经济产业省大臣萩生田本月2日起访问美国,与美国商务部长雷蒙多会面,两人预料会在本次访问期间宣布芯片合作计划,计划的核心是在尖端领域的实用化和量产上开展合作,候选技术是比现在的最尖端技术提前2代的“2纳米产品”之后的技术及美国英特尔所拥有的chiplet技术。
至于美日启动尖端半导体合作的原因,就是“出于半导体採购依赖台湾企业等的危机感”,因此希望能自己掌握供应。
在中美贸易战、科技战之后,各国都“突然发现”半导体的重要性,已经是基本又“致命”的国安物资,中国固然因美国的半导体禁运,而骤然清醒过来,即使仍执尖端科技牛耳的美国,也发现半导体的制造多掌握在台、韩、中等亚洲地区和国家手中,因此开始要强化本国的半导体制造,除了“半强迫式”的找来台积电赴美投资设5奈米制程的工厂外,还通过500多亿美元的半导体补助预算;而日本也找来台积电赴九州设厂,但生产的是非属尖端的10-20纳米制程。
不过,美日显然都认为这样不够、也不安心;一来台积电最尖端的制程还是放在台湾,除了即将在下半年量产的3纳米厂外,2纳米厂的投资也开始、预定2025年量产。而最尖端的半导体使用,时常牵涉到“军用”,因此报导指称日本瞄准尖端产品的此次合作的定位是“引进台积电之后的下一步动作”,明白的说就是在尖端制程上要自行掌控、“去台积电化”。
进一步分析美日的作法,应该是有“多重考量”:纯粹从分散风险、避免鸡蛋全部放一个篮子而言,尖端半导体都集中台湾,当然是风险过份集中,有必要加上分散;而全球芯片荒已1年多仍难解决,美国商务部对各大厂商的调查赫然发现。去年底的芯片库存只剩下5天,而过去是有40天的存量,对无法制造产能的“无力感”感触必深。
再从生产稳定与量能问题来看,台湾的半导体生产可能很快碰到水、电资源支应的问题,去年缺水、半导体厂前水车大排长龙的照片,就堂而皇之的登在国际财经媒体上,让外媒再次质疑其风险,而从美侨商会的调查也看得出,外商对台湾未来的供电缺乏信心。
台积电的成就与表现让不少人感到骄傲,名之为“护岛神山”;台湾半导体的强势也被视为是能保护台湾的“硅盾”,即使面对美日合作推进2纳米以上先进制程,不少人认为台积电仍难被超越。不过,面对美日联手,台湾仍该审慎思考与因应,某个角度而言,台湾在半导体产业上是:既强大又脆弱。
台积电在晶圆代工领域占有超过半壁江山、先进制程的制造全盘掌控,是无庸置疑的龙头、王者;但别忘了,这只是在半导体制造领域而言,其它相关的上下游关联领域,台湾未必有优势、甚至可能“被掐住”。例如,半导体设备领域,这应该是美、日、欧(特别是ASML)占有绝对优势之处,IC设计也是美企占优势,此外,也别忘了在许多特殊的化学涂料等方面,日企还是“沉默的隐形冠军”。
因此如美日真能联手推进2纳米之后的先进制程的半导体制造,其动向是必须关注。美日原本就是拥有深厚半导体“本钱”的国家:美国是半导体发源地、掌握所有先进与关键技术,日本曾是占有全球5成的半导体生产,加上有国家的“加持”,其动向该关注,其可能的影响与潜力是不可小觑。
讲白点,必要时美日政府其实是可给其它竞争者“穿小鞋”,类似美国政府施压、取得各厂商的机密商业资料数据,或是数百亿美元的半导体补助金,只嘉惠本国企业不给外商的事情,可能以不同的型式出现,跑在前面的台韩大厂是该警惕注意。
当然,最终台湾还是要再评估与思考,有限的资源应该如何配置给不同产业,才能创造更大的效益、同时降低风险,还有想清楚台湾在“分裂的全球化”中的定位与角色。
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