日本和美国，将在2nm工艺和chiplet上达成合作

来源：本文由半导体行业观察编译自日经。

据日经报道，在华盛顿和北京之间日益激烈的竞争中，日本和美国将深化在建立尖端半导体设备供应链方面的合作。

日经获悉，两国政府已接近就合作生产超过 2 纳米的芯片达成一致。他们还在研究一个框架，以防止技术泄漏，而中国正是他们的防范对象之一。

日本经济产业大臣萩田晃一将于周一访问美国，会见商务部长吉娜·雷蒙多。预计他们将在访问期间宣布芯片合作。

两国都担心自己对台湾和其他供应商的依赖，并寻求来源多样化。

台积电是 2 纳米技术的领先开发者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

日本政府已邀请台积电在西南九州岛建厂，以增加国内芯片产量。然而，这家工厂只会生产不太先进的 10 到 20 纳米芯片。此次日美新合作，聚焦前沿发展，定位为继台积电邀请后的下一步。

在日本，东京电子和佳能等芯片制造设备供应商正在国家先进工业科学技术研究所开发先进生产线的制造技术，IBM 也是其中的参与者。日本和美国希望在 2 纳米芯片生产方面赶上台湾和韩国公司，并最终在更先进的半导体领域引领行业。

英特尔在小型化电路线宽方面落后于台积电和其他公司，这决定了半导体的性能。日本的芯片制造商较少，但在用于芯片生产的半导体生产设备和材料方面实力雄厚。

除了 2 纳米技术之外，“chiplet ”——通过将半导体芯片连接到单个基板上制成——也可能是一个合作领域，尤其是在英特尔拥有生产方法的情况下。

日本加强与美国芯片合作的举措是出于对国内开发和该行业生产减弱的担忧。

1990 年，日本拥有约 5 万亿日元（按当前汇率计算为 380 亿美元）的全球半导体市场的 50% 左右。但该市场份额已缩水至约 10%，尽管行业规模已膨胀至约 50 万亿日元。

点击“ 阅读原文 ”，可查看原文报道。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3029内容，欢迎关注。