来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
编译自fortune
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一个国家需要足够的稀土来满足自己的需求，必须考虑确保供应，并尽可能多地生产稀土，以从全球的高需求中获益。而且，就像石油一样，在复杂的安全环境中，只有少数人控制生产。微芯片定义了地缘政治，并重塑了世界联盟。
就像石油进口国争取“能源独立”一样，许多微芯片的大进口国，如美国、中国和日本，也在争取“芯片主权”——脱离现有的供应链，尽可能多地参与芯片制造过程。
美国通过《芯片法案》计划投入500多亿美元在国内生产更先进的芯片。欧盟正试图在2030年前将其芯片生产份额翻一番，达到20%。日本希望到2030年国内芯片收入增加两倍。中国每年在芯片设计和生产上投资数百亿美元。
这些国家得出了一个似乎很直观的结论:解决芯片短缺的最好办法是在国内生产芯片，从而完全绕过这个问题。
但他们错了。解决芯片短缺的办法不是增加陆上产量，而是深化供应链，即使只是在志同道合的国家之间。
现有的半导体供应链发展了几十年，遍布全球。它们复杂得令人难以置信:来自大约25个国家的企业直接参与半导体供应链的每个环节;另外23个国家提供支持职能。一些先进的半导体产品在完成之前运行的距离比地球周长还要长。
这太复杂了，无法在短期内解除。建立替代生态系统、技术和人力资源将需要数年甚至数十年的时间来开发。
现有的全球供应链也非常高效。每个部门都需要高产量才能在经济上可持续发展。当前全球化的供应链即使在低利润的情况下也可以持续运营。
如果把这些都放在国内，将不会有足够的本地客户或消费者来维持整个供应链的长期运行。
此外，不同的国家拥有不同的芯片设计和生产所需的基本技术。同样，一些原材料可能在一个国家内根本找不到所需的数量(在芯片设计中使用了60多个元素周期表中的元素)，需要继续相互依赖。
此外还有成本问题。仅仅是追赶当今的领先制造业领导者，就需要在至少5年的时间里每年投资300亿美元。此后每年可能需要100 - 200亿美元(或更多)。没有一个政府或企业能够支持这种水平的持续投资。当前的全球化供应链创造了允许这种投资所需的数量。
但是，有一种方法可以保持全球化供应链的规模和效率与统一供应链的安全性相同:与志同道合的国家建立芯片联盟。经过精心挑选的国家可以汇集金融和技术资源，建立一个可持续和安全的半导体供应链，这可能更不受外部冲击的影响，无论是经济的还是地缘政治的。
一个可行的芯片联盟应该是美国和其他在芯片供应链中占有重要地位的自由民主国家之间的联盟，比如日本、韩国、荷兰、英国、以色列、德国、法国和中国。
这些国家共同代表了当今大部分的半导体支出，控制着半导体供应链的大部分环节——美国、日本和荷兰共同生产了全球90%的半导体制造设备——并在治理、法治和人权方面保持一致。
它们也恰好相互补充。美国缺乏荷兰和韩国擅长的光刻技术和先进的节点制造技术。
与其采取孤立主义的做法，将现有的供应链分割开来，这些国家更有意义的是在供应链上进行合作，最大限度地减少中断，并利用现有的优势和相互依赖。短期内，这些国家可以通过联合财团共同资助芯片制造和技术研发。作为一个中期项目，它们可以在投资筛选、情报和信息共享方面进行合作，以防止不必要的技术转让。作为关键的长期项目，他们可以逐步和增量地重新配置现有的供应链，以减少暴露于联盟外部的因素。
这样看来，芯片制造共享联盟的好处似乎显而易见。那么为什么各国不这样做呢?
简而言之，他们希望自己能在半导体行业占据尽可能多的份额，到2022年可能价值6000亿美元。一个国家可能想拥有尽可能多的份额——分享可能会稀释利润。而且，任何联盟仍然容易受到分裂风险的影响——推动合作的力量总是会被自治的力量所抵消。
此外，向基于联盟的方式过渡并不容易。企业将抵制对现有供应链的任何改变，因为效率将受到损害，至少在短期内是这样。在重新配置中遭受损失的国家可能会通过扣留他们控制的材料、工具和技术进行报复。盟国之间的摩擦也可能威胁到同盟关系——2019年，日本因战时强制劳动问题的长期争端，禁止向韩国出口芯片制造所需的化学品。
芯片主权的想法有一种本能的吸引力。但这在逻辑上是不可行的，而且非常昂贵。有选择的相互依赖，而不是孤立，将会解决我们的芯片危机。
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