来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)
编译自路透社
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根据路透社看到的文件,芯片制造商在反对立法提案方面存在分歧,该提案将赋予美国当局广泛的新权力,以阻止美国向中国提供数十亿美元的资金。
该措施是美国发展本土半导体的一部分。根据他们的现存答案,其将额外向芯片制造商提供 520 亿美元以增加业务,这对贸易有利,这使得一些公司不愿强烈反对捆绑的中国资金控制。
然而,“对外融资”提案可能会阻碍这些公司的海外投资,主要是一些芯片制造商主张积极反对将其纳入参议院和众议院立法者正在敲定的芯片法案中。
一家芯片制造机构的一位政府官员表示:“企业乞求现金,却拒绝让当局对它们是否在中国建造新晶厂拥有发言权,这可能看起来很虚伪。”
另一个贸易政府不同意,指出芯片制造商可能各自帮助资金并反对遏制。“我们将在同一时间散步和嚼口香糖,”他说。
这笔资金使该行业陷入了积极寻求资助的艰难境地,但应对其对中国工厂的海外直接投资和对中国初创公司的资金支持的逆风应该与有争议的措施相交。
在 1 月份的白宫场合宣布计划在俄亥俄州建造一座价值 200 亿美元的芯片工厂时,英特尔公司首席执行官帕特·盖尔辛格 (Pat Gelsinger) 表示,在没有当局资助的情况下,“我们仍将启动俄亥俄州站点。它不会发生得那么快,也不会在那么短的时间内发展得那么大规模。”
据彭博社 11 月报道,该公司还在寻求增加中国成都一家工厂的生产,但拜登政府拒绝了该计划。英特尔拒绝置评。
对外资助措施最初是由共和党参议员John Cornyn和参议员Bob Casey作为单独提出的,但后来被加入了一份以向芯片制造商提供补贴为主要内容、旨在对抗中国崛起的巨额拨款清单中的本地化芯片法案中,该法案以芯片制造商的拨款为特色,旨在对抗中国的崛起。第三个供应商说有必要避免惹恼Cornyn,他是芯片资金的坚定支持者。
上周,路透社从半导体贸易协会 (SIA) 那里获得了一封电子邮件,该协会一直对其供应保持沉默,希望了解该协会在新闻稿中描述该措施“过于宽泛”的想法,并敦促单独的立法过程。
“SIA鼓励那些不会不必要地阻碍非敏感性专业融资和相关商业活动的保单,”该组织在意见主张草案的第三个模式中写道,该草案日期为4月22日,与之前的模式相比有所缓和。
“在推进对外资助评估保险政策之前,SIA 鼓励国会发起由正式听证会、利益相关者参与和委员会审议组成的评估过程。”
该措施背后的想法对整个拜登政府都有帮助。美国总统乔·拜登的全国安全顾问杰克·沙利文 (Jake Sullivan) 在 7 月表示,联邦政府正在着手进行新的资金筛选并考虑对外融资,因为它试图在技术方面提高美国在竞争对手中的地位。
不过,Politico报道称,财政部正在努力削弱国会支持该措施的势头,推动议员批准一个规模不大的事实调查试点项目,作为最新监管权力的替代方案。
企业团队和商会已经对立法提案表示强烈反对,该提案可能要求美国商务顾问组建一个委员会来评估交易并向总统建议哪些交易构成全国性安全危险,必须阻止。
Rhodium 的一项调查表明,在过去 20 年中,43% 的美国海外直接融资交易在中国进行,可能已成为该提案所列广泛类别下的筛选主题。
其成员包括亚马逊、Facebook、埃克森美孚和雪佛龙的全国海外商务委员会也向不同的华盛顿游说团队分发了一封信草案,表示“坚决反对”该措施,并称建立一个全新的监管机构是“没有根据的”。
“建立一个全新的跨部门进程将加剧监管效率低下,并在全国安全的旗帜下引发保护主义,”路透社(Reuters)获得的这封信是写给各州参众两院领导人的。
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