五巨头占领全球57%晶圆产能：台积电仅居第二

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自semiconductor digest ，谢谢。

根据Knometa发表的报告，到 2021 年底，该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公司拥有。一年前该份额为 56%，而 2018 年为 53%。十年前，前五名持有的份额约为40%。在制造 IC 的公司的构成方面，该行业继续变得更加头重脚轻。

截至今年年底，前五名公司的月产能为 1220 万片，比上年增长 10%。这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。

三星 ——2021 年，该公司扩大了其作为业界最大产能来源的领先地位。

到年底，三星拥有全球IC晶圆总产能的19%，比第二大公司台积电多44%。三星在 2020 年将其资本支出提高了 45%，这转化为 2021 年可用产能的大幅增加。大部分资金用于在其平泽工厂建设多条 300 毫米晶圆厂。

三星在其 2021 年投资者论坛上表示，与 2017 年的产能水平相比，该公司的晶圆厂扩建计划将导致到 2026 年产能增加两倍。这些计划将包括在德克萨斯州泰勒市新建一座价值 170 亿美元的晶圆厂。其建设将于 2022 年开始。泰勒工厂将支持公司大力推动扩大前沿工艺的代工服务。

台积电 ——该公司2021年的产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了这一年资本支出的显著增加，这将导致2022年的产能增长率更高。台积电计划在2022年以及 2023 年保持积极的支出。

台积电近期的大部分晶圆厂建设活动都集中在其位于台南的 Fab 18 工厂。该公司最近开始在其位于新竹的 Fab 12 工厂再次增加产能。该厂区最后一个开工阶段是 2017 年的第 7 期。Fab 12 第 8 期正在建设中，计划于 2022 年开始运营。

台积电也经历了对成熟技术的强烈需求，尤其是对 28nm CMOS 的需求。为满足这一需求，该公司正在扩大其在中国的 Fab 16 工厂，到 2023 年年中将产能翻一番。

全球三个全新或“greenfield”站点的晶圆厂正在或即将建设中。位于亚利桑那州凤凰城的大型晶圆厂（Fab 21）的第一阶段已经在建设中，并将于 2024 年开始处理 300 毫米晶圆。耗资 120 亿美元的 Fab 21 第一阶段工厂将用于制造采用 5 纳米技术的芯片。在日本熊本，台积电与索尼合作建造了一座价值 70 亿美元的 300 毫米晶圆厂，该晶圆厂也将于 2024 年开业。2021 年 11 月，台积电宣布选择高雄作为台湾另一家晶圆厂的选址。

美光 ——该公司过去几年的资本支出更多地集中在升级现有产能以获得更先进的处理能力，而不是增加产能。尽管如此，该公司在 2021 年以 Fab 15 的第 4 阶段、Fab 16 的第 2 阶段以及在弗吉尼亚州扩建其传统产品工厂的形式提供了一些额外的产能。

在美光 2022 财年第一季度财报电话会议上，据报道，对于 DRAM 和 NAND，该公司计划在本世纪中期通过节点转换实现位供应增长。换句话说，美光的资本支出集中在新技术和设备上，这将使其能够通过 DRAM 的裸片缩小和 3D NAND 的持续 3D 扩展来增加芯片产量。因此，该公司在未来几年内不会将任何大型晶圆厂扩建项目上线。美光于 2021 年 10 月宣布的下一个大型晶圆厂项目是在其位于广岛的工厂建造一座新的 300 毫米晶圆厂。该工厂将于 2024 年投产。

SK 海力士 ——在 2018 年大幅增加在韩国和中国建设新晶圆厂的资本支出后，SK 海力士在 2019 年和 2020 年缩减了支出。清州的 Fab M15 和无锡的 Fab C2F 均于 2019 年开始运营，但产能增加晶圆厂的生产是循序渐进的。该公司在 2021 年大幅提高了资本支出，这将转化为 2022 年产能的更大增长。

公司在利川的最新工厂 M16 的建设于 2021 年初完成，公司于今年第四季度开始运营。

2021 年 12 月，SK 海力士获得了英特尔在中国大连的 Fab 68 工厂的所有权。不过，该晶圆厂仍被英特尔用于制造 3D NAND 芯片，因此其 2021 年底的产能并未计入 SK 海力士。SK 海力士收购英特尔的 NAND 和 SSD 业务是一项多年的多阶段交易，并规定英特尔可以在 2025 年 3 月之前使用该晶圆厂进行晶圆制造，届时 SK 海力士将完成收购。

铠侠/西部数据 ——铠侠和西部数据共同拥有的产能在 2021 年的前五名公司中以最低的速度增长。合作伙伴通过 3D 扩展的进步来增加 3D NAND 芯片的产量，而不是通过增加产能。西部数据技术与战略总裁 Srinivasan Sivaram 于 2021 年 12 月报告称，该公司目前的产能方法约为“95% 转换，5% 新晶圆”，这意味着几乎所有产品供应需求都通过转换为新晶圆来满足技术。对于 3D NAND，这意味着增加芯片上的 NAND 层数，以实现更大的单位面积内存存储量。Sivaram 先生曾表示，西部数据有一个明确的路线图，在未来四到五年内实现超过 300 层。

铠侠和西部数据在其位于四日市的工厂拥有一座新工厂，计划于 2023 年初开始运营。与该工厂的其他工厂一样，Y7 工厂将分两个阶段建造。

2022 年 4 月，合作伙伴开始在其位于北上的工厂建造第二个晶圆厂。现有的 K1 晶圆厂于 2020 年投产，新的 K2 晶圆厂预计将于 2024 年投产。

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