国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资

康芯威成立于2018年11月，主营业务为“前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销”。业内周知，存储芯片是集成电路最大的细分市场。数据显示，2020年，全球半导体行业市场规模为4191亿美元，其中存储芯片的市场规模为1100亿美元左右，独占近四分之一的份额。此外，伴随着企业远程办公、学校在线教育推动云数据需求以及5G建设带动基站服务器与5G移动手机需求量增加，存储市场规模还将进一步扩大。这一前景广阔的市场自然吸引了众多厂商入局。

然而从市场竞争格局来看，半导体存储器件主要由三星、SK海力士、西部数据、铠侠等海外公司垄断，国内厂商所占市场份额较小。可喜的是我国从2016年开始重视存储产业的发展，陆续出台多项政策加以扶持，已涌现出多家优秀的存储企业，康芯威便是值得关注的新星之一。

康芯威自成立以来，以“国内一流、国际领先”为发展愿景，以“掌握核心技术，解决卡脖子难题，打造自主可控供应链”为运营宗旨，在海内外招募了一流的经营与技术团队 。

康芯威的产品布局，分为eMMC、UFS及SSD三个板块，产品应用于电视、机顶盒、手机等领域，未来将从存储主控芯片切入存储控制器，致力于打破国际大厂垄断并填补国内空白，历经三年的发展已初见成效。目前eMMC 5.1系列主控产品在2019年底已经成功面世，2020年进入量产阶段；UFS系列产品2022年启动研发，2023年即可批量送样。

就eMMC而言，该产品率先发展于美国，第一波崛起的存储主控厂商来自美国居多，Intel、Marvell、SMI(慧荣科技)等都是代表。第二波崛起的存储主控厂商是来自日韩，如Toshiba、Samsung、SK Hynix等企业。第三波崛起的存储主控厂商则来自台系，如Phison(群联电子) 、Asolid(点序科技)等。而我国大陆在该领域才刚刚起步，相关厂商起步晚、受技术水平等因素制约，目前尚未形成产业规模，国家亟需鼓励发展一批具有自主知识产权国产国造的产存储主控芯片企业。

康芯威自主研发的eMMC5.1产品有两大竞争优势，一是读写速度快，支持目前支持规范最高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都做到了同业的领先水平；二是可靠性强，在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；三是纠错能力强，目前市面大部分eMMC产品使用的纠错算法为简单但指标较低的BCH算法，容错率在10K/Mbyte左右。合肥康芯威基于LDPC算法设计的eMMC产品达行业领先水平，产品容错率达50K/Mbyte。

在UFS产品线上，康芯威“5G时代智能自主UFS3.1存储器系统项目”具有国产产品中最早获取国密算法、单芯片可同时支持eMMC/UFS 、完全支持5G频宽，定制化的硬件指令、低功耗设计等特点，解决了UFS3.1这一5G领域国家卡脖子技术难题。与此同时，康芯威的UFS主控芯片拟采用当前最先进的UFS3.1接口，传输速率最高可达2900MB/s，与目前市场上是主流产品性能一致。此外，通过对电路设计的优化，可使得产品的面积大大缩小，提高了产品的市场竞争力。

另外，康芯威也在SSD领域进行了相应布局，将快速启动SSD的研发并实现量产。

得益于产品的优势，2021年康芯威的存储控制器芯片突破300万颗销量，创造了国产主控芯片出货同期增长最快记录，并且成功打入了中兴、九联、台湾精英电脑等一线品牌客户的供应链，单一品类的出货量已领跑于细分领域。值得一提的是，该公司今年一季度的接单量也呈现大好的势头，同比增长8倍，预计全年销量将突破1500万颗。

那么究竟是哪些因素助其打造差异化产品并使得订单量暴增？经笔者深入了解，康芯威主要有以下四大优势：

一是拥有业内顶尖技术团队。核心成员均拥有丰富的从业经验和技术研发能力，来自于三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际大厂，团队具有超过10多年设计 eMMC/UFS/SSD 等闪存主控芯片产品的经验，且团队领导具有优秀的经营管理能力，曾带领相关行业厂商成功登陆资本市场。

二是自主研发设计，技术及性价比优势明显。康芯威采用完全自主研发设计的方式，以消费型存储器为切入点，开展存储器主控芯片研发及产业化。其产品在国内具有相对竞争优势，主要体现在：现有产品性能与国际知名厂商水平相当；产品成本相比更低。

三是公司产品经过康佳电视近三年数十万颗的测试认证，产品的性能、耐用性等指标经过充分检验。康芯威不断升级质量保障体系，对标行业领先企业，对固件测试验证流程进行梳理，提升场内固件功能性测试覆盖率，优化兼容性硬件参数方案，顺利通过ISO9001 体系认证。为了提升公司产能，康芯威帮助封装厂完善了固件白盒测试体系，SVN管理体系，优化了全链条的互动机制，为今后产能提升夯实了基础。

四是公司运营高效规范。本轮融资之前康芯威处于国资及上市公司的双重管理机制之下，管理体系严谨规范；同时依托市场化的分级审批授权体系和先进的IT决策系统，保障了公司的运作效率。本轮融资之后，康芯威将进一步强化公司治理和市场化运作，为公司战略目标达成保驾赋能。

事实上，回顾近两年的半导体市场，可谓是风云变幻。疫情、产能紧张、地缘政治等不确定性因素深刻影响全球半导体产业链，这其中，存储作为重要的一环自然无法幸免。康芯威也面临着诸多挑战，一是疫情导致两岸三地人员往来不便，物流受阻，从而产生供应链大幅波动；二是晶圆代工产能吃紧，排队、签订长约抢产能已成为常态；三是人员招聘难度大，竞争对手挖人才事件频发。

在挑战面前，康芯威通过多重手段解决难题，并仍取得优异成绩。一方面，康芯威通过团队凝聚力吸引和留住人才；另一方面，凭借自身优势紧密连接产业链上下游解决物流瓶颈和产能难题。

也正因此，康芯威多次获得官方认可，公司在2020年、2021年连续两年获评科技部火炬中心认定的合肥科技型中小企业，获得2020年合肥市发改委认定的合肥市第一批集成电路重点企业及2020年安徽省经济和信息化厅认定的安徽省专精特新中小企业，其“5G时代智能自主UFS3.1 存储器系统项目”喜获第三届“中央企业熠星创新创意大赛”二等奖，另外斩获2022中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。

展望未来，5G、AI等技术的发展不断刺激数据需求，消费性存储器已迎来快速增长机会；同时，中美贸易战、产能紧张等因素致使“国产替代”迫在眉睫，打造本土存储器供应链刻不容缓。可以预想的是，康芯威在本轮融资的助力下将持续强化市场竞争力，加快发展节奏。