三大晶圆代工厂，同创新高

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自工商时报 ，谢谢。

晶圆代工产能持续供不应求，加上第一季价格调涨及新台币兑美元汇率趋贬，包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，第一季营收同步创下历史新高纪录。

由于IC设计厂及IDM厂为了确保产能，已与晶圆代工厂签订保证投片量长约，法人看好台积电、联电、世界先进第二季营收将续创新高，产能一路满载到下半年。

台积电先进制程及成熟制程产能全线满载，5纳米及4纳米等新增产能开出，以及全面调涨晶圆代工价格，加上新台币兑美元汇率贬值，3月合并营收达1,719.67亿元，较2月营收1,469.33亿元成长17.0％，与去年同期1,291.27亿元相较成长33.2％，累计第一季合并营收4,910.76亿元，与去年同期3,624.10亿元相较成长35.5％，超越业绩展望高标，并改写季度营收新高。

虽然消费性电子产品终端销售动能放缓，但包括车用芯片、工业自动化、高性能运算（HPC）等需求续强，法人看好台积电第二季成熟制程及先进制程持续满载，季度营收将续创新高。

台积电原先预期第一季合并营收介于166～172亿美元之间，以新台币兑美元汇率27.6元的假设计算，约折合新台币4,582～4,747亿元之间。由于新台币汇率3月明显走贬，推升台积电第一季合并营收达4,910.76亿元，超越业绩展望高标，法人看好平均毛利率将超标逾55％，乐观预估单季每股净利可望上看7元。

联电公告3月合并营收月增6.4％达221.40亿元，较去年同期成长33.2％，创下单月营收历史新高，第一季合并营收季增7.3％达634.23亿元，较去年同期成长34.7％，连续第十季度改写历史新高纪录，并超越合并营收季增5％的业绩展望高标。

联电日前参加外资论坛时重申半导体需求维持强劲，库存处于健康水位，订单能见度高且客户投片没有任何改变。联电今年产能已被客户预订一空，看好年度营收将较去年成长逾二成，其中平均价格较去年上涨约15％，产能年增约6％。

世界先进公告3月合并营收月增19.4％达50.68亿元，较去年同期成长41.4％并创历史新高，第一季合并营收季增5.9％达134.92亿元，较去年同期成长47.0％并续创新高。世界先进预估第一季营收介于132～136亿元之间，实际营收表现符合展望，且维持对8吋晶圆代工产能全年吃紧的乐观展望不变。

半导体产业今年销售金额可望再成长逾1成，晶圆代工需求强劲，产能持续供不应求，争取产能仍是各家IC设计厂营运重点，随着新增产能陆续开出，明年展望则趋于分歧。

在征集包括台积电在内的全球150家半导体业者资讯与意见后，美国商务部1月底公布半导体供应链风险调查报告。报告指出，芯片持有库存中位数自2019年的40天下降到2021年的不足5天，且芯片供应不足现象在未来6个月内不会消失。

对于芯片库存不到5天，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国商务部调查的时间点是在去年11月，当时半导体供需比较紧俏，事过3个月，吃紧情况应该会稍微舒缓一些，不过部分芯片还没达到平衡状态。

刘佩真说，未来6个月内芯片供应不足现象不会消失的预期合理。半导体制造厂大量投入资本支出及扩产动作，新增产能要到明年才会比较明显开出，如果需求维持高档不坠，今年供给还是会比较吃紧。

包括瑞昱、盛群、谱瑞-KY及新唐等多家IC设计厂皆表示，晶圆代工产能持续供不应求，争取产能仍是当前营运重点。

刘佩真说，目前产业景气能见度还是高，只是产品价格涨幅去年基期比较高，随着部分芯片逐步趋于供需平衡，今年产品价格涨幅应不会像去年那么高。

刘佩真预期，今年全球半导体产业营收可望维持成长趋势，续创史上新高，只是成长可能趋缓。她表示，能在去年那么高的基期之下，还能持续成长，已是不容易。

据研调机构IC Insights预期，全球半导体产业销售金额继2020年成长11%及2021年成长25%后，2022年可望再成长11%，将是1993年至1995年之后，首度连续3年销售金额成长2位数百分比。

对于明年市况，各界展望趋于分歧，部分法人预期，随着晶圆代工厂新增产能陆续开出，晶圆代工产能吃紧情况可能出现转变；尤其28纳米制程是各家晶圆代工厂扩产的重点，未来竞争态势可能相对剧烈。

刘佩真表示，未来随着新产能逐步开出，供需缺口会慢慢缩减，半导体产业景气难免会有波动，不过半导体结构性需求持续增长，数字转型、新兴科技领域对半导体需求将不断成长，预期未来半导体产业将比较难出现产品价格崩跌的状况，景气出现大幅度衰退的机会也不大。

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