芯片封装交期已经拉长到50周

2022-04-07 14:00:36 来源: 半导体行业观察

点击

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自eenewseurope ，谢谢。

英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片封装中的问题发出警告，他们透露，封装的交货时间已经从之前的大约 8 周增加到 50 周或更长。

封装厂在 Covid-19 大流行初期因订单取消而受到严重打击，不得不裁员甚至倒闭。随着硅产量的激增，他们正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。

“供应链中各个阶段的预订顺序已经完全改变。以前，设计会完成，然后送去制作晶圆，这仍然需要大约 12 周的时间。同时，封装的详细信息将被发送给封装公司，以便在硅片之前准备好，”Sondrel的封装主管 Alaa Alani 说。“新的时间表意味着封装设计必须在最终硅设计之前 20 周或更长时间完成并预订，以确保硅和封装在正确的时间结合在一起。”

没有意识到这一点并相应地进行计划可能会导致芯片生产延迟多达 40 周。

在Sondrel 看来，将延迟影响降至最低的一种方法是通过分配裸片凸块并分配它们相对于裸片角的 x/y 坐标来开始 SoC 封装规划和设计。将此阶段移至供应链序列的更早阶段可避免大规模且代价高昂的延迟。

芯片交期再拉长，MCU和PMIC首当其冲

据彭博社报道，在中国的封锁和日本的地震进一步阻碍了供应之后，3 月份半导体交货的等待时间略有增加，达到了新高。

根据 Susquehanna Financial Group 的研究，交货时间——芯片订购和交付之间的延迟——上个月增加了两天，达到 26.6 周。

尽管芯片用户再次面临更长的等待时间，但交货时间的增长速度比 2021 年要慢得多，当时许多行业由于缺乏关键组件而被迫减产。

根据 Susquehanna 分析师 Chris Rolland 的一份报告，大多数芯片类型的交货时间都增加了，包括电源管理、微控制器、模拟和内存。他说，乌克兰的战争、中国部分地区的 Covid-19 封锁和日本的地震“将在第一季度产生短期影响，但可能会对全年严重受限的供应链产生挥之不去的影响”。

全球半导体短缺始于 2020 年上半年，受疫情推动的消费技术和汽车需求推动。半导体生产商减少了增加工厂产量的投资，芯片的突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡车的所有产品的生产。它还通过提高供应成本而助长了通货膨胀。

芯片行业高管警告说，一些客户将难以获得足够的供应，直到 2023 年。英特尔公司等公司大规模增加新工厂的建设，其中大部分最早要到明年才能上线生产。

ASML警告：芯片制造商面临的短缺还要持续两年

芯片制造商面临两年的关键设备短缺问题。

周一，据英国金融时报报道，芯片行业最重要的供应商之一——荷兰阿斯麦公司（ASML）的CEO Peter Wennink表示，芯片制造商数十亿美元的扩张计划，将在未来两年受到关键设备短缺的限制，因为目前的供应链难以加快生产。

Wennink表示：

明年和后年将出现短缺。我们今年的机器出货量将比去年多，明年的机器也将比今年多。

但如果我们看看需求曲线，这还不够。我们确实需要将产能提高50%以上，这需要时间。

ASML的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师Richard Windsor表示：“它是半导体供应链中最关键的一家公司，是硅芯片的印刷厂。”

Wennink还指出，ASML正在与供应商一起评估如何提高产能，但目前还不清楚所需的投资规模。

他发表上述言论之际，芯片行业正加速对新产品的投资，以应对全球芯片短缺和需求激增。

分析师预计，到2030年，该行业的市场规模将翻一番，达到10万亿美元。

英特尔上周表示，将在欧洲投资约330亿欧元用于制造和研究。未来十年，根据需求，投资额将增至800亿欧元。该公司还宣布，计划投资400亿美元，扩大美国的芯片制造业务。

美国和欧洲也计划拿出数百亿美元支持芯片制造商。

英特尔的CEO Pat Gelsinger承认，设备短缺对该公司的扩张计划构成了挑战。他与Wennink就供应短缺问题进行了直接接触，英特尔已向该公司派出自己的制造专家，以帮助加速生产。

Gelsinger对英国金融时报表示：“这在今天是一个制约因素。”但他强调，仍有时间来解决这个问题。建造芯片工厂的厂房需要两年的时间，“然后在第三或第四年时，就开始有足量的设备。“

Wennink同意，仍有一些时间来扩大供应链的产能，因为许多新的生产设施在2024年之前不会投入使用。但这并不容易。

★ 点击文末【阅读原文】，可查看本篇原文链接！

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3003内容，欢迎关注。

芯片封装交期已经拉长到50周

ASML警告：芯片制造商面临的短缺还要持续两年

相关文章

最新新闻

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

芯片封装交期已经拉长到50周

ASML警告：芯片制造商面临的短缺还要持续两年

相关文章

最新新闻

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月