先进工艺下的芯片如何高效仿真?
消费者对更便宜、更快速且更优质产品的需求,不断推动半导体行业向更先进的工艺发展,以解决性能、尺寸和成本问题。随着模拟、混合信号和RF设计向新工艺节点的持续深入发展,全球的设计人员都在期待电路仿真性能可以在实现显著提升的同时又不影响先进节点的精度。
资料参考:
《Analog FastSPICE platform高速IO验证》
《Silicon Creations 采用AFS Platform 进行高性能7nm IP验证》
《克服SerDes设计和仿真挑战》
《十种常见的器件噪声分析错误》
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