台媒：OPPO首款自研AP明年量产

2022-04-05 14:00:22 来源: 半导体行业观察

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中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）芯片后，旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单芯片（SoC）研发，预计2023年会推出首款AP并采用台积电6纳米米制程生产，2024年再推出整合AP及数据机（Modem）的手机SoC，并进一步采用台积电4纳米制程投片。

苹果自行开发iPhone的A系列手机应用处理器的策略十分成功，今年下半年推出的iPhone 14 Pro机型将搭载新一代A16应用处理器，采用台积电4纳米制程量产。而苹果收购英特尔5G手机基带事业后，预计2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自行研发芯片，其中5G基带芯片会采用台积电5纳米投片，射频IC采用台积电7纳米生产，A17应用处理器将采用台积电3纳米量产。

OPPO近年来主要手机芯片都是向高通及联发科采购，但随着苹果自行研发芯片策略有成，OPPO网罗联发科前共同营运长朱尚祖、无线通讯事业部总经理李宗霖等大将，整合资源成立上海哲库并投入客制化芯片研发，去年底正式推出首款整合人工智能（AI）演算法及影像讯号处理器（ISP）的NPU芯片，命名为马里亚纳MariSilicon X且采用台积电6纳米投片。

OPPO走上自有晶片研发之路，手机芯片技术蓝图自然受到业界关注。据业界人士消息，OPPO旗下上海哲库的自行研发芯片进度符合预期，首款OPPO专用AP处理器可望在2023年推出，将采用Arm架构处理器核心设计，并委由台积电6纳米制程生产。

再者，OPPO在5G基带芯片的技术开发，除了自行研发外，市场亦传出有意争取其它已具5G基频专利的业者授权。然而业界人士认为，以OPPO的技术推进来看，2024年应可完成整合AP及Modem的手机SoC晶片研发，届时可望采用台积电4纳米制程投片。

业界人士分析，OPPO在两年后推出4纳米手机SoC芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有SoC芯片渗透率。以此来看，短期而言对高通及联发科不会造成影响，实质冲击至少也要等待三～五年后才能见到端倪。

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