来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）转载
自公众号
北极雄芯
，作者：
马恺声
，谢谢。
上篇《
算一算Chiplet 的成本
》的文章最后，我预留了两个问题，其一是Chiplet难在哪里？此外，上次有很多朋友反馈文章很晦涩，因此我决定这次写得通俗点。
在诸多反馈之中，还有很多朋友私信问我，
清华交叉院不是做AI+么？你怎么会做Chiplets？
那，我先讲讲故事好了。
我叫马恺声，是清华交叉院助理教授。2018年博士毕业于Penn State，导师为Vi jay和谢源。当时，这两个组里在做视频处理、处理器架构、3D IC、非易失存储相关，所以我算是在其中被熏陶了几年，包括最近写得Chiplet成本模型的文章，也是受到了读博前期组里某师兄/姐发表在DAC一篇类似的3D IC成本核算文章的一点启发（感谢 谢老师的培养）。
18年博士毕业后，我加入了姚期智院士所创立的清华交叉院。交叉院是计算机和AI高地，但是在我之前，并没有人做应用芯片（量子芯片有）。AI+里面，数据、算法、算力三驾马车缺一不可，算力是重要因素。题目上，依托院里其他老师的研究方向做芯片岂不是不错？但是，院里有将近20位老师在做AI+。并且，他们的研究行业跨度极大，涵盖了AI+制药、金融、隐私、语音、数据库、自动驾驶等等。按照每2-3年做一款芯片的进度，我得做几十年。
同期，受到了Rivian滑板底盘的启发，我就在想如果要能做个底座，随便其他什么行业往上一套，那不就快了么？另外一个启发来自苏州一家小公司叫贝塔微。他们开发了一个工具，能用非常初级的人力资源
批量地
生成芯片，可以跟德州仪器抢DC-DC、AC-DC的长尾市场，一年能做几十款！后来中科院的韩银河老师请我和鸣宇老师吃饭，我们谈到了学术界买不起IP，他就提议说能不能做成小块再拼起来（韩老师是引路人，在此谢谢韩银河老师）。然后，我们又仔细研究了包云岗老师所总结的“科研重工业模式”（谢谢包老师）。
以上几个启发结合到一起，我就开始琢磨怎么能快速、低成本的做芯片，满足AI+X各行各业的需求。
这事其实说起来并不复杂，就是把所有的IP都单独流片，做成一小个，然后再做个接口连起来，不就好了么？
说干就干。我们打算先出一个简单的版本，然后我去调研了各种应用场景。发现了这个可能的场景：
激光雷达
，每个通道都需要模数转换等功能的芯片，比如64通路，就需要64组，那个PCB板子上密密麻麻全是数模芯片加个FPGA。
2019年的时候
，一个64线激光雷达还挺贵，三分之一的价格就在这个处理电路上。我聊了差不多四五家激光雷达公司，还请西安核心院孵化了一家（在此都表示感谢），顺道还摸底调研了些其他的，都有需求。我就把这几个场景的共性提取出来，打算做个Chiplet方案。
我把高速总线跟低速总线拆开，每个定义好固定宽度，长度不限制。如果宽度不够，还可以选几倍的宽度来放，中间加个BUS Bridge来把时钟、电源等全部搞定。这样可以最大化利用基板的面积。
于是，我就带着全组的同学，去见了几个IP厂商，大家都很感兴趣！
回来的路上，我们都觉得，马上要走上人生巅峰了！
01.
系统总线的口，分成Master和Slave，做成很灵活的之后，我们不知道客户会怎么用。这个问题有两个解决方案：保守一点，留几个专门Master的，其他几个专门是Slave的，但是这需要跟潜在场景客户去沟通总结出来；或者，Master和Slave都留，能共用的数据线共用，然后留ubump让客户去选连接哪种。但是后者也有问题，就是会浪费一部分面积承载了某些客户用不到的功能，在面积成本上对比全定制，有所差距。
02.
我们不知道总线的带宽应该留多少，是留256根数据线，还是512，还是像华为一样直接拉到4096。留多了，浪费；留少了，又不够用。这事，还得回去问潜在客户。然后我们又跑回去把潜在客户全聊了一遍，顺带把问题1也给解决了。
03.
这个高速总线的die有问题，就是线太多，线又直又长，并且达到1-2cm，损耗很大，干扰很大。嗯，我想这是个工程问题，只是费点事，但好在有解。很快，我们就发现，传统的总线拉低拉高的形式并不适合Chiplets。我们花了很长时间，这个问题最终被解决掉了。
04.
我们遇到了CPU的问题，CPU的接口远远比想象的要复杂很多。MCU好解决，但是我们的场景有些需要算力，想要ARM。
我去找了ARM中国，ARM的CPU专家李博（在此表示感谢）提出质疑，说ARM不适宜外挂。我开始不理解，后来发现，人家说的有道理！我不知道大家有没有想过，
为什么AMD适合在边上挂x86的CPU，而且还可以挂8块?
因为，x86天然就适合做chiplets！它本来就是三块芯片做成系统，包括x86的CPU，加上南桥和北桥。所以x86拉出来的线，就已经考虑到了连接。AMD之所以做个HUB外挂x86CPU，就相当于做了个大北桥，北桥上面本来就连接了PCIe和DDR控制器，AMD做成那样简直如丝般顺滑呀！
但ARM不是这样，ARM就是为SOC设计而生的，
一堆线连出来非常复杂，并且单根线频率也很高，还有各种中断的线，一球一球的！
ARM核心，如果按照AMD的做法，客户买A78的核，跑出A72的性能就算不错了！并且D2D的问题是，ARM的核对延迟敏感，DDR独立，因此D2D很难做，延迟小只能用并口，但是并口的线又很多，封装成本一下就上去了；如果用高速串口，误码怎么办？误码又要纠错，FEC误码纠错模块一启动，搞不好上千个周期就delay了，你也不知道客户的场景，那你怎么知道在某个点上delay会出现什么后果，万一用在工业敏感场景，那是要出大问题的。
05.
快马加鞭，
我们拿着我们的方案，去找了某封装厂。
封装厂的总监一开始问了我一个问题
：
马老师，你们有多少量？我说，大约十万片。然后，对方说：嗯，是这样，我们产能爆满，你这个数量想做先进封装，
我们不接。有钱也不接（况且我们还没钱）
。
后来，随着我请姚先生出面，这事才解决。（大佬说了一句话我至今难忘：马老师，
这事能做成的话，能救我们于水火，你就是个漏斗呀，把所有先进封装的诉求收集起来到我们这来做封装
）。但是大佬也提了要求：要做好复用方案。不能来一个客户有十万片的量就要找他们做一次先进封装（这也是为什么最后的方案中先进封装要做复用）。后来，我们正式开始研发，我才明白到了他的苦衷，这个东西太过复杂，基板、RDL、设计、信号完整性仿真、热仿真、应力仿真，加工、测试，这些工序需要好多厂家一起才能完成。且不说钱的问题，就沟通协调足够我喝一壶。
况且，我们的方案还有问题。那个高速的die，按照我们的设想是在基板上挖个洞，反扣着（为了把ubump露到上面）放在基板里面。Intel EMIB能做是因为EMIB die很窄，反观我们的很长，存在应力和翘曲的问题，以及可能与基板其他部分高低不平导致封装良率很低，还有热可能也不均匀。这么长，万一应力不匀，die跟基板的膨胀系数不一致，很容易错位甚至碎。还有一个问题是，国内的封装情况对EMIB那时候还没完全掌握，我这个超大号的EMIB，更别说了。
06.
我接触了Foundary。
又发现了新问题，我发现我算不过来账（这也是写Chiplet成本模型的motivation）：
Monolithic单个大芯片设计面积过大确实会导致良率低，但是拆分太多小芯片，D2D互联也有问题，通讯的代价会变高。还有封装良率的问题，封装的时候又分为Chip First和Chip Last，不管哪种都会导致封装过程中浪费些KDG（Known Good Die，已经CP测试过的小芯片）。
给定工艺、良率等，如何选定最佳小芯片尺寸?
我们开发了个工具，测算出来的面积有几个甜点（Sweet Point），但是在很小的面积上，连一个靠近的甜点都没有，更别说恰好在其中。也就是说，把一个IP单独做成一个Die，然后拼起来的方式，是不靠谱的！
07.
最后一个重要问题
，
就是在拆分过程中，如何选定最合适的“关节”节点。关节选得好，通讯量最少。如果关节选到肚子上，通讯量巨大且严重拖累系统。
我们又开发了个in-house的工具来自动分析在哪选“关节”。自动化系统分析工具，追踪数据流动，自动选择通讯量最少、对延时最不敏感的位置进行拆分（但是我觉得这里水太深了，应该有EDA自动化工具探索的空间）。
到此，我发现，如何拆分芯粒，是一个巨大的挑战。拆不拆、怎么拆、拆多大、在哪拆，都很有挑战。
最终，这个项目收敛为以下基于全国产供应链可行的方案：
但是，这个方案现在还没有推进执行，原因是当前先进封装价格仍然居高不下，以及如成本模型所计算，200平方毫米以下的芯片，不考虑复用的话，经济上并不划算。所以后来我们另外开辟了其他方案，跑去做大算力大面积的AI+X场景了（稍后再展开）。但是我觉得，随着各种良率的提高，5年后，也许我们可以重启这套方案，来满足CT和超声扫描、扫地机器人等等IOT中的碎片化场景。
如果是企业自用，比如AMD、Intel、苹果、华为等大厂，那所有人都是按序列化产品拆（比如AMD，桌面、低档服务器、高端服务器就是同一套，只是边上算力的cpu die数量不同），然后自用，搭配成高中低档次的芯片。这条路是通的，并且已经被多次验证过。
但是，我想做的事不一样，我想把die做好，方案做好，卖给ABCD不同客户。我想要做第三方，帮AI+X的系统厂家做芯片，比如提供裸die给其他公司，甚至某一天某客户能从市场上攒几个裸片就能凑出自己想要的芯片（这也是Chiplet的终极梦想）。这里面可要想清楚很多问题——整个芯片的拆解有多个维度：按照迭代速度，比如CPU能否独立（反正每年性能挤牙膏）；按照功能，比如Codec单一功能，但是会不会以后人买？是做100帧的解码，还是100k帧的解码，要不要编码。根据这些算出来的带宽呢？按照模拟还是数字，IO用什么5nm嘛，用12/14nm性能一样并且便宜；以及凭什么能复用，包括我前面提到各种连接的带宽问题如何解决？
大芯片不拆良率低（但是面积不大的时候还可以），工艺越先进越低；拆得多了划算、还是少了划算，到底应该拆成几个？
怎么去卡每个工艺的甜点，工艺的甜点能卡到的话，那封装基板的甜点能卡到么？都能卡到的话，为什么英伟达Orin的基板面积是85mm*100mm，Intel基板面积是110mm*110mm？Intel用的24层基板看得我眼馋，但是我们国产产业链还供应不了，采购日本和台湾的，能不能买得到和价格都要另说。以及，基板为什么大？是因为DDR颗粒太多，需要的管脚则太多啦，bump pitch一定的情况下，只能撑大基板面积。
基板上要不要支持HBM？HBM大概率需要硅基板，硅的基板受到ASML光刻机26mm*33mm的限制，无法再做大，以及大家都知道HBM价格是GDDR颗粒的3-4倍。HBM只是提高了带宽，但是容量有限。从算法的角度看，容量决定我能干什么，带宽决定干得有多快。容量上不去，场景cover不住，跑得快有什么用呢？这一整套全部都要跟应用以及场景强耦合。
Intel、台积电，光解决封装和接口，不从应用、算法、场景等顶层往下看，本质上没有解决核心问题。但是，话说回来，他们也不了解场景，解决不了核心问题是必然的。Intel想得很好，把x86和UCIe都release出来，然后乖乖做一个金矿边上卖水的，挣Foundary和先进封装的钱。但是你看Intel的封装，EMIB 20多块芯片拼一起只有Intel能做，上去给加24层基板，结果就是价格飞上天。我们不能指望Intel降价，Intel指着这个赚钱呢。
Intel能吃下传统自研序列化厂商吗（比如AMD、Apple会用么？）？Intel会愿意俯下身去给各个年几十万的系统厂商定制各种边上的die吗？我们封装上落后Intel，怎么做（这好复杂，以后单独写一篇来说潜在的破解方式好了）？
拆不好，系统速度会很慢。怎么办？把DDR颗粒放ARM边上不就好了。为了解决多核Coherence问题，ARM一个大核也就1.x平方毫米，一个CXL/CCIX面积5-6平方毫米，D2D也得4-6平方毫米。ARM核：支持性IP可是1:10的比例呀，那做16个大核，也就勉强1:1，加上性能损失，确定能拼得过Monolithic方案？
DDR这个单独做成一片也不合适呀，DDR这个东西，很复杂，比如根据Access Pattern，优化下控制器，轻松可以提高30%以上的性能。你的客户的burst length是频繁读都很短，还是不频繁读但是一读一大片？你以为去问做算法的人他会告诉你？别说算法是否保密，他们大概率连burst length是什么都不知道。
这些乱七八糟的东西，都是我碰到的坑。想要给他们做芯片，我要对算法了然于胸。我的组里面有三分之二的同学，还有不少工程师在配合，在做各类的AI+X算法，从剪枝量化蒸馏到分类分割点云Nerf多模态，甚至在看怎么解波动方程，怎么用AI预测序列、天气等等各种。为什么要做这么多？因为你不懂的话，完全不知道芯片架构怎么做。
拆到芯片通讯量大的肚子上，那会痛苦死。问题是我们怎么知道那是肚子？客户是否愿意把他的benchmark给你，让你跑跑，然后看看通讯瓶颈到底在哪。那为了减少通讯量岂不是得搞in-die的边缘计算呀，甚至得压缩然后解压。万一压缩了，那D2D不能误码，否则一旦错了就解压不出来了。有人可能还会想，如果是跑AI，非关键数据，错两个就错两个吧。但问题在于，我们怎么知道是关键数据还是非关键数据呢？是不是还得加个芯片或者包头指示下。
Chiplets机遇与挑战并存，我想今天把我趟过的路写出来，供各位同仁借鉴。
Chiplet到底是什么？谷歌一下Chiplet关键字出来的好多都是接口和封装，所以大家说Chiplet是接口和封装，这两个是核心技术。在过去的几年里，我应该是接触了国内外大部分做接口和封装的企业。我发现跟做接口的人沟通的时候，他们关注的是速度、误码、均衡。我跟封装的人沟通的时候，他们关注的是工艺、具体的封装方式。我去找了AMD、华为的人，我发现他们关注产品系列化，以及更大面积的集成。
思来细想，我觉得，Chiplet，往小了说，就是小芯片拼接；往大了说，是芯片设计方法学；本质上，是通用化与专用化、规模经济与实际成本的平衡考量，以及由此构成的可拆、可拼、可升级的生态系统以及潜在的全新商业模式。
为什么是现在？因为以前日子岁月静好，设计公司什么也不用干，18个月性能就能翻一翻，价格变一半。但是今天摩尔定律变缓，先进工艺价格飙升。产业上，除了手机能摊薄并且算的过账，其他行业开始变得越来越碎片化，甚至云计算，都开始从通用云转向专用云（不信的话，你随便去开个云，比如腾讯云的网站，你会发现出现超多行业解决方案，里面好多行业解决方案开始定制FPGA和ASIC。我问几个云厂商，为什么会这么干？他们给我讲AWS起家的能力外溢——黑五需求多，平时租出去；他们搞推荐大概率搞不过火山引擎，其他细分行业也都是竞争激烈，唯有做专做精，提质增效）。边缘端更是从通用计算转向Domain-specific加速器，甚至火爆的大模型，都开始提出网络架构不变，微调权重即可使用，更甚只需要微调10%的权重。大模型的推理是难点，但是如果告诉你网络架构固定了，只换权重，那是不是可以单独做个芯片就只做某一类大模型的推理。只支持单个模型，不需要那么通用，我想大部分芯片企业做出来的能效比都能轻松超过英伟达，这难道不香嘛？（基于此，我甚至跟我师兄电子系李学清老师合作了篇今年的DAC，In-ROM-computing，大部分模型参数不动，那就放ROM里呀，能效高出几个数量级，那岂不是有希望能把大模型放手机里）。在这些趋势下，Chiplet将越来越吃香。
机会还在么？谁能第一个吃螃蟹？我原以为会是Foundary的附属Design House。这种Design House应该是又了解需求，又懂自己Foundary的工艺和封装，做Chiplets简直近水楼台先得月。但他们告诉我，他们也推不动，因为发现这个东西的难点不仅仅在接口和封装。
Chiplet之难，难在需要从上到下摸通，然后提取共性的东西。Chiplets的架构设计理念和取舍在很多方面超出了传统SOC能理解的范畴。需要科研探索，需要算法人才和架构师协同进行深刻场景理解，解构和重构。这些高高的门槛，挡住了D2D IP Vendor、Design House、Foundary和封装厂。这也是到今天为止，全世界基本上没有什么人在做开放生态Chiplets的原因。
长久来看，Chiplet还是一个平台化技术，今天能够解决集成的问题，明天还能解决把良率面积做不大的PIM挂载到外面异构集成（因为我发现好多做PIM的人找我），甚至光计算等等（光算得快，但做不了非线性操作）。长久看，Chiplets像一个胶水，可以把各种计算模式集合到一起。
今天我只是说说Chiplet难点之“拆”。有说得不对的，认知不到位的，也欢迎各位同行批评指正，希望能跟各位一道，共同推进Chiplets行业发展。
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