[原创] 如何解决芯片供应问题？华为这样回应！
2022-03-29
14:00:21
来源: 半导体行业观察
昨天，华为举办了财报说明会，这也是华为首席财务官孟晚舟女士回国后的再次公开亮相。
据孟晚舟介绍，华为在2021年实现全球销售收入6,368亿元人民币，同比下滑28.6%，其中运营商业务、企业业务、消费者业务分别实现营收2815亿元、1024亿元、2434亿元。当中尤其是消费电子业务，下滑幅度较高。在净利润方面，公司则获得1,137亿元人民币收入，同比增长75.9%。这主要得益于公司去年卖掉一些业务取得的收入。
孟晚舟进一步指出：“我们（华为）的规模变小了，但我们的盈利能力和现金流获取能力都在增强，公司应对不确定性的能力在不断提升。”
而从相关统计可以看到，得益于公司在主营业务的盈利能力提升，2021年华为经营现金流有较大增长，达到597亿元人民币；而资产负债率降低到57.8%的水平，整体的财务结构的韧性和弹性都在加强。
在研发方面，据孟晚舟介绍，华为2021年研发投入达到1,427亿元人民币，占全年收入的22.4%，这个研发费用额和研发费用率都是都处于公司近十年的最高位，十年累计投入的研发费用超过8,450亿元人民币。资料显示，华为是全球最大的专利持有企业之一，截至2021年12月31日，华为在全球共持有有效授权专利4.5万余族(超11万件)，90%以上专利为发明专利，从事研究与开发的人员约10.7万名，约占公司总人数54.8%。
在谈到公司现状的时候，华为轮值董事长郭平也指出，华为2021年活下来了，但在2022年，公司还将继续求生存。
在郭平的演讲中，他强调，华为现在面临先进工艺不可获得的困难，因此公司需要向系统工程要竞争力。他同时指出，解决芯片问题是一个复杂且漫长的过程，需要有耐心。面向未来，华为的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能。
郭平强调，2022年华为还要继续求生存、谋发展，依靠持续地强力投资研发领域。他进一步指出，华为的问题不是靠“节衣缩食”就能解决，要进行系统架构优化、软件性能提升和理论探索，同时通过解决技术和工艺难题，构建一个高度可信可靠的供应链。
在回答记者提问的时候，华为方面表示，2021年全体员工努力穿越磨难，这3年队伍更加团结，策略这3年也更加明确，未来公司会持续加大人才、研发领域强度保持持续创新能力，相信沿着这两个方向持续向前，长期持续为客户和合作伙伴提供更高价值的产品和服务。
在问到如何解决芯片供应问题，华为这样回应——
从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，应该说是一个非常复杂且漫长的工程，需要耐心。
本来在全球环境下，这些技术的重复开发，不一定有商业价值的。
但是在市场格局和技术封锁的情况下，就会产生新的需求，这方面的投资也变得有商业价值。
我们相信也乐意看到有越来越多的企业参与到这个市场，我们也非常乐意看到他们的成功。
刚才在介绍里面，我提到过，在现今工艺不可获得，单点
技术遇到困难的情况下，我们积极寻找系统的突破。
未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核的结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增，应该说相当于为芯片注入了新的生命力，这能够增强我们持续的供应能力。
有记者更是就大家关注的，华为是否将打造自己的晶圆厂提出问题。华为并没有直接回应这个问题，而是说道：未来，华为将通过理论和系统架构的重构，用面积换性能，用堆叠 换性能，使得不那么先进的工艺也能持续华为在未来的产品里面能够具有竞争力，华为会继续沿着这个方向进行努力。
从上面的介绍我们可以看到，华为在包括手机在内的消费电子业务下滑幅度较高，在问到这个困难主要体现在哪里时。华为回复表示，美国连续多年的制裁给华为造成了非常大的困难，特别是消费者中的手机业 务，因为手机芯片需要有强算力、低功耗、小体积的需求，我们获得有困难。
“我们在积极的与有关各方探讨手机可持续性的解决方案，同时也在拓展可穿戴、健康类产品、全屋智能等，都取得了高速发展，我们的可穿戴产品等都获得了非常 高速的发展，我们的可穿戴手表手环已经有过亿用户。我们也会在若干新的场景里面寻找新的发展机会。”华为接着说。
至于大家关注的汽车方面，华为轮值董事长郭平表示，华为将三十多年积累的ICT能力与汽车行业深度融合，帮助车企造好车、卖好车。华为已经构建了七大智能汽车解决方案，已上市30多款智能汽车零部件。“我们与国内外多个车企进行了深入合作，助力客户造好车并且实现商业成功。”郭平说，在新的产业分工的合作模式下，华为坚持平台加生态的发展战略，我们还会进一步加大对生态的投入，携手伙伴加速汽车产业智能化的进展。
“面向未来，华为将沿着数字化、智能化、低碳化方向前进，持续加大投入，依靠人才、科研和创新精神三要素，力求实现技术底座的重构。在此基础上，华为集结各种ICT技术和全球经验，协助各行各业的客户开展数字化转型，为客户和社会创造价值。”郭平最后强调。
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