来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）
综合
，谢谢。
据《首尔经济日报》引述匿名韩国政府官员和行业人士的话报道，美国提议与韩国、日本和台湾建立「Chip 4」联盟，以建立半导体供应链。此举也是美国遏制中国芯片产业成长努力的一部分。
报道同时指出，鉴于在中国有大量业务敞口，目前尚不清楚韩国政府和晶片公司是否会同意结盟。
据观察者网报道，去年5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府提出的500亿美元半导体激励计划。
尽管目前看来，SIAC的首要任务是向美国政府“要钱”，但香港英文媒体《南华早报》还是将此事与中国大陆联系起来，其报道炒作称“SIAC的成立，可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链”。
5月13日，国内半导体咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙就此事向观察者网分析指出，SIAC的成立目前来看更多还是出于商业利益的考量，这些企业聚集在一起，显示出美国对半导体产业的主导地位，更有利于企业在产业补贴方面游说美国政府。另一方面，中国大陆也是这些企业的重要市场，组成联盟在游说美国政府放开对华出口管制方面也更有利。至于是不是所谓的半导体“排华联盟”，还有待观察。
SIAC官网截图
SIAC官网发布的新闻稿指出，该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟。
目前，SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。
值得注意的是，SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。
成立当天，SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到，“我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施”。
SIAC成员名单
SIAC新闻稿表示，该联盟的重点是为《美国芯片制造法案》（CHIPS for America Act）争取资金，该法案在今年早些时候公布，批准了美国所需的半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。这一举措得到美国总统拜登的大力支持，他已呼吁为《美国芯片制造法案》拨款500亿美元。
在给国会领导人的信中，SIAC强调了这500亿美元的重要性，“美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外高出20-40%，导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12%。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平，而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划，以加强本国的半导体能力”。
而美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO约翰·诺弗尔（John Neuffer）提到，半导体是推动美国经济增长、国家安全、数字基础设施和全球技术领先地位的系统和技术的大脑。来自美国经济各个关键领域的领导人，以及华盛顿一个由两党决策者组成的大型团体，都认识到半导体对美国当前和未来实力的重要作用。
“SIAC期待与国会和拜登政府合作，为国内半导体制造和研究提供必要的联邦投资，这样我们国家需要的更多芯片就会在本土生产。”他表示。
上周，美国汽车行业团体曾向拜登政府施压，要求其确保汽车工厂的芯片供应。美国汽车政策委员会（AAPC）、美国汽车和设备制造商协会（MEMA）以及美国汽车工人联合会（UAW）给国会写信，建议“为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产”。但SIAC在信中反对为某个特定行业留出新的产能，“当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时，政府应避免干预”。
美国总统拜登（资料图）
从以上报道可以看出，SIAC成立的首要任务是寻求国会拨款补贴。但《南华早报》在报道此事时，却以“台积电加入美国芯片联盟，再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题。
该报道援引分析人士称，SIAC表面上是为在美国进行游说而成立，但也展示了美国在全球化半导体供应链中的影响力，可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。“台积电加大投资并在美国建立先进的5nm工厂可能会加大对中国大陆的压力，因为这家台湾企业似乎不会在中国大陆做同样的事情。”
《南华早报》报道截图
关于台积电在美建厂一事，观察者网梳理发现，台积电2016年一季度在台湾岛内量产16nm，台积电南京厂2018年底量产16nm，南京厂当时大概落后台湾岛内3年；该公司2020年上半年在台湾量产5nm，计划2024年在亚利桑那量产5nm，美国厂大概落后台湾岛内4年半；2021年至2029年，该公司将在亚利桑那厂项目上支出（包括资本支出）约120亿美元，而该公司2021年一年的资本支出预期，就达到300亿美元。
针对美国提出的半导体回流政策，“芯谋研究”王笑龙向观察者网分析指出，先不谈论拜登政府500亿美元的补贴计划够不够联盟中的64家企业分，事实是美国现有的产业环境并不适合芯片制造，不仅上下游产业链配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他补充称，考虑到建厂的效率和成本问题，台积电在美国建厂规模并不大，这一计划与台积电在中国大陆的投资相似，显示出它想在中美之间寻求一种平衡。
今年4月21日，台积电创始人张忠谋在台湾演讲时指出，美国晶圆制造条件与台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。但是人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行，企业单位成本较台湾显著提高，仅仅有短期补贴还不够。
5月11日，路透社援引知情人士报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多正计划于5月20日筹备一场峰会，邀请受全球芯片短缺影响的公司——包括最大芯片制造商和美国汽车制造商一同出席。美国商务部在邀请函中表示，会议目的是建立和维持“关于半导体和供应链问题的公开对话机制”，并希望将芯片供求双方聚到一起。
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