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为什么美国本土芯片制造业需要补贴

2022-03-27 14:00:03 来源: 半导体行业观察

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自electronics360 ，谢谢。

英特尔和美光科技的高管们出席了美国参议院商务委员会(Senate CommerceCommittee)的听证会，向政府解释了补贴的重要性，以及为提高国内半导体制造业的竞争力需要补贴的原因。

英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示，目前迫切需要刺激更多民间部门对美国国内半导体制造业的投资，以建立一个具有弹性和创新性的半导体生态系统。

据路透社报道，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，批准《为美国生产半导体(CHIPS)创造有利激励法案》将有助于“在短期内启动对劳动力发展、研发、创新和制造业扩张的投资”。

美国芯片法案将提供超过520亿美元用于投资美国国内芯片制造和研究。这项跨党派法案旨在通过提升美国的科学技术领导地位来提高美国的竞争力。

参众两院都通过了《CHIPS法案》的版本，但在具体条款上存在分歧。参众两院将不得不协商出一份最终的法案，送交拜登总统签字。

为什么需要它们？

根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国制造的芯片占全球总芯片的12%，低于上世纪90年代的约37%。如果供应链保持不变或情况恶化，未来几年很可能会下降到10%或更少，因为其他国家会建立更多的制造能力来满足需求。

SIA称，下降的原因是外国政府提供了大量激励措施，使美国在吸引新的芯片制造工厂建设方面处于竞争劣势。

商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，可退还的投资税收抵免将有助于创造长期激励措施，有助于"振兴半导体行业的国内制造业"。

新晶圆厂来了

由于新冠疫情期间出现的供应链问题，再次出现了国内芯片制造的呼吁。

此次疫情暴露了主要集中在中国台湾、中国大陆、韩国等地的半导体制造集合体的缺陷。如果另一场流行病来袭或地缘政治问题发挥作用，这种半导体制造的聚合可能会导致未来的供应链问题。

为了应对这些潜在的问题，我们的目标是使半导体生产多样化，以抑制对供应链的潜在影响。

为了应对目前的芯片短缺，并增加半导体制造的多样化，美国已经在建造晶圆厂。

英特尔已承诺斥资 200 亿美元在亚利桑那州的两个晶圆厂，另外 200 亿美元在俄亥俄州的两个晶圆厂。台积电(TSMC)的另一家晶圆厂已经在亚利桑那州开工建设，该公司至少将在那里投资120亿美元，但最终可能会投资350亿美元。三星电子(Samsung Electronics)正在德克萨斯州开发另一家工厂，这家韩国公司计划在那里投资170亿美元。

《美国芯片法案》可能会鼓励其他外国公司或国内制造商未来在美国建立芯片厂

Fab设备支出创历史新高

Fab设备支出创历史新高，预计今年的收入将达到1,070亿美元，同比增长18%。根据SEMI的新研究，这是继2021年42%的飙升之后，中国经济连续第三年增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“全球晶圆设备支出首次突破1000亿美元大关，对半导体行业来说是一个历史性的里程碑。”“这一重大成就归功于不断增加和升级产能，以应对各种不同的市场和新兴应用，巩固了对电子产品在数字世界的长期行业增长的预期。”

随着新晶圆厂不仅在美国，而且在全球都在建设，SEMI预计晶圆厂设备支出在2023年将继续保持健康，预计将保持在1,000亿美元以上。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第2992内容，欢迎关注。

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