硅晶圆三雄,再掀涨价潮

2022-03-14 14:00:36 来源: 半导体行业观察

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全球半导体硅晶圆市场持续发烧,硅晶圆三雄环球晶、台胜科与合晶都陆续与客户签订长期供货合约,其中,去年下半年第一波调涨价格的一年期长约迈入换新约议价阶段,合晶、台胜科都将调涨新合约报价,涨幅逼近一成左右,中国台湾龙头环球晶也将逐步调升报价。

业界人士分析,这波半导体硅晶圆需求热潮,主因台积电、英特尔、三星等晶圆代工与整合元件厂(IDM)大举扩充产能,推升整体硅晶圆用量大增。

根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,去年全球半导体硅晶圆出货量年增14%,相关营收成长13%,突破120亿美元大关,双双写下历史纪录。SEMI也看好全球硅晶圆产业前景,预估出货量将一路走强至2024年。

中国台湾最大、全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶一直是本土硅晶圆三雄中,长约比例最高的业者,比重估计达八到九成,因此业绩稳定成长。据了解,该公司与客户签订的长约价格,大多是逐年提高的模式。

在新一波涨价潮当中,业界传出合晶是涨势最凶猛的业者。合晶表示,对报价传言不予评论,强调会视市场情况调整。

合晶是全球第六大半导体硅晶圆供应商,也是全球前三大重掺硅晶圆业者,过往长约比重约仅一成。业界传出,因客户有巩固货源的强劲需求,合晶长约比重已来到三成,主要是8吋高硅晶圆长约,后续12吋业务发展更趋稳定时,也不排除可与客户签订长约。其长约报价会先签订一定价格水准,再视市况微调。

同时,合晶在今年1月调涨硅晶圆报价双位数百分比之后,第3季的报价即将于5、6月开始洽商,市场传出,还有机会持续调升高个位数百分比。

台胜科是日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)与台塑合资的硅晶圆厂,其今年与过往营运不同的情况之一,就是12吋产品的长约比重大幅提高,而不论是8吋或12吋产品,目前长约比重都已来到约八成水准。

法人认为,台胜科今年首季业绩受惠于长约价格提高双位数百分比,因此单季营收应当也可季增双位数百分比,第2季的工作天数更多,所以营收持续增温可期。进入第3季后,随着部分长约客户进行续约,报价可能再拉高,有助其业绩在第1季至第3季呈现逐季走高态势。


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