来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）转载自公知乎，作者：
夏晶晶
，谢谢。
编者按：
本文作者是一位芯片架构师，我们分享一下他对最近热乎的UCIe的看法。
这玩意儿出来差不多一周多了，刚宣布那几天，噢，那沸腾的，你要是朋友圈里面少于十个转发的，你都算不上一个合格的硅农。
作为chiplet的先驱（下面这篇论文的架构，那是2016年定的），你要做chiplet的话，真的值得看。
所以，大概两年前就有人在问我，chiplet的接口能不能做成标准化?
毫无疑问，提这个问题的人肯定不是为了用爱发电，而是想要赚钱。
第一，chiplet的接口物理层依旧处于持续演进七国八制阶段，暂无一个具有王者风范的路径现世。
先放一张现有的几个摆在台面上的已有商用的chiplet接口协议，包括intel、AMD、TSMC都在内，无论是带宽密度、延迟、能耗，差别巨大，因为他们各自在进化路径中都选择了其各自不同的进化路径。他们之间是无可能互联的。
除开接口规格，chiplet本身的封装形式带来的物理约束也相差甚大。下图是TSMC的cowos产品全家桶，表面上很舒适，价格规格随便选，但是呢，这三种技术能够封装的ball pitch是不一样的，cowos-s可以做到最小20um pitch，这也是apple最近的M1 ultra获得2.5TB互联密度的关键，但是cowos-L的pitch就会更大一号，而cowos-R，那pitch直奔50um去了。再退一步，回到基板本身合封能力（MCM）的话，pitch就到了130-150um。
你说你做一个die，想跟其他人对接。即使大家都在TSMC，物理上尺寸不对啊。
如下图，最关键的pitch项目，从25-55um，从100-130um，都可以！都可以！都可以！玩我呢
这代表啥，我在第三点，UCIE正确的使用方法上详述。
第二，如果chiplet物理层对接上，协议层咋办(・o・)
我很早就学会自问自答了：AMBA协议行不行? 不行！
非常操蛋的是，UCIE解决了。用PCIE+CXL。
假设你是一个chiplet接口的设计者，你希望设计一个能够独立自主、流芳百世的接口协议，你说，我复用PCIE，甚至狠一点，intel UPI的协议 ? 行不行?
嗯，如果你在今天的俄国，你可以的。这里面的专利和授权，一环套一环不说，你觉得PCIE SIG组织同意不?
我也盘算过我做一个有点像PCIE一样的接口协议行不行? 你觉得你的客户信得过你读得懂你吗？
所以，谁能定一个chiplet协议，并且用PCIE/CXL做协议层呢？答案只有一个，intel。
所以，在UCIE上，你得先换位思考，intel能得到什么？然后顺势而行也罢，使绊子捅黑刀子也罢，才能玩的顺溜。
第三，UCIE是intel新IDM2.0商业模式以及对CHIPLE产业链控制的一环，想一想，你想呆在其中什么位置。
前一段时间有一个新闻，是说intel授权X86 CPU软核IP给客户…………
我靠，那又是一堆人在疯狂兴奋…………上点心吧，国内这些自媒体都是采用机翻的。谁能告诉我谁家的翻译软件给出的翻译：小芯片机箱 ? 我躲开。
X86授权内核不是第一次啦，以前玩过，玩不转。行，他给你软核代码，你知道intel一个CPU core有多少定制harden吗? 一百多个啊。假设1个PD工程师能做2个harden，你得要50个PD做一个核！你知道坊间一个PD工程师多少钱薪水? 关键你还招不到。嗯，他给你做好的硬核，嗯，你自己的逻辑得用intel工艺啊，他家工艺的工具独成一套，缺乏自动化你玩的转不?
intel的IDM2.0是希望通过卖X86 core die给客户二次集成定制的方式实现对原本的fabless和foundry的商业模式的超越。
你认真想一想，这种跨process商业模式，是不是一种极具想象力的生意? 搞得不好真的就是intel的二次腾飞。只要他家的die有竞争力，做下来比你在TSMC最先进工艺的投片费便宜，想一想你是不是已经付不起T的投片费了?
所有的问题都很清楚了，intel会销售X86的先进工艺CPU die，他必然支持EMIB方便你复用INTEL的封装产业链，但也可以基于TSMC的某个COWOS-X（大概率是L，T利润最大）提供一个方案给你足够的自由。而当你选用intel CPU die的时候，你不仅仅获得了商业收益，你还让intel获得了foundry的产能填充，并主动为X86生态链的护城河。
PS：ponte vecchio这颗芯片真的不简单，他是intel前进真正的path finding，RAJA上位名至实归。
嗯，要是我在外面某个startup，例如做DPU，我才不费时费力地license ARM core呢，我买X86 DIE再集成就好。不就是给intel当狗嘛，要不谈理想，只是赚钱的话，我给intel做舔狗有信心做成忠犬八公！
而不在这条主路径上的人，当然你依旧可以获得全产业链成熟的收益，也能通过附庸UCIE协议获得接口设计简化、复用PCIE成熟生态的收益，但UCIE并不会减少太多物理层七国八制的困扰。蛋糕也能吃，稍微难一些，也值得吃。
英特尔、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等大厂，以及Google Cloud、Meta、微软。
没有NVIDIA，是不是？老黄是个真男人啊！hold on！不要从！干它！
AMD，我只能理解AMD是intel摆脱不了的，就当交反垄断税了吧。
日月光，绝对没毛病，稳稳的赢家，后续T和I家的die就在他手上汇聚了。
Google、MS、META都是赢家，随着cloud越发演进，定制化诉求越来越多，按intel说法已经超过了50%，疲于奔命啊，这下好了，来一起玩吧，门槛也降低了，大家都有KPI可以完成了，然后升级加薪了哦，反内卷，求双赢的典型！题外话，AWS的graviton已经采用了基于INTEL EMIB的chiplet，他没讲，但是他的CPU DIE分分钟能换成X86的你信不？
TSMC我就不是很懂，短期来看，从cowos这个产品线来讲，肯定是赚的，但是这世界这么卷，如果总得silicon诉求保持一定，他多了你不就少了吗？不过intel也可能大量采购TSMC产能，不好说。
ARM我就完全看不懂了，你图啥? 买CPU IP的客户要分流了啊，哦，你图个技术，那CCIX放进去了吗？啧啧啧，大公司呢，有些决策特别是社区相关有时候偏技术向，算了，假设你是进去使绊子的吧…………
国产DPU，如果集成了intel制造的CPU DIE，还是国产DPU吗？
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