来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
编译自semiwiki
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现在，英特尔又重新回到了代工业务，而且随着对Tower Semiconductor的收购，三星将是这里最大的代工输家。
你可以把IDM代工业务分成两部分:首先，最重要的是，这不是台积电的业务。其次是更好的PPA（功率/性能，面积）业务。
半导体行业需要多种来源，这是一种自然的商业反应，具有非常好的优点。以英特尔和AMD为例。就在不久前，AMD还拥有个位数的市场份额，今天AMD有两位数的市场份额，现在包括更好的PPA业务。
有了代工厂，每个人都想要第二甚至第三来源的制造选择，这就是为什么像高通和英伟达这样的芯片公司把业务交给三星。这不仅能降低风险，还能提高PPA和晶圆的可用性。
现在英特尔重返代工业务，三星正面临着巨大的挑战。三星的所有失误都将受到更多的关注，只要英特尔执行IDM 2.0战略，三星代工就会陷入严重的困境。
IDM代工业务是一个有趣的故事。事实上，IDM是在上世纪70年代业务低迷时租下晶圆厂空间创立代工业务的。然后在20世纪80年代出现了不与客户竞争的纯晶圆代工厂、无晶圆厂公司，剩下的就像他们所说的半导体历史一样。
三星电子与苹果公司在15年前就开始了代工业务。第一个苹果ASIC (iPod)实际上是由无晶圆厂ASIC供应商eSilicon完成的，其销量被大大低估了，因此eSilicon获得了巨大的利润。2006年，史蒂夫•乔布斯找到英特尔首席执行官保罗•欧德宁，推销iPhone，希望能与他达成生产协议。保罗并不认同史蒂夫的观点，他拒绝了这笔交易:
“我们最终没有赢得它，或者没有通过它，这取决于你如何看待它。如果我们做到了，世界将会大不相同。你需要记住的是，这是在iPhone推出之前，没有人知道iPhone会做什么。在一天结束的时候，有一个他们感兴趣的芯片，他们想要支付一个特定的价格，而不是多出一分钱，这个价格低于我们的预期成本。我看不出来。这不是你可以在数量上来弥补的事情。事后看来，预测的成本是错误的，销量是人们想象的100倍。”
结果，英特尔不仅错过了移动市场，他们也错过了成为像台积电今天这样的世界级代工企业的机会。
苹果随后向三星求助，后者使用三星45nm工艺为iPhone 4生产了第一个A4 SoC。A5 SoC也为45nm。那时，我们命名的过程不同，所以重用一个流程并不罕见，所以一切都很好，iPhone王朝开始了。A6为三星32nm,A7为三星28nm。
不幸的是，三星通过直接与苹果竞争，甚至借用苹果的一些IP，展示了他们真正的IDM色彩。结果，苹果在世界各地提起了50多项法律诉讼，最终以对苹果有利的数十亿美元达成和解。
对于A8 (iPhone 6)，苹果公司求助于TSMC（台积电） 20nm技术。iPhone6是较好的智能手机之一。不幸的是，当苹果转向finfet时，台积电无法提供足够的芯片，所以他们也使用了三星的14nm芯片用于A9。苹果在A9x和之后又回到了台积电。
苹果确实通过写了一些非常大的支票改变了代工业务，占台积电年收入的20%以上，同时也影响了每年的工艺节奏。台积电没有采取大的冒险措施，而是在每年秋季推出iProducts的时候进行半年的节点。这使得他们能够在添加finfet之前完善双重图案化，在进入完整 EUV 之前引入部分 EUV，以及许多其他工艺创新。它被称为收益学习是有原因的。
现在，三星和英特尔都采用了半节点处理方法，这绝对要感谢苹果。
这让我们回到了三星最近的失误。三星在14纳米技术上做得很好，从苹果和包括高通在内的许多其他客户那里分得一杯羹。Globalfoundries也为其马耳他工厂授权了三星的14nm制程，并在这方面做得很好，因此三星的14nm制程客户非常广泛。不幸的是，10nm对三星来说并不是那么好，在发布时只有个位数的良率。三星被迫交付优质的模具，而不是晶片，导致高通和其他公司错过了市场窗口和客户承诺。
三星在7纳米上做得更好，但现在我们听说在5纳米上有一个严重的未报告的成品率问题。事实上，三星内部正在进行正式调查:
“公司管理层怀疑三星半导体代工部门发布的微电路报告是伪造的。关于5nm、4nm和3nm产品的生产信息正在核实中……”
三星最近还在德克萨斯州也发生了一起环境事件，但3个多月后才被报告出来，这反映出三星的安全监控系统很糟糕。
“虽然不知道有多少废物进入了支流，但流域保护部门(WPD)的工作人员发现，从三星地产到哈里斯支流的主要支流(哈里斯支流公园路附近)，几乎没有幸存的水生生物。”....
底线:如果芯片设计师要决定在英特尔和三星之间选择台积电的第二个来源，三星将是最大的输家。如果英特尔向台积电和三星提供具有竞争力的PPA和GAA流程，就像PatGelsinger承诺的那样，那么IFS的决定就会变得更加容易。
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