电装入股台积电背后，丰田想芯片自主？

2022-03-02 14:00:18 来源: 半导体行业观察

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电装将向台积电（TSMC）在日本建设的第一家半导体工厂出资。目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10～20纳米左右的尖端半导体。电装将通过与台积电合作，掌握汽车“CASE（互联汽车、自动驾驶、共享汽车、电动汽车）”时代的霸权。

电装将承接台积电设在熊本县的半导体子公司的增资，向其出资400亿日元。仅次于准备出资570亿日元的索尼集团，成为台积电该子公司的第三大股东，持有大约10％的股份。新工厂将于2024年投入使用，生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体。预计总投资额为9800亿日元。

电装是世界上第二大汽车零部件厂商，经营的产品从引擎零部件到汽车空调，非常广泛。还精通各种汽车用途的半导体。因为控制引擎及驾驶辅助功能的ECU（电子控制单元）等都离不开半导体。

车用尖端半导体市场到2030年将达到2019年的3倍

在最大股东丰田的集团公司中，电装承担了汽车半导体业务的核心部分。2020年，电装与丰田共同出资成立了研发半导体的公司，收购了制造半导体的丰田广濑工厂。电装还自主生産纯电动汽车（EV）及混合动力车（HV）逆变器使用的功率半导体和传感器。

另一方面，自动保持车距的驾驶辅助等需要高度的运算。负责高度运算的逻辑半导体主要从半导体专业厂商採购。电装为了构建与专业厂商的关係，向瑞萨电子出资7.87％，对德国英飞凌科技也少量参股。台积电则是在以逻辑半导体为中心的代工领域佔有全球一半份额的重要企业。

今后，如果自动驾驶及电动汽车普及，以逻辑半导体为中心的更尖端半导体産品的需求将扩大。因为高度图像处理和人工智能（AI）的控制需要尖端半导体。日本经济产业省预测，随著这种技术进步，汽车用尖端半导体市场到2030年将扩大到1.39万亿日元，达到2019年的3倍。

半导体的电路线宽越微细，集成度就越高。大型纯电动汽车厂商美国特斯拉已面向自动驾驶发佈电路线宽为14纳米的半导体，还计划配备更微细的半导体。但日本现有厂商顾忌沉重的工厂投资负担，目前只能做到40纳米级。尖端产品只能委託台积电代工，结果生产都集中到了台积电。

另一方面，丰田和电装都对尖端半导体生产向台积电集中保持警惕。2021年以后汽车减产的主要原因是通用车载半导体紧缺。在台积电最近的销售额构成中，车载半导体仅佔4％左右。分析认为原因是车载半导体比智能手机和计算机用半导体的优先度低。再加上地缘政治风险，尖端产品也有可能发生这种事情。

台积电熊本工厂除了原计划的20纳米外，还考虑生産12～16纳米的尖端半导体。电装高管表示，“在10纳米左右半导体的采购和使用方法上，能直接与台积电对话很难得”。正因为关係到日本能否稳定采购尖端半导体，业内对合资工厂寄予厚望。丰田高管表示“日本国内与台积电保持更密切的关係至关重要”。

但是也存在课题。台积电在中美市场都是独资工厂，以前从未有过此次合资海外工厂的先例。在熊本工厂，台积电掌握著大部分资本，还得到日本政府的巨额补助，接受电装和索尼的少额出资。有多个利害相关方，这对台积电来説是首例，能否顺畅地共同运营还不得而知。

也有相关人员认为，“台积电作为半导体供应商不能无视日本企业。这在某种程度上对台积电起到牵制作用”。电装在自动驾驶和电动汽车领域领先，如果能带头创造尖端半导体需求，这种趋势会更强。日本企业能否在CASE时代的汽车进化方面领先全球，将决定与台积电的合作成败与否。

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