高通推WiFi 7芯片和新基带，抢攻7000亿美元市场
2022-03-01
14:00:19
来源: 半导体行业观察
正如高通技术公司副总裁、全球产品市场营销负责人 Mike Roberts所说，我们大多数人都是通过手机认识高通。诚然，这是高通当之无愧的核心竞争力。
作为手机通讯技术的主要推动者和发明者，高通在手机方面的影响力是巨大的。尤其是其“骁龙”移动平台，凭借高性能和高可靠性等优势，已经成为智能手机的首选，其旗舰系列处理器更几乎是安卓手机的不二之选。
市场研究机构Counterpoint Research的最新统计也印证了这一点。据他们的数据显示，高通公司的市场份额已经从 2020 年第四季度的23%飙升至2021年四季度的 30%。其骁龙 5G 基带调制解调器芯片更是以 76% 的份额在该领域独占鳌头，而去年同期为 63%。但其实除了这个市场以外，高通还在看更多的机遇。
Mike Roberts也指出，如今，高通公司在顶级和高端Android终端、射频前端、汽车和物联网的可服务市场规模约为1000亿美元。展望未来，随着智能网联边缘的不断扩展和元宇宙的兴起，潜在市场规模有望达到约7000亿美元。而技术则是高通征战多个市场的底气。
从Mike Roberts的介绍我们得知，如上图所示，高通公司将通过“统一的技术路线图”来把握这些机遇当中包括边缘侧AI、影像、图形处理、计算处理和连接技术。“公司在这些领域一直处于领先地位，这些技术也能够扩展到从低复杂度的耳塞到高复杂度的智能网联汽车等边缘侧的几乎所有类型的终端，。而顶级骁龙移动平台则集成了众多领域的领先技术，持续赋能顶级Android体验。”Mike Roberts接着说。
在日前开幕的MWC上，高通更是一口气宣布了四款“芯”品，为拥抱7000亿美元的市场增加筹码。
在高通的这四款新品中，全新骁龙 X70 调制解调器及射频系统是当中最受关注的一个。
过去几年里，高通通过骁龙X50、X55、X60和X65这四代5G调制解调器及射频解决方案为行业赋能。上文提到的Counterpoint Research的数据足以证实高通这些产品的市场影响力。
不过，高通对技术的追求永不止步。据介绍，继承了前几代产品领先性能的X70 调制解调器及射频系统和支持无与伦比的 10Gbps 5G 峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通 5G AI 套件、高通 5G 超低时延套件和四载波聚合，可实现无与伦比的 5G 传输速度、网络覆盖、信号质量和低时延。骁龙 X70 中的高通 5G 超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延，支持超快响应的 5G 用户体验和应用。
具体而言，骁龙 X70 拥有多项领先的特性，当中包括：
1、全球最完整的 5G 调制解调器及射频系统系列产品，支持从 600MHz 到 41GHz 的
全部 5G 商用频段
，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性；
2、无与伦比的全球频段支持和频谱聚合功能，包括全球首个跨 TDD 和 FDD 频谱的下
行四载波聚合，以及毫米波和 Sub-6GHz 聚合；
3、支持毫米波独立组网，使得移动网络运营商（MNO）和服务提供商无需使用 Sub-
6GHz 频谱即可部署固定无线接入和企业 5G 网络；
4、无与伦比的上行链路性能和灵活性，支持跨 TDD 和 FDD 频段的上行载波聚合以及
基于载波聚合的上行发射切换；
5、真正面向全球市场的 5G 多 SIM 卡，支持双卡双通（DSDA）和毫米波等功能；
6
、
可升级架构，支持通过软件更新实现 5G Release 16 特性的快速商用
据南明凯博士介绍，骁龙X70有亮点需要着重强调的，那就是该产品集成全球首个5G AI处理器带来的意义。依旧作为全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统带来的价值。“通过引入AI，不但可以辅助助信道状态反馈和动态优化，还可以辅助毫米波波束管理。此外，网络选择和自适应天线调谐也是AI能发力的地方。”南明凯博士强调。
高通方面也表示，骁龙 X70 引入全新第 3 代高通 5G PowerSave ，结合 4 纳米基带工艺和先进的调制解调器及射频技术，比如高通QET7100 宽带包络追踪技术和 AI 辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。
“第3代高通5G PowerSave，将能效提升60%；QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪，这在业界非常领先，能够节省发射功率；至于AI辅助自适应天线调谐技术，则能增强无线系统的匹配性，使用同样能量可以实现更高的信噪比，发射同样数据只需要更低的发射功率。甚至在同样的信号强度下，可以上升调制解调阶数，提高频谱效率，帮助终端节省功耗。在发射同样数据包的情况下，不仅减少了发射时间，还降低了信号的发射功率，从而实现了功耗的降低。”南明凯补充说。
继x70之后，高通带来的全球首个Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800则是他们在本届MWC上的又一个亮点。
据高通早前在一篇文章中介绍，Wi-Fi在生活、经济和社会中发挥的核心作用越来越重要。对于消费者和企业来说，Wi-Fi更是关键的资源。他们同时还指出，现代高速Wi-Fi终端愈发依赖5GHz和6GHz高频段来实现所需性能。这一情况不仅能够保证速度和时延，还能释放出2.4GHz频段，以供更适合的物联网等应用以及在Wi-Fi网络边缘运行的终端使用。
至于下一代的Wi-Fi 标准Wi-Fi 7则通过引入多连接技术、更大的信道带宽、前导码打孔（Preamble Puncturing）和4K QAM众多特性，能够提供极致速度、大容量和低时延，为下一代应用与服务提供支持。
高通技术公司产品市场总监胡鹏先生告诉记者，高通公司的FastConnect移动连接系统不但被广泛应用在手机上，其他诸如路由、PC、平板和XR等产品，也都是高通FastConnect发力的方向。高通也是这个市场当仁不让的技术领导者。
“两年前，高通就在市场推广4路双频并发技术，高通也是行业首个将高达4K QAM的调制技术推向移动侧和网络侧市场的厂商。自Wi-Fi 6推出后，我们就迅速提供了对上、下行双向MU-MIMO、OFDMA的全系列支持，且提供了从移动侧的手机、PC到网络侧的端到端支持。”胡鹏举例说。“FastConnect 7800移动连接系统是我们在Wi-Fi和蓝牙领域非常重量级的产品，它是业界首个Wi-Fi 7解决方案，可以提供全球速度最快、时延最低的Wi-Fi体验，以及更快、更清晰的蓝牙音质。”胡鹏强调。
高通表示，这款先进的客户端连接方案支持最新的 Wi-Fi 7 规 范，带来高速网络与超低时延 Wi-Fi，并支持一系列蓝牙音频先进特性，以满足消费者对于音质的更高期待。FastConnect 7800 更是凭借高频多连接并发（High Band Simultaneous Multi-Link）技术引领整个行业。在高通看来，面向 Wi-Fi 7 网络，该顶级特性能够利用 5GHz 和 6GHz Wi-Fi 连接所带来的巨大潜能，提供极致容量和持续极低时延，同时面向蓝牙和低带宽 Wi-Fi释放高度拥挤的 2.4GHz 频谱。
胡鹏也指出，FastConnect 7800支持诸多特性，其中有几项对于终端用户来说更是比较重要的特性。
首先是4K QAM调制技术。从上面介绍我们看来，高通之前就已经支持4K QAM调制技术，其与1K QAM相比极限吞吐量提升了20%，现在这个技术在Wi-Fi 7中则成为了标配特性，FastConnect7800当然会继续予以支持；其次，在带宽方面，Wi-Fi 7相对于Wi-Fi 6有所提升，Wi-Fi 7在6GHz频段可以支持320MHz的带宽，比原来Wi-Fi 6/6E最大的160MHz带宽提升一倍。
另一个非常关键的技术特点是对多连接的支持。在Wi-Fi 7之前，协议层并没有特别定义这方面特性，现在Wi-Fi 7对于多连接技术也在协议层提供保障，这样在各种多连接情况下，能够实现一些更新的端到端特性，包括更快的速度和更低的时延。
“上面提到的高频多连接并发技术，让我们能够在5GHz/6GHz高频段实现多连接并发。这非常重要，目前业内也还没有其他能与之相比的技术出现。”胡鹏表示。按照他的说法，从极速连接的角度来讲，高频多连接并发技术可以把5GHz的带宽用到极致，最大可以带来4.3Gbps的速率，这对中国市场意义非凡。因为目前中国市场6GHz频段的Wi-Fi没有开放，如果我们可以在5GHz频段扩大带宽，可以极大地提升Wi-Fi的极限吞吐量。
“在可以使用6GHz频段的地区，利用320MHz带宽可以实现最高5.8Gbps的峰值速度。在6GHz频段，除了使用320MHz信道之外，我们还可以把两个160MHz信道叠加起来，这两个信道可以以5GHz+5GHz、5GHz+6GHz或6GHz+6GHz的形式叠加。”胡鹏说。
在他看来，这些特性能够完美解决未来XR设备接入网络时，多设备来回切换的干扰问题。
在无线音频技术方面，FastConnect 7800不但支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，
还更进一步支持双路并发的Snapdragon Sound骁龙畅听技术。
这可以带来芯片的蓝牙功耗可以降低高达50%、蓝牙的配对速度会更快和信号接受范围显著提升等优势。
同时，该方案还支持标准的LE Audio以及蓝牙5.3。
据介绍，FastConnect 7800现已开始出样，预计今年下半年商用，将很快面向消费者市场。
除了5G基带和Wi-Fi 7解决方案，高通还宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通S5 音频平台（QCC517x）和高通S3 音频平台（QCC307x）。
宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高 通®S5 音频平台（QCC517x）和高通®S3 音频平台（QCC307x）。在具体介绍产品之前，高通技术公司产品市场总监刘俊勇首先介绍了高通于2021年初推出的Snapdragon Sound音频技术平台的新进展。据介绍，在该平台中融合了高通目前最先进的硬件及软件技术，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及这些终端设备之间搭建一条统一的通道，从而打造出同一品牌产品或不同品牌产品之间无缝的无线音频体验。
刘俊勇告诉记者，自Snapdragon Sound骁龙畅听技术发布以来，全球已经有45家合作伙伴和高通签约采用这项技术，当中包括了华硕、vivo、黑鲨、OPPO、小米和摩托罗拉等手机OEM厂商，铁三角、雅马哈、国内的漫步者等耳机端或者说配件端厂商。此外，ODM厂商也是其中整个生态里面重要的一环，如歌尔就是Snapdragon Sound生态的重要合作伙伴。
他同时还指出，高通将推出的两个全新音频平台——高通S5音频平台（QCC517X）和高通S3音频平台（QCC307x）但均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，当中包括在业界首次推出的CD级无损音质，支持符合蓝牙LE Audio的共享、游戏和录音用例等。此外还支持最新的第3代高通自适应主动降噪（ANC）技术、aptX Voice超宽带通话、通过唤醒词或按键激活语音助手。高通同时也在平台上针对机器学习进行了系统优化，可以支持机器学习的功能。
除此以外，这两个平台还拥有一系列面向未来无线音频的丰富特性：
首先，高通最新的无线音频平台和前代平台相比实现了更低的功耗，功耗也比之前降低了20%。同时支持晶圆级封装，便于客户设计出更加小巧、适合全天候舒适佩戴的产品；其次，高通S3音频平台和高通S5音频平台可以达到上一代SoC 2倍的计算性能，但是在功耗上还继续保持着业界领先——进一步降低了20%，同时还支持高达3倍的存储；此外，面向AI应用，高通也对其也进行了优化，使其可以支持更加复杂的使用场景，包括降噪、更高品质的音频播放以及多点连接。
“借助这些新兴技术，Snapdragon Sound骁龙畅听技术可以动态调整并且适配不同源文件的分辨率。例如当你在手机上播放音乐时，我们可以动态自适应地调整，支持24-bit 48kHz的高清音频播放，以及 24-bit 96kHz的超高清音频播放。如果说音源是CD无损音频，我们还可以支持CD级无损的音频播放。”刘俊勇举例说。
从高通提供的数据可以看到，高通S3音频平台和高通S5音频平台支持高达3麦克风的高通cVcTM回声消除与噪音抑制（ECNS），同时支持高达32kHz的超宽带语音通话，通话带宽是蓝牙标准的2倍。这项技能使其能够在进行视频会议时拥有更加清晰的语音通话质量，并有助于减轻长时间通话带来的疲劳感，让用户保持高效工作。
过去多年的发展中，依仗领先的产品和技术，高通几乎都能无一例外地在其所从事的领域取得巨大的成功。在过去多年里，这个故事也同样在上演，例如在公司近年加大力度投入的汽车市场，高通开发了由车载网联和连接、数字座舱、驾驶辅助以及自动驾驶等云连接平台组成的骁龙数字底盘。基于此，他们与所有领先汽车厂商都在骁龙数字底盘上展开了合作，订单总估值已经达到130亿美元。
来到智能网联边缘的各个领域，高通认为工业物联网会成为公司的重要增长引擎，他们也与Gridspertise和博世力士乐等企业建立了合作。面对正在稳步提升的5G专网需求，高通也在大力发展，和更多企业携手并进。其他诸如Arm PC、XR也是高通大力的发展方向。
在去年，高通曾表示，公司战略聚焦于四大关键业务领域，分别是智能手机、射频前端、汽车和物联网。从上述介绍中可以看到，高通也的确在这些领域取得了令人瞩目的成绩。展望未来，在这些新产品的助力下，高通将拥有更夯实的基础，迈向更广阔的舞台。
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