应对研发人员增加,该如何配置IT/CAD架构
单服务器分配模式,研发人员等待作业队列,浪费时间?
企业业务规模提升,扩编人员后IT架构无法适配,怎么办?
人员流动,核心数据如何进行保护?现有工作流程,效率能否提升?
集群管理使用情况不佳,如何提升相关的管理效能?
近年来,芯片产业的开发热潮持续升温,各个类型的芯片创业公司此起彼伏,显示出国产芯片行业的广阔前景,这里面有产业发展的推动,也有中国芯片发展的战略需求。
芯片难做,主要体现在 开发周期长,开发成本较高 ,流片的成功率高度依赖开发能力。芯片赛道又是分秒必争的行业, 如何缩短芯片研发周期,加快芯片设计的整个流程 ,其中涉及到芯片研发人员的研发能力,另外研发支撑算力是一个重要同时可控的因素,即提供足够的算力资源和存储资源供研发人员在作业需求和日常工作中能及时有效的使用。
摩尔精英IT/CAD芯片设计平台,帮助芯片企业建设高效的芯片设计平台,提升设计人员的使用效率,更有 摩尔云舟 提供芯片平台数据传输管理方案和摩尔算力助手集群系统管理,帮助用户专注在自己的研发专项上,无需操心研发系统带来的问题。
如有任何疑问请扫码
将会由专业顾问与您联系
摩尔精英IT/CAD设计服务平台:
● 咨询服务
● 专项优化服务
● 上云专项服务
● 技术支持(运维)服务
摩尔精英IT/CAD设计平台服务优势:
● 深度行业洞察,延承芯片研发基础架构;
●
设计环境标准化,数据安全不落地;
● 创新“从地到云”弹性算力平台,加速芯片研发进程。
如有任何疑问请扫码
将会由专业顾问与您联系
摩尔精英IT/CAD团队从2018年创立至今,已经为国内近100家芯片设计公司及团队提供了完整的芯片设计平台交付工作,并为他们持续提供技术支持服务。我们通过提供稳定可靠、安全高效的芯片设计平台这一特色服务,众多的芯片团队得以在他们最熟悉的开发环境中顺利完成芯片开发任务,再无后顾之忧。
成功案例一:(传统架构)
某大型国内芯片公司,承接了高端通讯芯片设计项目,2019年开始组建团队,从零开始芯片设计开始项目。在短短几个月内,芯片设计项目迅速推进,团队人数迅速增长超过200人,如何既专业又快速地完成高效且安全的芯片设计开发平台,以支持芯片项目和团队的规划进度至关重要。
摩尔精英IT/CAD设计平台事业部了解客户需求,对接业界先进的芯片设计环境和思路,从中长期规划入手,为用户提供芯片设计平台全方位的解决方案,同时提供给客户一站式设计平台的整体标准化交付,协助用户迅速推进芯片研发工作,确保项目的进度。
一站式芯片设计平台整体交付:
- 标准化的芯片设计三层架构,数据安全、高效协同
- 算力池化,负载均衡,效能最优,具备无缝扩容能力
- 多站点协同研发,中央化算力池弹性分配
- 建立完整的安全技术体系和安全管理规范
- 专业实施团队,交钥匙工程,一次性完成总体系统上线,快速支持研发项目推进
- 合规:安全为本,架构落实,打造整套安全管理规范
- 效能:多地协同模式下,算力有效的分配
- 标准:CAD环境标准设计环境,成熟开发人员立刻开展工作
- 独有:高安专区,芯片项目分级,设立专项隔离机制
- 弹性:符合从零开始到500人规模的设计思路,一次规划分阶段进行部署
成功案例二:(上云架构)
某初创芯片公司,产品方向为毫米波芯片,2021年开始组建团队,从零开始芯片设计开项目。在初期人员少而分散于世界多地,需要在最短时间内,搭建既安全又高效协同的设计平台,来支持初期团队的快速组建过程。
在摩尔精英IT/CAD设计平台事业部的建议下,采用了Azure公有云平台来快速实现设计平台的搭建,云端的灵活、弹性的部署方式,对于初创团队变化快、移动性高等特征来说,是非常有利的。在完成云端部署后,我们还持续提供年度运维服务,来支持初创芯片团队的快速成长和发展。
一站式芯片设计平台整体交付与技术运维:
-基于公有云的芯片设计三层架构,数据安全、高效协同
-高弹性云计算实例,通过摩尔精英IT/CAD团队的配置,贴合半导体需求规划,具备无缝扩容能力
-专业实施团队,交钥匙工程,一次性完成总体系统上线,快速支持研发项目推进
-全远程技术支持,高效安全
推荐 阅读:
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2959内容,欢迎关注。
推荐阅读
★ 缺芯,车厂求变
半导体行业观察
『 半导体第一垂直媒体 』
实时 专业 原创 深度
识别二维码 ,回复下方关键词,阅读更多
晶圆|集成电路|设备 |汽车芯片|存储|台积电|AI|封装
回复
投稿
,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索 ,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 共筑国产汽车芯片未来,中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
- 2 国产EDA突破,关键一步
- 3 摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
- 4 芯片老化测试插座,这家公司享誉盛名