来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）编译自
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2013 年欧盟启动了一个雄心勃勃的项目。其目标是到 2020 年将欧洲制造的微芯片的份额翻一番，达到全球总量的 20%。近十年后，它仍然顽固地停留在 10%。如果这还不够糟糕的话，欧洲已经不再生产任何用于数据中心或智能手机的最先进的芯片了。因此，在半导体短缺及其对各行各业日益重要的推动下，欧盟又开始了一次尝试。
仅从数据来看，2月8日公布的欧盟新芯片法案可能会起到推动作用。该计划旨在产生超过430亿欧元(合490亿美元)的公共和私人投资。大约相当于美国国会正在审议的一项类似的一揽子计划。由于对欧盟对国家援助的限制做出了更慷慨的解释，这笔钱的三分之二以上应该以国家补贴的形式提供给新的尖端芯片制造厂，或者“巨型晶圆厂”，其余部分将用于其它芯片制造基础设施。
事实可能会更加棘手。要理解其中的原因，不妨将半导体行业视为一个由数千家公司组成的全球生态系统，而不仅仅是一个巨型晶圆厂的集合(其中最复杂的晶圆厂每家花费可能超过200亿美元)。与其他高科技产业相比，研究与开发通常要花费数年时间和数十亿美元。新的芯片是由专业公司使用其他公司生产的复杂软件来设计的。芯片离开工厂后，合同制造商将其组装、测试和封装。
从生态系统的角度来看，欧盟的地位比它在全球芯片产量中所占的小份额所显示的更强也更弱。先从优势说起，欧洲大陆在半导体研发方面保持着领先地位。该行业的主要智囊团之一，位于比利时的微电子中心(imec)。
欧洲公司也生产许多制造工厂的机器。市值2300亿欧元的荷兰公司ASML是光刻设备的全球唯一供应商，没有这种设备，晶圆厂就无法刻蚀最先进的处理器。只有美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)和全球最大的芯片合同制造商台积电的市值高于它。一系列规模较小的欧洲公司在复杂的芯片制造供应链中占据主导地位。卡尔蔡司SMT为ASML的光刻机生产透镜(并与阿斯麦共同拥有)。Siltronic制造用于蚀刻芯片的硅片。Aixtron 生产特殊的设备，在晶圆上沉积化学物质层来制造电路。
一旦你把视野扩大到整个生态系统，欧洲最大的芯片制造商英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)和意法半导体(stMicroelectronics)也显得不那么愚昧了。是的，欧洲大陆一半的产能是用于180纳米节点或以上的芯片，这些芯片落后于技术前沿一代，由台积电和韩国三星主导，他们的晶体管只有几个纳米。但这些纳米电子产品最适用于消费电子设备，其中大部分是在亚洲组装的。相比之下，更大的欧洲节点足以满足欧洲大陆的许多工业企业的需求，这些企业需要专用的硅来生产汽车、机床和传感器等产品。“欧洲芯片制造商专注于他们的客户群，”德国智库snv的 jan-peter kleinhans 解释道。
如果《芯片法案》是一个指南，欧洲的政策制定者担心这些真正的优势不足以抵消欧盟的弱点。除了缺乏尖端晶圆厂，欧洲还缺乏像英伟达这样拥有设计最小芯片技术的公司。它在ATP方面也同样落后，而ATP的大部分产能都在中国大陆和中国台湾。一旦得到成员国和欧洲议会的批准，欧盟法律将帮助欧洲迎头赶上。除了用于大型晶圆厂的300亿欧元左右的投资外，还计划投资110亿欧元，用于向所有人开放的虚拟芯片设计平台和其他基础设施，包括尖端芯片的试点生产线。但其中一半将来自成员国和私营部门。与欧盟其他计划一样，欧盟不到60亿欧元的注资计划也将附带许多官僚条件。
更大的问题是，该法案专注于吸引大型芯片制造商建立巨型晶圆厂。台积电和它的美国竞争对手英特尔表示，只有政府承担大部分成本(英特尔为40%)，他们才会考虑欧洲。为了达成这样的协议(第一个协议预计将在几周内达成)，欧盟委员会希望放松国家援助规定，允许成员国补贴此类晶圆厂，“最多可达到已证实的资金缺口的 100%”，前提是它们是“首创”。
如果这样的标准是为了避免补贴竞争，那么这些标准看起来既丰富又模糊，足以让各国试图与它们博弈。更糟糕的是，由此产生的晶圆厂可能最终未得到充分利用。等到几年后它们准备好时，芯片的短缺可能已经变成了过剩。如果欧盟振兴欧洲芯片设计公司的努力失败，欧洲的晶圆厂将不得不依赖外国芯片设计师定制。Kleinhans先生问道，为什么美国公司会选择在欧洲而不是在亚洲或国内制造芯片?
欧盟负责工业政策的委员蒂埃里•布雷顿(Thierry Breton)设想，欧洲的大型晶圆厂不仅能满足欧洲大陆自身的需求，还能满足世界市场的需求。欧洲通过投资基础研究等方面来支撑其芯片生态系统可能会更好。Breton不需要去挑选欧洲芯片制造业的赢家。正如欧盟的半导体明星们所显示的那样，市场完全可以做到这一点。
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