惚恍微电子发布首款SPAD芯片,可用于HDR成像
SPAD面阵传感器主要应用在dToF 3D传感领域,惚恍微另辟蹊径,对SPAD面阵的成像特性进行了探索,此次发布的芯片型号为HHC0101,分辨率120*120,传感器尺寸为1/3英寸,具有高感度,低暗噪声,天然高动态等特性,可用于RGB彩色成像,在暗光和高动态场景等场景下,相比传统CMOS图像传感器(CIS)具备优势。
图1.芯片及其模组实物照片
(a)
(b)
(c)
图3,HDR场景图片,右上角为高亮的LED灯珠:a ) HHC0101所拍摄,LED部分未过曝;b)工业相机拍摄,10ms曝光,LED部分已严重过曝溢出;c)工业相机拍摄,为使LED部分像素不过曝,曝光时间为0.1ms。
关于惚恍微电子
惚恍微电子成立于2021年初,位于上海张江,致力于设计和开发高精度、低功耗、并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片;
创始人毕业于清华大学,分别在sensor设计公司和华为各工作多年,积累了从芯片设计到消费电子终端产品的上下游产业经验。公司团队的其他成员也来自于国内外半导体公司和业界Top终端大厂,同样具有多年从事芯片设计和camera设计的经验;公司现有研发人员30+,其中博士超过1/3,硕士博士总比例超过90%,未来一年规划建立100人以上的研发团队。
惚恍微官方邮箱: info@hhmicro.cn
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