来源：本文由半导体行业观察综合自网络信息。
据路透社报道，东芝周五表示，将投资约1,250亿日元(10.9亿美元)，将电源管理半导体的产量提高一倍以上，旨在追赶英飞凌等电源芯片巨头。
东芝将在日本中部建立一个尖端的300毫米晶圆制造厂，生产电源管理芯片。
东芝发言人说，东芝将在新工厂中投资约1,000亿日元，此外还将在现有的一家芯片厂中投资250亿日元建设一条300毫米的制造生产线。
新工厂将于2025年3月开始运营。第一阶段完成后，东芝的电源芯片产能将是目前的2.5倍。发言人说，根据需求情况，新工厂可以进一步扩大投资。
抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。
日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗姆(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应\控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、而是采用了碳化硅(SiC)。SiC功率半导体使用于EV逆变器上的话，耗电力可缩减5-8%、可提升续航距离，目前特斯拉(Tesla)和中国车厂已开始在部分车款上使用SiC功率半导体。
报导指出，因看好来自EV的需求有望呈现急速扩大，东芝半导体事业子公司「东芝电子元件及储存装置(Toshiba Electronic Devices & Storage)」计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的SiC功率半导体产量扩增至2020年度的3倍、之后计划在2025年度进一步扩增至10倍，目标最迟在2030年度取得全球1成以上市占率。
另外，罗姆将投资500亿日圆、目标在2025年之前将SiC功率半导体产能提高至现行的5倍以上。罗姆位于福冈县筑后市的工厂内已盖好SiC新厂房、目标2022年启用，中国吉利汽车的EV已决定采用罗姆的SiC功率半导体产品，而罗姆目标在早期内将全球市占率自现行的近2成提高至3成。
罗姆在该领域一直处于领先地位，2010 年量产了世界上第一个 SiC 晶体管。2009 年收购的德国子公司 SiCrystal 生产 SiC 晶圆，使罗姆具备了从头到尾的生产能力。它最近在日本福冈县的一家工厂开设了一个额外的生产设施，这是将产能增加五倍以上的计划的一部分。
富士电机考虑将SiC功率半导体开始生产的时间自原先计划(2025年)提前半年到1年。
日本研调机构富士经济(Fuji Keizai)7月9日公布调查报告指出，随着车辆价格下滑、基础设施整备完善，长期来看，EV将成为电动化车款的主流，预估2022年EV销售量将超越HV(油电混合车)，2035年全球EV销售量预估将大幅扩增至2,418万台、将较2020年跳增10倍(暴增约1,000%)。
富士经济6月10日公布调查报告指出，自2021年以后，在汽车/电子设备需求加持下，预估碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等次世代功率半导体市场将以每年近20%的速度呈现增长，2030年市场规模预估为2,490亿日元、将较2020年跳增3.8倍(成长约380%)。
其中，因汽车/电子设备需求加持，来自中国、北美、欧洲的需求扬升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将扩大至1,859亿日圆、将较2020年跳增2.8倍；GaN功率半导体市场规模预估将扩大至166亿日圆、将较2020年飙增6.5倍；氧化镓功率半导体市场规模预估为465亿日圆。
法国市场研究公司 Yole Developpement 预测，到 2026 年，碳化硅功率芯片市场将比 2020 年增长六倍，达到 44.8 亿美元。
日本电机大厂东芝公司（Toshiba）去年11月宣布为强化竞争力，2023年旗下事业将分割为3家公司；
不过因股东反对，改为研议分割为2家公司，将半导体与设备事业拆分出去。
东芝去年11月宣布新的中期经营计划，为提升企业价值，旗下事业将分割为3家公司，分别为发电等基础建设、硬碟等设备事业、半导体记忆体，预计2023年度下期成立基础建设与设备事业两家新上市公司，东芝本体保有半导体记忆体。
日本放送协会（NHK）报导，东芝这项一分为三的计划，遭国外资产管理公司等积极行动派的股东反对，认为东芝做出这项决定的程序缺乏透明性，导致计划前景不明。
东芝因此重新研议分割计划，拟将东芝集团中的半导体与设备事业分拆为一个新上市公司，基础建设事业则留在东芝本体；此外，并研议出售空调事业等旗下子公司。
报导指出，东芝重新研议分割计划可视为是为了尽可能降低拆分公司衍生的费用，但也是因为彼此间鸿沟日深的大股东强力反对，而被迫大幅改变计划。
东芝预定将在下周的股东说明会说明上述计划详情，能否获得股东理解、平息争议成为焦点。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2943内容，欢迎关注。
『
半导体第一垂直媒体
』
实时 专业 原创 深度
识别二维码
，回复下方关键词，阅读更多
晶圆｜集成电路｜设备
｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
回复
投稿
，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复
搜索
，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
