芯片大厂砸钱疯盖厂，张忠谋这样解读

来源：转载自 中时新闻网

英特尔执行长Pat Gelsinger上任推动IDM 2.0战略，打算在欧美建立半导体供应链，藉着呼吁西方扩张自己的芯片制造产能，避免过度依赖亚洲半导体供应渠道，希望可以争取到更多的补助，近期更在俄亥俄州宣布要投入200亿美元兴建晶圆厂，以及在欧洲投入800亿欧元设厂，展现想重回半导体霸主的野心。

不过，台积电创办人张忠谋曾指出，过去几十年，美国和亚洲许多公司多因全球化和自由贸易而发达成长，就算砸大钱在欧美建立本土供应链，也不一定能成功，英特尔甚至在财测也警告，扩大资本支出将导致毛利率长期下滑。

英特尔目前在亚利桑那州投入200亿美元兴建Fab 52及Fab 62等2座晶圆厂，近期又宣布俄亥俄州斥资200亿美元兴建新晶圆厂，去年9月在慕尼黑车展宣布未来10年将在欧洲投入800亿欧元兴建新产能，并打算将爱尔兰半导体工厂的部分产线，转为生产车用芯片，藉此掌握市场趋势，获得更大商业利润。去年12月底更传出，为了与台积电等晶圆代工业者竞争，将在德国投资晶圆厂，意大利、法国投资封测厂等计划。不过，以上提及等地政府以及英特尔发言人都拒绝评论。

Pat Gelsinger去年接受《华盛顿邮报》专访时提及，恢复各地区的半导体供应弹性，比较降低制造成本还要重要，他希望10年后，美国、欧洲以及亚洲半导体供应比重分别为30%、20% 和 50%。PatGelsinger指出，目前80%的半导体制造落在亚洲，但在全球芯片短缺后，各方开始意识到半导体供应链在地化问题，英特尔将加大在美国、欧洲投资，平稳半导体供应链发展。

Pat Gelsinger 指出，英特尔在亚洲建造晶圆代工厂成本少30%，若在大陆建厂更可以减少50%，一座晶圆厂成本约100 亿至 150 亿美元，代表每个地区建厂可能有数十亿美元的成本落差，若美国晶圆厂想获得竞争优势，就需要有30%~50% 经费补助。

虽然Pat Gelsinger有信心美国半导体补助法案的520亿美元能到手，但从最新财测显示，随着资本支出增加，英特尔不可避免的毛利率表现将下滑，虽然预期2022年第一季营收将达183亿美元、优于市场预期，毛利率52%却逊于市场预期，也符合英特尔先前警告长期毛利率压力问题。此外，台积电也在近期法说公布，2022年第一季毛利率目标53~55%，与英特尔形成强烈对比。

张忠谋去年出席新西兰主办的亚太经合会（APEC）非正式线上峰会，并在APEC非正式领袖闭门会记者会强调，过去数十年的自由贸易促进半导体技术发展，因此越趋复杂的技术将使供应链走向「境外」，若各国打算自给自足、在各国境内建立生产线，只会让成本提升和技术进展的脚步放缓，结果仍将会是无法充分自给自足和成本高昂的供应链。

张忠谋去年演讲也提及，英特尔在美国设厂，不一定做得到低成本的半导体供应链，就算花数千亿美元，也不可能架构起半导体产业，反而让成本上升，台积电会以中国台湾为总部会一直发展下去。

虽然台积电从2020年宣布将赴美国亚利桑那州设厂、用以生产5nm生产线，2021年更扩大在全球布局，分别在大陆、日本扩大投资，甚至也透露评估欧洲设厂的考虑，同时加强在台湾地区先进制程投资，的确以台湾为总部的发展步调。

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