来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）
转载自公众号芯思想
，作者：赵元闯，谢谢。
2022
年
1
月，芯思想研究院（
ChipInsights
）发布
2021
年全球专属晶圆代工情况！
2021
年全球
24
家专属晶圆代工整体营收达到
5626
亿元人民币，较
2020
年增长了
21.64%
。
2021
年前十大专属晶圆代工整体营收较
2020
年增长了20
%
，整体市占率减少了
1.3
个百分点。
2021
年前十大专属晶圆代工公司与
2020
年没有变化。
根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家（中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong），且占据了第四和第五的位置，
2021
年整体市占率为
9.51%
，较
2020
年增加
0.64
个百分点；中国台湾有五家（台积电
TSMC
、联电
UMC
、力积电
Powerchip
、世界先进
VIS
、稳懋
WIN
），整体市占率为
75%
，较
2020
年的
76.7%
减少
1.7
个百分点；美国一家（格芯
GlobalFoundries
），市占率为
7.43%
，较
2020
年减少
0.35
个百分点；以色列一家（托塔
Tower
），市占率为
1.71%
，与
2020
年持平；韩国一家（东部高科
DB HiTEK
），市占率为
1.3%
，较
2020
年减少
0.02
个百分点。
2020
年前十大专属晶圆代工公司中，除稳懋（
WIN
）只有不到
2%
的成长外，其他
9
家都有两位数的成长。增幅排名前三的都超过
30%
，增幅最高的是力积电（
Powerchip
），年增幅达
46.6%
；其次是华虹集团，增幅达
40.7%
；增幅排名第三的是世界先进，达
31.9%
。
2021
年台积电的先进制程营收再新高，全年
5
纳米和
7
纳米合计营收占总营收，全年
28
纳米及以下工艺的营收
75%
。
2021
年台积电累计出货超过
1400
万片
12
英寸约当产量。
2021
年台积电大肆扩产。台积电南京工厂新增产能将于
2022
年开出；美国亚利桑那州菲尼克斯市晶圆制造工厂开工建设，将采用
5
纳米制程技术，规划的月产能为
20000
片晶圆。规划
2024
年开始投产；并宣布在日本建厂；并在与德国谈判。
2021
年
3
纳米已经风险量产，首波产能将被美国客户瓜分，包括英特尔、苹果、高通、英特尔、英伟达超微半导体等厂商。
2021
年，台积电的资本支出高达
300
亿美元再创新高，研发支出达
45
亿美元，主要用于
5
纳米、
3
纳米制程、
2
纳米、先进封装。
2021
年联电受客户影响，对
28
纳米扩产积极性较高。宣布与
8
家客户共同携手，扩充南科
12
吋厂
Fab 12A P6
厂区产能。
2021
年联电
28/22
纳米的营收从二季度开始已经连续三个季度超过
100
亿新台币，创下
28/22
纳米有史以来最好的营收，全年
28/22
纳米营收超过
420
亿新台币（约
15
亿美元）。
2021
年厦门联芯的月产能已经扩充至
27000
片，未来计划扩充至
32000
片。
2021
年
10
月
8
日，格芯宣布发行
5500
万股普通股股票，融资约
26
亿美元之间，估值超过
250
亿美元。
2021
年，格芯在
22FDX/22FDX+
、
12LP+
和硅光工艺上无取得不俗成绩。
2021
年格芯纽约
Malta
的
12
英寸晶圆厂
Fab 8
将大幅增加工具设备的安装，有效提升产能；并宣布了新建工厂的计划。
2021
年格芯还宣布了
60
亿美元的新建工厂计划，包括新加坡
40
亿美元增建
12
英寸
Module 7H
，预计建设工作将于
2023
年底完成，年新增
45
万片
12
英寸晶圆产能；纽约马耳他投资
10
亿美元扩建，预计年增
15
万片
12
英寸晶圆产能，以弥补
FAB10
出售形成的产能空缺，未来还将建设一座年产能
50
万片
12
英寸晶圆的新工厂；德国德累斯顿未来两年内投资
10
亿美元，以最大限度地提高当前晶圆厂的制造能力。
中芯国际表示，自从
2020
年被列入实体清单后，公司一直是在困境中前行。运营连续性方面，我们积极与供应商配合，保证对客户的承诺得以实现，成熟工艺的不确定性风险也进一步降低。产能扩建方面，我们仍按计划推进，但准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影响到了设备到货时间。公司会尽全力优化内部采购流程、加快产能安装效率，争取尽可能缩短采购周期，早日达产。
同时中芯国际也表示，集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进，公司会一步一个脚印，把握自身在细分领域的优势，提高核心竞争力，提升客户满意度。
2021
年中芯国际连续宣布扩产
12
英寸项目，继中芯京城项目开工外，中芯深圳和中芯东方项目都进入施工阶段。
在
12
英寸扩产的同时，中芯天津
8
英寸产能持续扩张。
2021
年中芯全球累计出货超过
300
万片
12
英寸约当产量。
华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并举，构建集团核心竞争力；推动“
8+12
”双轮战略，协同推进制造能级提升和工艺技术发展，继续保持特色工艺全球领先地位。
2021
年公司抓住了市场机遇，适时扩产，无锡
12
英寸工厂营收接近
5
亿美元。无锡
12
英寸工厂第四季单月平均出货
6
万片；
2022
年将扩产至月产约
10
万片。相信无锡
12
英寸营收 将与上海
8
英寸营收持平。
2020
年
12
月
9
日力积电登录兴柜（
6770
），当日市值冲高至
1724
亿元新台币。
2021
年
12
月
6
日，力积电举行上市挂牌典礼，市值达
2757
亿元新台币（约
630
亿人民币）。
力积电在台湾共有月产能合计
10
万片的
3
座
12
英寸厂，以及月产能合计
12
万片的
2
座
8
英寸厂，未来8英寸将扩至月产能14万片。
在
12
英寸扩产方面，铜锣新厂于
2021
年第
2
季动工建设，需要透过客户设备融资租赁方式进行，
2023
年预计装机产能
1
万片。
2021
年，托塔半导体（
Tower
）半导体宣布和意法半导体（
STM
）达成协议，投资意法半导体意大利
Agrate
新的
12
英寸毫米晶圆厂。该工厂预计
2022
年下半年开始生产，将为公司带来新增长点。
受惠于电源管理
IC
和驱动
IC
的影响，以及新加坡工厂的产能爬坡，世界先进营收年增长高达
30%
。
2021
年东部高科（
DB HiTek
）旗下的两座
8
英寸晶圆月产能合计已经高达
14
万片。
公司战略重点放在模拟、电源（
BCDMOS
）、
CMOS
图像传感器（
CIS
）和混合信号等领域的高附加值特种工艺上，最近专注于开发
MEMS
、功率器件和
RF HRS / SOI CMOS
。公司的高压工艺获得很多中国中小客户订单。
不过，公司已经开始研发芯片打造自有品牌，以获得较芯片代工更高的利润。
稳懋目前提供
HBT
和
pHEMT
两大类砷化镓晶体管制程技术，客户群除了全球射频集成电路设计公司（
RFIC Design Houses
）外，并致力吸引与全球整合组件制造（
IDM
）大厂合作。
继
2020
年
7
月与台湾大学光电工程学研究所暨光电创新研究中心签订产学合作计划后，
2021
年
11
月，稳懋半导体与阳明交大学又开始进行产学合作计划，未来研发成果将可应用于
B5G
、
6G
、下世代超高频的通讯元件及光感测元件，满足从手机、自驾车、数据中心到卫星通讯终端产品的需求，并将引领台湾化合物半导体产业链建立在全球无可取代的市场地位。
公司下一步将在高雄投资扩产，以满足未来
5-10
年的生产规划。
2021
年，在全球专属晶圆代工排名榜单中，第
11
名到第
20
名，有五家中国大陆公司，分别是晶合集成（第
11
）、三安集成（第
14
）、绍兴中芯（第
15
）、上海先进（第
17
）、粤芯半导体（第
18
）。
晶合集成、三安集成、绍兴中芯、粤芯半导体的年营收都出现
100%
以上的增长。
2022
年全球专属晶圆代工将至少有
3
家中国大陆公司，到
2025
年将会有
4-5
家中国大陆公司。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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