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经济日报
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尽管终端市场陆续传出杂音,但由于现阶段晶圆代工产能仍满,短期内新增产能还未到位,IC设计业者近期仍以「追加晶圆代工产能」为首要目标,不仅联发科紧牵台积电,联咏、瑞昱、群联、力智、瑞鼎等也都与晶圆代工伙伴追加产能,打破外界疑虑,并力拼本季为「史上最旺的淡季」。
IC设计业者指出,确实近期客户的催货力道有所减缓,从之前全面性催货,现在变成只催特定品项出货,但基本上还是无法满足客户全部订单需求,所以之前跟晶圆代工厂洽谈时,还是争取比去年更多的产能,免得出现没货可卖的状况。据了解,包括联发科在内的不少IC设计业者,都以预付款形式巩固产能。
晶圆代工端增加的产能,一般预期要2023年才会有较多开出,其中大多增加12吋产能,至于8吋产能,因为机器设备增加不易,所以产能增幅有限。IC设计业者透露,现在晶圆代工厂的产能还是满,因此不管在哪一家投片,只要想拿更多量,基本上额外争取的部分都要加价,而且增加至少二成的幅度很常见。
业者表示,目前IC报价的状况是有些品项涨,有些品项则已经涨不太动,现阶段报价算是大多持稳,还没见到转为下滑的情形。
由晶圆代工生产、封测等时程往前推,IC设计业者认为,晶圆代工端4月前的订单都已经排完,因此上半年能出多少货,以及业绩能做到多少都大致底定,接下来就要看下半年的状况。
业者提到,下半年的订单状况,大概在这一、二个月就会比较明朗,如果市场有所放缓,那么有产能供应新产品接棒抢市的业者,受影响程度就会最轻,没抢到产能来供应新产品的业者,可能受冲击程度就会比较大。
半导体晶片大缺货,台湾IC设计三雄联发科(2454)、联咏、瑞昱获利大爆发。联发科本周四举行法说会,传出将公布去年大赚逾千亿元新高佳绩;联咏、瑞昱不遑多让,去年有望各赚380亿元、160亿元,同写新猷,合计三大厂缴出去年狂赚近1,600亿元的空前纪录。
IC设计三雄2020年获利合计约615亿元,去年受惠于半导体大缺货,联发科、联咏、瑞昱不仅年度营收都是千亿元起跳,纯益同步跳增,总获利上看1,600亿元,年增1.6倍。
法人估计,三雄去年都将赚至少三个股本,其中以联发科每股纯益上看67元最亮眼。
联发科是台湾IC设计龙头,去年登上全球第七大半导体厂(不含纯晶圆代工厂),主力产品包括手机芯片等。该公司去年合并营收4,934.14亿元,是首次年度业绩超过4,000亿元大关,年增53.1%。
联发科去年前三季每股纯益为51.57元,外界估计,该公司去年每股纯益可轻松超过60元、达67元以上。联发科执行长蔡力行去年11月在2021年海外高峰会中指出,去年净利估计将是2019年的五倍,法人以联发科2019年净利约230亿元,去年前三季获利为813.7亿元推算,去年总获利将超过千亿元,再写新猷。
联发科将于27日将举行法说会,外界预期将公布第4季财报,并释出今年营运展望。
联发科日前强调,今年仍将是营收稳健成长及健康获利的一年,后续几年的营收年增率将会都超过10%。
联咏是台湾IC设计二哥,主力产品为面板驱动IC,受惠缺货涨价效益,去年合并营收续创新高,年度业绩首次突破千亿元大关,年增幅度达69.3%;去年前三季获利为279.32亿元,年增2.41倍,每股纯益45.9元。法人预期,联咏去年将赚超过六个股本,换算年度获利有机会超过360亿元,甚至有望达380亿元之上。
网通芯片大厂瑞昱去年合并营收1,055.04亿元,年增35.6%,年度业绩首度跨过千亿元大关。瑞昱去年前三季获利122.47亿元,每股纯益为23.98元,去年第3季毛利率也来到52.6%的历史高峰。
法人预期,瑞昱去年将可赚超过三个股本,全年获利有望达160亿元以上。
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