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博世拆分芯片业务

2022-01-20 14:00:48 来源: 半导体行业观察

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据外媒报道，罗伯特博世正在将其在德国的芯片开发重组为两个新部门。

“由于项目量大，我们决定将集成电路的开发分为两个领域，”罗伯特博世汽车电子执行副总裁 Jens Knut Fabrowsky 说。

“从 2022 年 1 月开始，Oliver Wolst 博士领导一个新组织，专注于开发用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的片上系统 (SoC)、用于雷达和 IP 模块等 ADAS 传感器的 SoC，”Fabrowsky 说。

另一个组织将专注于开发用于 MEMS 设备的传感器 ASIC 以及我们的智能电源 ASIC。这将由现任汽车混合信号 ASIC 工程副总裁 Frank Herrmann 领导。

此举是在今年年初博世董事会发生重大变化之后发生的。

为了汽车，博世大举投入SiC

据早前报道，经过几年的发展，博世从去年年底开始量产碳化硅 (SiC) 功率半导体，以供应全球汽车制造商。在他们看来，未来，越来越多的量产车将采用这些芯片。

两年前，博世宣布将推进碳化硅芯片的研发并投入生产。为此，博世开发了自己的高度复杂的制造工艺，自 2021 年初以来一直用于生产特殊半导体——最初是作为客户验证的样品。

未来，博世计划将碳化硅功率半导体的产能扩大到数亿的单位产量。考虑到这一点，该公司已经开始扩大其罗伊特林根工厂的洁净室空间。与此同时，第二代 SiC 芯片的工作也在进行中，这将更加高效，并且应该可以在 2022 年开始量产。

作为“欧洲共同利益重要项目 (IPCEI) 微电子”计划的一部分，博世正在接受德国联邦经济事务和能源部 (BMWi) 对开发这些创新的 SiC 半导体制造工艺的支持。

市场研究和咨询公司 Yole 的预测表明，从现在到 2025 年，整个 SiC 市场将平均每年增长 30%，达到 25 亿美元以上。预计汽车将占据 SiC 15 亿美元左右市场的大部分份额。

在电动汽车的电力电子设备中，碳化硅芯片可确保驾驶员在一次电池充电后可以行驶得更远——平均比纯硅芯片多约 6%。为了满足对这些半导体不断增长的需求，2021 年博世罗伊特林根晶圆厂的洁净室空间已经增加了 10,764 平方英尺。到 2023 年底，还将增加 32,292 平方英尺。

新空间将容纳最先进的生产设施，用于使用内部开发的工艺制造碳化硅半导体。为实现这一目标，博世的半导体专家正在利用他们在芯片制造领域数十年的专业知识。

未来，该公司计划在 8 英寸晶圆上制造半导体。与今天的 6 英寸晶圆相比，这将带来可观的规模经济。单个晶圆要经过数百个工艺步骤需要几个月的时间。Kroeger 说，通过在更大的晶圆上生产，博世可以在一次生产中生产更多的芯片，从而供应更多的客户。

碳化硅芯片令人印象深刻的性能背后的秘密在于碳原子。将其引入通常用于制造半导体的超纯硅的晶体结构中，使原材料具有特殊的物理特性：例如，碳化硅半导体支持比纯硅芯片更高的开关频率。

此外，碳化硅芯片以热量的形式损失的能量只有一半，从而增加了电动汽车的续航里程。这些芯片对于 800 伏系统也很重要，它们可以实现更快的充电和更好的性能。

由于 SiC 芯片的热量也显着减少，因此电力电子设备所需的冷却成本也更低。除了重量，这是降低电动汽车成本的另一种方式。

未来，博世将向世界各地的客户提供碳化硅功率半导体——无论是作为单独的芯片，还是安装在电力电子设备中或完整的解决方案（如电动车桥）中。由于整个系统的设计更加高效，这种电动机、变速箱和电力电子设备的组合实现了高达 96% 的效率。这为动力总成留下了更多能量，从而增加了续航里程。

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